Ce n'est pas vraiment "en charte" mais c'est bientôt Noël alors si vous
pouviez m'aider à ce que ces deux portables puissent devenir des
ordinosaures...
Afin de pouvoir dépanner deux portables Compaq Pressario F700 je cherche
deux pastilles de cuivre qui me permettraient de tenter d'améliorer le
contact thermique entre la puce graphique et le caloduc.
Ces deux portables ne démarrent plus car leurs puces graphiques, en
chauffant, ont vu leurs soudures s'abimer.
J'ai testé la technique du passage au four de la carte mère ; je n'y
croyais pas... et pourtant ça a marché ! Sauf que ça ne tient pas plus
d'une semaine d'utilisation.
La pastille de cuivre doit faire l'équivalent d'une pièce d'un penny
américain (en cuivre), soit 19 mm de diamètre et 1,55 mm d'épaisseur...
ou des valeurs approchantes.
J'ai beau fouiller mon stock de trucs et de bidules, impossible de
mettre la main sur quelque chose d'équivalent. :-(
Je crois que l'idée de la bande de cuivre pliée sera plus simple.
3 epaisseur , je doute que ce soit tres bon pour le flux thermique
une piece jaune ça sapplatit assez facilement (etau...
-- -- JB
jerome balti
un décapeur thermique. Dans la majorité des cas, ça finit toujours par retomber en panne. Après chaque "réchauffage", ça tient moins longtemps que la fois précédence, jusqu'au jour où ça n'y fait plus rien...
oui, fait sur un HP TX , premier coup 6 mois, 2eme 3 semaine, , 3eme 5 jours ...
-- -- JB
un décapeur thermique. Dans la majorité des cas, ça finit toujours par
retomber en panne. Après chaque "réchauffage", ça tient moins longtemps
que la fois précédence, jusqu'au jour où ça n'y fait plus rien...
oui, fait sur un HP TX , premier coup 6 mois, 2eme 3 semaine, , 3eme 5
jours ...
un décapeur thermique. Dans la majorité des cas, ça finit toujours par retomber en panne. Après chaque "réchauffage", ça tient moins longtemps que la fois précédence, jusqu'au jour où ça n'y fait plus rien...
oui, fait sur un HP TX , premier coup 6 mois, 2eme 3 semaine, , 3eme 5 jours ...
-- -- JB
Le Moustique
Le 22/12/12 20:04, Pascal Hambourg a écrit :
Un alliage, pas un métal. Si c'est la proportion de cuivre qui te préoccupe, elle est apparemment d'environ 90%.
Alliage de cuivre et de zinc, je sais. Le bronze (alliage de cuivre et d'étain) est plus facile à usiner précisément.
De toute façon je suis persuadé que la part la plus importante de la résistance thermique sera constituée par les interfaces de contact entre la pièce, le boîtier de la puce et le dissipateur et non par l'alliage de la pièce elle-même.
Je suis tout à fait d'accord avec toi. Ce que je tenais à signaler, c'était la difficulté à limer de manière "propre" (et plane) une pièce de monnaie. Je ne doute par contre pas qu'on puisse usiner une surface plane sur du laiton ou du cuivre au moyen d'une fraiseuse.
-- /) -:oo= Guillaume ) Je nettoyais mon clavier, et le coup est parti tout seul.
Le 22/12/12 20:04, Pascal Hambourg a écrit :
Un alliage, pas un métal. Si c'est la proportion de cuivre qui te
préoccupe, elle est apparemment d'environ 90%.
Alliage de cuivre et de zinc, je sais. Le bronze (alliage de cuivre et
d'étain) est plus facile à usiner précisément.
De toute façon je suis
persuadé que la part la plus importante de la résistance thermique sera
constituée par les interfaces de contact entre la pièce, le boîtier de
la puce et le dissipateur et non par l'alliage de la pièce elle-même.
Je suis tout à fait d'accord avec toi. Ce que je tenais à signaler,
c'était la difficulté à limer de manière "propre" (et plane) une pièce
de monnaie. Je ne doute par contre pas qu'on puisse usiner une surface
plane sur du laiton ou du cuivre au moyen d'une fraiseuse.
--
/)
-:oo= Guillaume
)
Je nettoyais mon clavier, et le coup est parti tout seul.
Un alliage, pas un métal. Si c'est la proportion de cuivre qui te préoccupe, elle est apparemment d'environ 90%.
Alliage de cuivre et de zinc, je sais. Le bronze (alliage de cuivre et d'étain) est plus facile à usiner précisément.
De toute façon je suis persuadé que la part la plus importante de la résistance thermique sera constituée par les interfaces de contact entre la pièce, le boîtier de la puce et le dissipateur et non par l'alliage de la pièce elle-même.
Je suis tout à fait d'accord avec toi. Ce que je tenais à signaler, c'était la difficulté à limer de manière "propre" (et plane) une pièce de monnaie. Je ne doute par contre pas qu'on puisse usiner une surface plane sur du laiton ou du cuivre au moyen d'une fraiseuse.
-- /) -:oo= Guillaume ) Je nettoyais mon clavier, et le coup est parti tout seul.
Le Moustique
Le 22/12/12 19:25, pat a écrit :
Je crois que l'idée de la bande de cuivre pliée sera plus simple.
Elle est dans une enveloppe (la bande de cuivre, pas l'idée) et partira lundi. :-)
-- /) -:oo= Guillaume ) Je nettoyais mon clavier, et le coup est parti tout seul.
Le 22/12/12 19:25, pat a écrit :
Je crois que l'idée de la bande de cuivre pliée sera plus simple.
Elle est dans une enveloppe (la bande de cuivre, pas l'idée) et partira
lundi. :-)
--
/)
-:oo= Guillaume
)
Je nettoyais mon clavier, et le coup est parti tout seul.
Je crois que l'idée de la bande de cuivre pliée sera plus simple.
Elle est dans une enveloppe (la bande de cuivre, pas l'idée) et partira lundi. :-)
-- /) -:oo= Guillaume ) Je nettoyais mon clavier, et le coup est parti tout seul.
pat
Le 22/12/2012 20:37, jerome balti a écrit :
un décapeur thermique. Dans la majorité des cas, ça finit toujours par retomber en panne. Après chaque "réchauffage", ça tient moins longtemps que la fois précédence, jusqu'au jour où ça n'y fait plus rien...
oui, fait sur un HP TX , premier coup 6 mois, 2eme 3 semaine, , 3eme 5 jours ...
Aie ! Ça ne me rassure pas pour la suite. :-(
Par contre peut-être qu'en dissipant mieux la chaleur et en baissant (si je peux le faire dans le bios) la fréquence et/ou le voltage de la puce graphique, j'arriverai à gagner un peu de temps avant arrêt complet.
J'ai des doutes sur la capacité du pad thermique actuel ; bleu, épais, on dirait un bout de mousse (rien à voir avec les marins ! :-D ).
J'ai lu que ceux qui avaient mis un penny en cuivre comptaient sur la pâte thermique pour combler les trous.
Une autre piste c'est d'utiliser un bout de cuivre (bien lisse pour le coup) qu'on trouve à la base de certains radiateur de proc ; me souviens d'en avoir eu un comme ça entre les mains un jour mais impossible de le retrouver...
Plutôt que du cuivre, certains ont utilisé un bout d'alu découpé dans les ailettes d'un radiateur. Là non plus je n'ai pas trouvé le radiateur adapté à ça.
Je viendrais vous dire ce que ça a donné une fois fait. -- Patrick_
Le 22/12/2012 20:37, jerome balti a écrit :
un décapeur thermique. Dans la majorité des cas, ça finit toujours par
retomber en panne. Après chaque "réchauffage", ça tient moins longtemps
que la fois précédence, jusqu'au jour où ça n'y fait plus rien...
oui, fait sur un HP TX , premier coup 6 mois, 2eme 3 semaine, , 3eme 5
jours ...
Aie ! Ça ne me rassure pas pour la suite. :-(
Par contre peut-être qu'en dissipant mieux la chaleur et en baissant (si
je peux le faire dans le bios) la fréquence et/ou le voltage de la puce
graphique, j'arriverai à gagner un peu de temps avant arrêt complet.
J'ai des doutes sur la capacité du pad thermique actuel ; bleu, épais,
on dirait un bout de mousse (rien à voir avec les marins ! :-D ).
J'ai lu que ceux qui avaient mis un penny en cuivre comptaient sur la
pâte thermique pour combler les trous.
Une autre piste c'est d'utiliser un bout de cuivre (bien lisse pour le
coup) qu'on trouve à la base de certains radiateur de proc ; me souviens
d'en avoir eu un comme ça entre les mains un jour mais impossible de le
retrouver...
Plutôt que du cuivre, certains ont utilisé un bout d'alu découpé dans
les ailettes d'un radiateur. Là non plus je n'ai pas trouvé le radiateur
adapté à ça.
Je viendrais vous dire ce que ça a donné une fois fait.
--
Patrick_
un décapeur thermique. Dans la majorité des cas, ça finit toujours par retomber en panne. Après chaque "réchauffage", ça tient moins longtemps que la fois précédence, jusqu'au jour où ça n'y fait plus rien...
oui, fait sur un HP TX , premier coup 6 mois, 2eme 3 semaine, , 3eme 5 jours ...
Aie ! Ça ne me rassure pas pour la suite. :-(
Par contre peut-être qu'en dissipant mieux la chaleur et en baissant (si je peux le faire dans le bios) la fréquence et/ou le voltage de la puce graphique, j'arriverai à gagner un peu de temps avant arrêt complet.
J'ai des doutes sur la capacité du pad thermique actuel ; bleu, épais, on dirait un bout de mousse (rien à voir avec les marins ! :-D ).
J'ai lu que ceux qui avaient mis un penny en cuivre comptaient sur la pâte thermique pour combler les trous.
Une autre piste c'est d'utiliser un bout de cuivre (bien lisse pour le coup) qu'on trouve à la base de certains radiateur de proc ; me souviens d'en avoir eu un comme ça entre les mains un jour mais impossible de le retrouver...
Plutôt que du cuivre, certains ont utilisé un bout d'alu découpé dans les ailettes d'un radiateur. Là non plus je n'ai pas trouvé le radiateur adapté à ça.
Je viendrais vous dire ce que ça a donné une fois fait. -- Patrick_
pat
Le 22/12/2012 23:09, Le Moustique a écrit :
Le 22/12/12 19:25, pat a écrit :
Je crois que l'idée de la bande de cuivre pliée sera plus simple.
Elle est dans une enveloppe (la bande de cuivre, pas l'idée) et partira lundi. :-)
Mes deux portables me charge de t'en remercier chaleureusement. :-)
En remerciement je t'offre ce bon souvenir auquel me fait penser l'enveloppe :
Il y a longtemps je jouais le hotliner informatique pour une société de transport. Suite à un problème dans une filiale je dois leur envoyer la nouvelle version d'un programme sur disquette 5"1/4. Comique invétéré je me sens obligé d'écrire sur la notice que je joins à la disquette "Primo : sortir la disquette de l'enveloppe (je pense à l'espèce d'étui papier fourni avec). Secundo : mettre la disquette dans le lecteur."
Quelques jours plus tard mon correspondant m'appelle : "- impossible de lire votre disque souple. (réflexion pour moi-même "tiens, c'est la première fois qu'un utilisateur me parle de disque souple.") - Ça arrive qu'il y ait des problèmes avec certains lecteurs. - Oui, ça vient de votre disque souple, je peux pas le lire. - Disque souple ? - Oui. C'est pas comme ça qu'on doit dire ? - Si si, c'est comme ça. ... Vous utilisez bien le bon lecteur ? Vous avez soulevé le loquet ? - Ben oui mais je peux pas mettre le disque souple. Pourtant j'ai bien suivi votre notice. - Vous l'avez bien sorti de son enveloppe ? (dis-je en souriant) - Oui oui. D'ailleurs vous l'aviez drôlement collée. - Collée ?... Euh... Comment ça collée ? (là je ne souris plus) - Il a fallu que j'en coupe un bout avec une paire de ciseaux mais j'ai bien fait attention à ne pas abimer votre disque souple. Elles sont solides vos enveloppes noires. Elles sont en quoi ? On dirait du plastique ? Mais maintenant je n'arrive pas à mettre le disque souple dans le lecteur. Votre disque souple il a l'air trop mou... - Argggh... je vous renvois le programme..." :-(
-- Patrick_
Le 22/12/2012 23:09, Le Moustique a écrit :
Le 22/12/12 19:25, pat a écrit :
Je crois que l'idée de la bande de cuivre pliée sera plus simple.
Elle est dans une enveloppe (la bande de cuivre, pas l'idée) et partira
lundi. :-)
Mes deux portables me charge de t'en remercier chaleureusement. :-)
En remerciement je t'offre ce bon souvenir auquel me fait penser
l'enveloppe :
Il y a longtemps je jouais le hotliner informatique pour une société de
transport. Suite à un problème dans une filiale je dois leur envoyer la
nouvelle version d'un programme sur disquette 5"1/4. Comique invétéré je
me sens obligé d'écrire sur la notice que je joins à la disquette "Primo
: sortir la disquette de l'enveloppe (je pense à l'espèce d'étui papier
fourni avec). Secundo : mettre la disquette dans le lecteur."
Quelques jours plus tard mon correspondant m'appelle :
"- impossible de lire votre disque souple.
(réflexion pour moi-même "tiens, c'est la première fois qu'un
utilisateur me parle de disque souple.")
- Ça arrive qu'il y ait des problèmes avec certains lecteurs.
- Oui, ça vient de votre disque souple, je peux pas le lire.
- Disque souple ?
- Oui. C'est pas comme ça qu'on doit dire ?
- Si si, c'est comme ça. ... Vous utilisez bien le bon lecteur ? Vous
avez soulevé le loquet ?
- Ben oui mais je peux pas mettre le disque souple. Pourtant j'ai bien
suivi votre notice.
- Vous l'avez bien sorti de son enveloppe ? (dis-je en souriant)
- Oui oui. D'ailleurs vous l'aviez drôlement collée.
- Collée ?... Euh... Comment ça collée ? (là je ne souris plus)
- Il a fallu que j'en coupe un bout avec une paire de ciseaux mais j'ai
bien fait attention à ne pas abimer votre disque souple. Elles sont
solides vos enveloppes noires. Elles sont en quoi ? On dirait du
plastique ? Mais maintenant je n'arrive pas à mettre le disque souple
dans le lecteur. Votre disque souple il a l'air trop mou...
- Argggh... je vous renvois le programme..." :-(
Je crois que l'idée de la bande de cuivre pliée sera plus simple.
Elle est dans une enveloppe (la bande de cuivre, pas l'idée) et partira lundi. :-)
Mes deux portables me charge de t'en remercier chaleureusement. :-)
En remerciement je t'offre ce bon souvenir auquel me fait penser l'enveloppe :
Il y a longtemps je jouais le hotliner informatique pour une société de transport. Suite à un problème dans une filiale je dois leur envoyer la nouvelle version d'un programme sur disquette 5"1/4. Comique invétéré je me sens obligé d'écrire sur la notice que je joins à la disquette "Primo : sortir la disquette de l'enveloppe (je pense à l'espèce d'étui papier fourni avec). Secundo : mettre la disquette dans le lecteur."
Quelques jours plus tard mon correspondant m'appelle : "- impossible de lire votre disque souple. (réflexion pour moi-même "tiens, c'est la première fois qu'un utilisateur me parle de disque souple.") - Ça arrive qu'il y ait des problèmes avec certains lecteurs. - Oui, ça vient de votre disque souple, je peux pas le lire. - Disque souple ? - Oui. C'est pas comme ça qu'on doit dire ? - Si si, c'est comme ça. ... Vous utilisez bien le bon lecteur ? Vous avez soulevé le loquet ? - Ben oui mais je peux pas mettre le disque souple. Pourtant j'ai bien suivi votre notice. - Vous l'avez bien sorti de son enveloppe ? (dis-je en souriant) - Oui oui. D'ailleurs vous l'aviez drôlement collée. - Collée ?... Euh... Comment ça collée ? (là je ne souris plus) - Il a fallu que j'en coupe un bout avec une paire de ciseaux mais j'ai bien fait attention à ne pas abimer votre disque souple. Elles sont solides vos enveloppes noires. Elles sont en quoi ? On dirait du plastique ? Mais maintenant je n'arrive pas à mettre le disque souple dans le lecteur. Votre disque souple il a l'air trop mou... - Argggh... je vous renvois le programme..." :-(
-- Patrick_
Ascadix
Après mûre réflexion, pat a écrit :
Le 22/12/2012 20:37, jerome balti a écrit :
un décapeur thermique. Dans la majorité des cas, ça finit toujours par retomber en panne. Après chaque "réchauffage", ça tient moins longtemps que la fois précédence, jusqu'au jour où ça n'y fait plus rien...
oui, fait sur un HP TX , premier coup 6 mois, 2eme 3 semaine, , 3eme 5 jours ...
Aie ! Ça ne me rassure pas pour la suite. :-(
Par contre peut-être qu'en dissipant mieux la chaleur et en baissant (si je peux le faire dans le bios) la fréquence et/ou le voltage de la puce graphique, j'arriverai à gagner un peu de temps avant arrêt complet.
J'ai des doutes sur la capacité du pad thermique actuel ; bleu, épais, on dirait un bout de mousse (rien à voir avec les marins ! :-D ).
J'ai lu que ceux qui avaient mis un penny en cuivre comptaient sur la pâte thermique pour combler les trous.
Une autre piste c'est d'utiliser un bout de cuivre (bien lisse pour le coup) qu'on trouve à la base de certains radiateur de proc ; me souviens d'en avoir eu un comme ça entre les mains un jour mais impossible de le retrouver...
Plutôt que du cuivre, certains ont utilisé un bout d'alu découpé dans les ailettes d'un radiateur. Là non plus je n'ai pas trouvé le radiateur adapté à ça.
Je viendrais vous dire ce que ça a donné une fois fait.
Toute ceci me rappelle mon histoire du 01/10/2012 "feuille de cuivre (pour contact entre CPU et ventilo)"
Pour revenir dessus, le portable à tenu les qq heures nécessaires à remonter un XP, puis de façon occasionelles, qq allumages pour divers tests ...
Pour l'instant, les abimes GPU/Chipset <-> rad sont comblés avec un mille-feuille alu - pate thermique.
Et y a un tour de fil d'acier sérer pour forcer le rad à rester en contact avec le heatpipe.
La prochaine étape, c'est de réouvrir la bête et voir si je peux remplacer les mille-feuille par des morceau de rad en cuivre provenant des dissipateurs d'une carte mère que je viens de balancer.
J'ai pas encore mesuré, mais y a 2 épaisseurs, le RAD à coté des RAM est plutot épais. Les ailettes du coté de l'alim CPU sont beaucoup plus fin, par contre, y a moin de surface utile à cause du trou du heatpipe traversant.
J'mettrais une photo ... le jours ou ça sera fais :-p Y a tellement d'autre trucs en cours ....
-- @+ Ascadix adresse @mail valide, mais ajoutez "sesame" dans l'objet pour que ça arrive.
Après mûre réflexion, pat a écrit :
Le 22/12/2012 20:37, jerome balti a écrit :
un décapeur thermique. Dans la majorité des cas, ça finit toujours par
retomber en panne. Après chaque "réchauffage", ça tient moins longtemps
que la fois précédence, jusqu'au jour où ça n'y fait plus rien...
oui, fait sur un HP TX , premier coup 6 mois, 2eme 3 semaine, , 3eme 5
jours ...
Aie ! Ça ne me rassure pas pour la suite. :-(
Par contre peut-être qu'en dissipant mieux la chaleur et en baissant (si je
peux le faire dans le bios) la fréquence et/ou le voltage de la puce
graphique, j'arriverai à gagner un peu de temps avant arrêt complet.
J'ai des doutes sur la capacité du pad thermique actuel ; bleu, épais, on
dirait un bout de mousse (rien à voir avec les marins ! :-D ).
J'ai lu que ceux qui avaient mis un penny en cuivre comptaient sur la pâte
thermique pour combler les trous.
Une autre piste c'est d'utiliser un bout de cuivre (bien lisse pour le coup)
qu'on trouve à la base de certains radiateur de proc ; me souviens d'en avoir
eu un comme ça entre les mains un jour mais impossible de le retrouver...
Plutôt que du cuivre, certains ont utilisé un bout d'alu découpé dans les
ailettes d'un radiateur. Là non plus je n'ai pas trouvé le radiateur adapté à
ça.
Je viendrais vous dire ce que ça a donné une fois fait.
Toute ceci me rappelle mon histoire du 01/10/2012
"feuille de cuivre (pour contact entre CPU et ventilo)"
Pour revenir dessus, le portable à tenu les qq heures nécessaires à
remonter un XP, puis de façon occasionelles, qq allumages pour divers
tests ...
Pour l'instant, les abimes GPU/Chipset <-> rad sont comblés avec un
mille-feuille alu - pate thermique.
Et y a un tour de fil d'acier sérer pour forcer le rad à rester en
contact avec le heatpipe.
La prochaine étape, c'est de réouvrir la bête et voir si je peux
remplacer les mille-feuille par des morceau de rad en cuivre provenant
des dissipateurs d'une carte mère que je viens de balancer.
J'ai pas encore mesuré, mais y a 2 épaisseurs, le RAD à coté des RAM
est plutot épais. Les ailettes du coté de l'alim CPU sont beaucoup plus
fin, par contre, y a moin de surface utile à cause du trou du heatpipe
traversant.
J'mettrais une photo ... le jours ou ça sera fais :-p
Y a tellement d'autre trucs en cours ....
--
@+
Ascadix
adresse @mail valide, mais ajoutez "sesame" dans l'objet pour que ça
arrive.
un décapeur thermique. Dans la majorité des cas, ça finit toujours par retomber en panne. Après chaque "réchauffage", ça tient moins longtemps que la fois précédence, jusqu'au jour où ça n'y fait plus rien...
oui, fait sur un HP TX , premier coup 6 mois, 2eme 3 semaine, , 3eme 5 jours ...
Aie ! Ça ne me rassure pas pour la suite. :-(
Par contre peut-être qu'en dissipant mieux la chaleur et en baissant (si je peux le faire dans le bios) la fréquence et/ou le voltage de la puce graphique, j'arriverai à gagner un peu de temps avant arrêt complet.
J'ai des doutes sur la capacité du pad thermique actuel ; bleu, épais, on dirait un bout de mousse (rien à voir avec les marins ! :-D ).
J'ai lu que ceux qui avaient mis un penny en cuivre comptaient sur la pâte thermique pour combler les trous.
Une autre piste c'est d'utiliser un bout de cuivre (bien lisse pour le coup) qu'on trouve à la base de certains radiateur de proc ; me souviens d'en avoir eu un comme ça entre les mains un jour mais impossible de le retrouver...
Plutôt que du cuivre, certains ont utilisé un bout d'alu découpé dans les ailettes d'un radiateur. Là non plus je n'ai pas trouvé le radiateur adapté à ça.
Je viendrais vous dire ce que ça a donné une fois fait.
Toute ceci me rappelle mon histoire du 01/10/2012 "feuille de cuivre (pour contact entre CPU et ventilo)"
Pour revenir dessus, le portable à tenu les qq heures nécessaires à remonter un XP, puis de façon occasionelles, qq allumages pour divers tests ...
Pour l'instant, les abimes GPU/Chipset <-> rad sont comblés avec un mille-feuille alu - pate thermique.
Et y a un tour de fil d'acier sérer pour forcer le rad à rester en contact avec le heatpipe.
La prochaine étape, c'est de réouvrir la bête et voir si je peux remplacer les mille-feuille par des morceau de rad en cuivre provenant des dissipateurs d'une carte mère que je viens de balancer.
J'ai pas encore mesuré, mais y a 2 épaisseurs, le RAD à coté des RAM est plutot épais. Les ailettes du coté de l'alim CPU sont beaucoup plus fin, par contre, y a moin de surface utile à cause du trou du heatpipe traversant.
J'mettrais une photo ... le jours ou ça sera fais :-p Y a tellement d'autre trucs en cours ....
-- @+ Ascadix adresse @mail valide, mais ajoutez "sesame" dans l'objet pour que ça arrive.
utilisateur1
On Sat, 22 Dec 2012 23:32:25 +0100, pat wrote:
Le 22/12/2012 20:37, jerome balti a écrit : J'ai des doutes sur la capacité du pad thermique actuel ; bleu,
épais,
on dirait un bout de mousse (rien à voir avec les marins ! :-D ).
Aah cette saleté de mousse bleue ? Je connais et te confirme ses mauvaises qualités conductrices. Je viens de la remplacer sur mon net book compaq. D'une part elle conduit mal, d'autre part sa forme n'est que grossièrement adaptée à la forme des puces. J'ai mis de la pate thermique Arctic silver à la place (THE reference) et depuis mon net book m'en est reconnaissant avec au moins 10-15°C de moins en fonctionnement. Pourquoi ne pas mettre de la pâte thermique ?
On Sat, 22 Dec 2012 23:32:25 +0100, pat
<GeckodorNoSpam@orangeNoPub.fr.invalid> wrote:
Le 22/12/2012 20:37, jerome balti a écrit :
J'ai des doutes sur la capacité du pad thermique actuel ; bleu,
épais,
on dirait un bout de mousse (rien à voir avec les marins ! :-D ).
Aah cette saleté de mousse bleue ?
Je connais et te confirme ses mauvaises qualités conductrices.
Je viens de la remplacer sur mon net book compaq. D'une part elle
conduit mal, d'autre part sa forme n'est que grossièrement adaptée à
la forme des puces.
J'ai mis de la pate thermique Arctic silver à la place (THE
reference) et depuis mon net book m'en est reconnaissant avec au
moins 10-15°C de moins en fonctionnement.
Pourquoi ne pas mettre de la pâte thermique ?
Le 22/12/2012 20:37, jerome balti a écrit : J'ai des doutes sur la capacité du pad thermique actuel ; bleu,
épais,
on dirait un bout de mousse (rien à voir avec les marins ! :-D ).
Aah cette saleté de mousse bleue ? Je connais et te confirme ses mauvaises qualités conductrices. Je viens de la remplacer sur mon net book compaq. D'une part elle conduit mal, d'autre part sa forme n'est que grossièrement adaptée à la forme des puces. J'ai mis de la pate thermique Arctic silver à la place (THE reference) et depuis mon net book m'en est reconnaissant avec au moins 10-15°C de moins en fonctionnement. Pourquoi ne pas mettre de la pâte thermique ?
Le Moustique
Le 23/12/12 08:34, utilisateur1 a écrit :
Aah cette saleté de mousse bleue ? Je connais et te confirme ses mauvaises qualités conductrices.
Je confirme aussi la mauvaise conduction thermique de ces pads, dont le seul avantage est la facilité de mise en place.
Pourquoi ne pas mettre de la pâte thermique ?
S'il y a 1,5 mm à combler, la pâte thermique aura du mal à assurer la conduction. Il vaudra mieux utiliser comme le préconise Ascadix un "sandwich" pâte/feuilles de cuivre : plus la couche de pâte thermique est mince et plus elle est efficace. C'est d'ailleurs pour ça que les radiateurs de CPU étaient parfois équipés d'une semelle en cuivre (dont la conduction est meilleure que l'alu) parfaitement polie afin d'assurer un contact le plus étroit possible avec le CPU... Et pour les autres radiateurs, passer un peu de temps à polir le cul du radia avec un papier abrasif extra-fin (voire même un marbre et de la pâte à rôder) permettait de gagner parfois une dizaine de degrés. :-)
-- /) -:oo= Guillaume ) Je nettoyais mon clavier, et le coup est parti tout seul.
Le 23/12/12 08:34, utilisateur1 a écrit :
Aah cette saleté de mousse bleue ? Je connais et te confirme ses
mauvaises qualités conductrices.
Je confirme aussi la mauvaise conduction thermique de ces pads, dont le
seul avantage est la facilité de mise en place.
Pourquoi ne pas mettre de la pâte thermique ?
S'il y a 1,5 mm à combler, la pâte thermique aura du mal à assurer la
conduction. Il vaudra mieux utiliser comme le préconise Ascadix un
"sandwich" pâte/feuilles de cuivre : plus la couche de pâte thermique
est mince et plus elle est efficace.
C'est d'ailleurs pour ça que les radiateurs de CPU étaient parfois
équipés d'une semelle en cuivre (dont la conduction est meilleure que
l'alu) parfaitement polie afin d'assurer un contact le plus étroit
possible avec le CPU... Et pour les autres radiateurs, passer un peu de
temps à polir le cul du radia avec un papier abrasif extra-fin (voire
même un marbre et de la pâte à rôder) permettait de gagner parfois une
dizaine de degrés. :-)
--
/)
-:oo= Guillaume
)
Je nettoyais mon clavier, et le coup est parti tout seul.
Aah cette saleté de mousse bleue ? Je connais et te confirme ses mauvaises qualités conductrices.
Je confirme aussi la mauvaise conduction thermique de ces pads, dont le seul avantage est la facilité de mise en place.
Pourquoi ne pas mettre de la pâte thermique ?
S'il y a 1,5 mm à combler, la pâte thermique aura du mal à assurer la conduction. Il vaudra mieux utiliser comme le préconise Ascadix un "sandwich" pâte/feuilles de cuivre : plus la couche de pâte thermique est mince et plus elle est efficace. C'est d'ailleurs pour ça que les radiateurs de CPU étaient parfois équipés d'une semelle en cuivre (dont la conduction est meilleure que l'alu) parfaitement polie afin d'assurer un contact le plus étroit possible avec le CPU... Et pour les autres radiateurs, passer un peu de temps à polir le cul du radia avec un papier abrasif extra-fin (voire même un marbre et de la pâte à rôder) permettait de gagner parfois une dizaine de degrés. :-)
-- /) -:oo= Guillaume ) Je nettoyais mon clavier, et le coup est parti tout seul.
Pascal Hambourg
utilisateur1 a écrit :
Aah cette saleté de mousse bleue ? Je connais et te confirme ses mauvaises qualités conductrices. Je viens de la remplacer sur mon net book compaq. D'une part elle conduit mal, d'autre part sa forme n'est que grossièrement adaptée à la forme des puces.
Mais elle a l'avantage (le seul AMA) de pouvoir se déformer pour épouser les surfaces de contact.
J'ai mis de la pate thermique Arctic silver à la place (THE reference) et depuis mon net book m'en est reconnaissant avec au moins 10-15°C de moins en fonctionnement. Pourquoi ne pas mettre de la pâte thermique ?
La pâte thermique n'est pas prévue pour combler un espace important entre les surfaces à relier.
utilisateur1 a écrit :
Aah cette saleté de mousse bleue ?
Je connais et te confirme ses mauvaises qualités conductrices.
Je viens de la remplacer sur mon net book compaq. D'une part elle
conduit mal, d'autre part sa forme n'est que grossièrement adaptée à
la forme des puces.
Mais elle a l'avantage (le seul AMA) de pouvoir se déformer pour épouser
les surfaces de contact.
J'ai mis de la pate thermique Arctic silver à la place (THE
reference) et depuis mon net book m'en est reconnaissant avec au
moins 10-15°C de moins en fonctionnement.
Pourquoi ne pas mettre de la pâte thermique ?
La pâte thermique n'est pas prévue pour combler un espace important
entre les surfaces à relier.
Aah cette saleté de mousse bleue ? Je connais et te confirme ses mauvaises qualités conductrices. Je viens de la remplacer sur mon net book compaq. D'une part elle conduit mal, d'autre part sa forme n'est que grossièrement adaptée à la forme des puces.
Mais elle a l'avantage (le seul AMA) de pouvoir se déformer pour épouser les surfaces de contact.
J'ai mis de la pate thermique Arctic silver à la place (THE reference) et depuis mon net book m'en est reconnaissant avec au moins 10-15°C de moins en fonctionnement. Pourquoi ne pas mettre de la pâte thermique ?
La pâte thermique n'est pas prévue pour combler un espace important entre les surfaces à relier.
