Ce n'est pas vraiment "en charte" mais c'est bientôt Noël alors si vous
pouviez m'aider à ce que ces deux portables puissent devenir des
ordinosaures...
Afin de pouvoir dépanner deux portables Compaq Pressario F700 je cherche
deux pastilles de cuivre qui me permettraient de tenter d'améliorer le
contact thermique entre la puce graphique et le caloduc.
Ces deux portables ne démarrent plus car leurs puces graphiques, en
chauffant, ont vu leurs soudures s'abimer.
J'ai testé la technique du passage au four de la carte mère ; je n'y
croyais pas... et pourtant ça a marché ! Sauf que ça ne tient pas plus
d'une semaine d'utilisation.
La pastille de cuivre doit faire l'équivalent d'une pièce d'un penny
américain (en cuivre), soit 19 mm de diamètre et 1,55 mm d'épaisseur...
ou des valeurs approchantes.
J'ai beau fouiller mon stock de trucs et de bidules, impossible de
mettre la main sur quelque chose d'équivalent. :-(
Pour l'instant, les abimes GPU/Chipset <-> rad sont comblés avec un mille-feuille alu - pate thermique.
C'est ce que j'ai fait aussi sur un portable pour remplacer le pad de liaison entre le dissipateur et le caloduc principal (avis perso : c'est honteux d'utiliser cette mousse pour combler la différence de niveau entre les deux, il y avait bien 1 mm). Je ne me souviens pas avoir eu de retour sur ce PC depuis.
La prochaine étape, c'est de réouvrir la bête et voir si je peux remplacer les mille-feuille par des morceau de rad en cuivre provenant des dissipateurs d'une carte mère que je viens de balancer.
Est-ce bien du cuivre ? Il m'est arrivé de me retrouver avec des dissipateurs en aluminium peint pour ressembler à du cuivre.
Ascadix a écrit :
Pour l'instant, les abimes GPU/Chipset <-> rad sont comblés avec un
mille-feuille alu - pate thermique.
C'est ce que j'ai fait aussi sur un portable pour remplacer le pad de
liaison entre le dissipateur et le caloduc principal (avis perso : c'est
honteux d'utiliser cette mousse pour combler la différence de niveau
entre les deux, il y avait bien 1 mm). Je ne me souviens pas avoir eu de
retour sur ce PC depuis.
La prochaine étape, c'est de réouvrir la bête et voir si je peux
remplacer les mille-feuille par des morceau de rad en cuivre provenant
des dissipateurs d'une carte mère que je viens de balancer.
Pour l'instant, les abimes GPU/Chipset <-> rad sont comblés avec un mille-feuille alu - pate thermique.
C'est ce que j'ai fait aussi sur un portable pour remplacer le pad de liaison entre le dissipateur et le caloduc principal (avis perso : c'est honteux d'utiliser cette mousse pour combler la différence de niveau entre les deux, il y avait bien 1 mm). Je ne me souviens pas avoir eu de retour sur ce PC depuis.
La prochaine étape, c'est de réouvrir la bête et voir si je peux remplacer les mille-feuille par des morceau de rad en cuivre provenant des dissipateurs d'une carte mère que je viens de balancer.
Est-ce bien du cuivre ? Il m'est arrivé de me retrouver avec des dissipateurs en aluminium peint pour ressembler à du cuivre.
jerome balti
La pâte thermique n'est pas prévue pour combler un espace important entre les surfaces à relier.
oui
la pâte est utile car même entre deux surface apparemment plane de cuivre , la conduction se fera beaucoup moins bien , l'ideal est d'en mettre le minimum pour justement contacter toute la surface
dans ce cas (couche minime) , la qualité conductrice n'est pas trop importante, sa tenue dans le temps un peu plus
j utilise une vieille cartouche de mastic silicone périmée (réticule pas bien et colle modérément, plus facile à défaire aussi en cas de besoin ;-) )
sinon , l aluminium ça conduit tres bien la chaleur aussi
-- -- JB
La pâte thermique n'est pas prévue pour combler un espace important
entre les surfaces à relier.
oui
la pâte est utile car même entre deux surface apparemment plane de
cuivre , la conduction se fera beaucoup moins bien , l'ideal est d'en
mettre le minimum pour justement contacter toute la surface
dans ce cas (couche minime) , la qualité conductrice n'est pas trop
importante, sa tenue dans le temps un peu plus
j utilise une vieille cartouche de mastic silicone périmée (réticule
pas bien et colle modérément, plus facile à défaire aussi en cas de
besoin ;-) )
sinon , l aluminium ça conduit tres bien la chaleur aussi
La pâte thermique n'est pas prévue pour combler un espace important entre les surfaces à relier.
oui
la pâte est utile car même entre deux surface apparemment plane de cuivre , la conduction se fera beaucoup moins bien , l'ideal est d'en mettre le minimum pour justement contacter toute la surface
dans ce cas (couche minime) , la qualité conductrice n'est pas trop importante, sa tenue dans le temps un peu plus
j utilise une vieille cartouche de mastic silicone périmée (réticule pas bien et colle modérément, plus facile à défaire aussi en cas de besoin ;-) )
sinon , l aluminium ça conduit tres bien la chaleur aussi
-- -- JB
Jérémy JUST
Le 22 Dec 2012 15:42:56 GMT, moi-meme a écrit :
C'est du laiton, et c'est assez difficile à limer car c'est un métal "gras", il encrasse les limes.
le bon vieux truc de mon arrière grand père : un coup de craie sur la lime avant.
Et utiliser une lime à taille simple (celles qui ont des stries droites, faciles à nettoyer à la carde, plutôt que des picots en forme de petits losanges).
Sinon, pour aplatir une pièce en laiton, j'essaierais de la marteler avant de la polir sur une feuille de papier abrasif à l'eau (mais je n'ai jamais essayé).
Les pièces rouges américaines ne sont pas en acier comme les nôtres. Si elles sont en cuivre, c'est la bonne option!
-- Jérémy JUST
Le 22 Dec 2012 15:42:56 GMT,
moi-meme <chiebel@free.fr> a écrit :
C'est du laiton, et c'est assez difficile à limer car c'est un métal
"gras", il encrasse les limes.
le bon vieux truc de mon arrière grand père : un coup de craie sur la
lime avant.
Et utiliser une lime à taille simple (celles qui ont des stries
droites, faciles à nettoyer à la carde, plutôt que des picots en forme
de petits losanges).
Sinon, pour aplatir une pièce en laiton, j'essaierais de la marteler
avant de la polir sur une feuille de papier abrasif à l'eau (mais je
n'ai jamais essayé).
Les pièces rouges américaines ne sont pas en acier comme les nôtres.
Si elles sont en cuivre, c'est la bonne option!
C'est du laiton, et c'est assez difficile à limer car c'est un métal "gras", il encrasse les limes.
le bon vieux truc de mon arrière grand père : un coup de craie sur la lime avant.
Et utiliser une lime à taille simple (celles qui ont des stries droites, faciles à nettoyer à la carde, plutôt que des picots en forme de petits losanges).
Sinon, pour aplatir une pièce en laiton, j'essaierais de la marteler avant de la polir sur une feuille de papier abrasif à l'eau (mais je n'ai jamais essayé).
Les pièces rouges américaines ne sont pas en acier comme les nôtres. Si elles sont en cuivre, c'est la bonne option!
-- Jérémy JUST
Pascal Hambourg
jerome balti a écrit :
la pâte est utile car même entre deux surface apparemment plane de cuivre , la conduction se fera beaucoup moins bien , l'ideal est d'en mettre le minimum pour justement contacter toute la surface
Pour ma part je n'hésite pas à tartiner, la pression des deux pièces évacue ensuite l'excès de pâte. Mais je n'utilise que de la pâte thermique pour l'électronique ("compound"), très fluide, collante et garantie électriquement isolante, et pas ces pâtes grises ou argentées parfois épaisses dont je ne suis pas sûr qu'elles soient électriquement isolantes.
sinon , l aluminium ça conduit tres bien la chaleur aussi
Mais nettement moins bien que le cuivre.
jerome balti a écrit :
la pâte est utile car même entre deux surface apparemment plane de
cuivre , la conduction se fera beaucoup moins bien , l'ideal est d'en
mettre le minimum pour justement contacter toute la surface
Pour ma part je n'hésite pas à tartiner, la pression des deux pièces
évacue ensuite l'excès de pâte. Mais je n'utilise que de la pâte
thermique pour l'électronique ("compound"), très fluide, collante et
garantie électriquement isolante, et pas ces pâtes grises ou argentées
parfois épaisses dont je ne suis pas sûr qu'elles soient électriquement
isolantes.
sinon , l aluminium ça conduit tres bien la chaleur aussi
la pâte est utile car même entre deux surface apparemment plane de cuivre , la conduction se fera beaucoup moins bien , l'ideal est d'en mettre le minimum pour justement contacter toute la surface
Pour ma part je n'hésite pas à tartiner, la pression des deux pièces évacue ensuite l'excès de pâte. Mais je n'utilise que de la pâte thermique pour l'électronique ("compound"), très fluide, collante et garantie électriquement isolante, et pas ces pâtes grises ou argentées parfois épaisses dont je ne suis pas sûr qu'elles soient électriquement isolantes.
sinon , l aluminium ça conduit tres bien la chaleur aussi
Mais nettement moins bien que le cuivre.
Le Moustique
Le 23/12/12 16:19, Pascal Hambourg a écrit :
Mais je n'utilise que de la pâte thermique pour l'électronique ("compound"), très fluide, collante et garantie électriquement isolante, et pas ces pâtes grises ou argentées parfois épaisses dont je ne suis pas sûr qu'elles soient électriquement isolantes.
Tout pareil... Les pâtes chargées en métal (Arctic Silver par exemple) ne sont pas beaucoup plus efficaces que la pâte basique, et sont conductrices... Ce qui parfois causait des problèmes avec les processeurs AMD, qui comportaient des picots en surface (les bidouilleurs fous les reliaient à coups de crayon à mine graphite ou crayon de réparation de "grille" de dégivrage pour overclocker le processeur).
-- /) -:oo= Guillaume ) Je nettoyais mon clavier, et le coup est parti tout seul.
Le 23/12/12 16:19, Pascal Hambourg a écrit :
Mais je n'utilise que de la pâte
thermique pour l'électronique ("compound"), très fluide, collante et
garantie électriquement isolante, et pas ces pâtes grises ou argentées
parfois épaisses dont je ne suis pas sûr qu'elles soient électriquement
isolantes.
Tout pareil... Les pâtes chargées en métal (Arctic Silver par exemple)
ne sont pas beaucoup plus efficaces que la pâte basique, et sont
conductrices... Ce qui parfois causait des problèmes avec les
processeurs AMD, qui comportaient des picots en surface (les
bidouilleurs fous les reliaient à coups de crayon à mine graphite ou
crayon de réparation de "grille" de dégivrage pour overclocker le
processeur).
--
/)
-:oo= Guillaume
)
Je nettoyais mon clavier, et le coup est parti tout seul.
Mais je n'utilise que de la pâte thermique pour l'électronique ("compound"), très fluide, collante et garantie électriquement isolante, et pas ces pâtes grises ou argentées parfois épaisses dont je ne suis pas sûr qu'elles soient électriquement isolantes.
Tout pareil... Les pâtes chargées en métal (Arctic Silver par exemple) ne sont pas beaucoup plus efficaces que la pâte basique, et sont conductrices... Ce qui parfois causait des problèmes avec les processeurs AMD, qui comportaient des picots en surface (les bidouilleurs fous les reliaient à coups de crayon à mine graphite ou crayon de réparation de "grille" de dégivrage pour overclocker le processeur).
-- /) -:oo= Guillaume ) Je nettoyais mon clavier, et le coup est parti tout seul.
moi-meme
Le Sun, 23 Dec 2012 15:28:17 +0100, Jérémy JUST a écrit :
Et utiliser une lime à taille simple (celles qui ont des stries droites, faciles à nettoyer à la carde,
=lime à fer
plutôt que des picots en forme
de petits losanges).
=lime à bois
Le Sun, 23 Dec 2012 15:28:17 +0100, Jérémy JUST a écrit :
Et utiliser une lime à taille simple (celles qui ont des stries
droites, faciles à nettoyer à la carde,
Le Sun, 23 Dec 2012 15:28:17 +0100, Jérémy JUST a écrit :
Et utiliser une lime à taille simple (celles qui ont des stries droites, faciles à nettoyer à la carde,
=lime à fer
plutôt que des picots en forme
de petits losanges).
=lime à bois
Le Moustique
Le 23/12/12 20:20, moi-meme a écrit :
Et utiliser une lime à taille simple (celles qui ont des stries >droites, faciles à nettoyer à la carde,
=lime à fer
plutôt que des picots en forme
>de petits losanges).
=lime à bois
Non, tu confonds. Une râpe (à bois) comporte des dents, relevées du métal composant le fond de la râpe. Une lime (à fer ou métaux durs) est striée dans deux directions différentes, se croisant à ~30°. Ce dont Jérémy parle, une lime ne comportant qu'une seule série de stries, s'appelle une écouenne. On l'utilisait principalement (je m'en suis servi souvent) sur des métaux tendres comme le plomb, l'aluminium, ou pour faire une finition relativement lisse sur du bois dur (mais ça reste grossier).
-- /) -:oo= Guillaume ) Je nettoyais mon clavier, et le coup est parti tout seul.
Le 23/12/12 20:20, moi-meme a écrit :
Et utiliser une lime à taille simple (celles qui ont des stries
>droites, faciles à nettoyer à la carde,
=lime à fer
plutôt que des picots en forme
>de petits losanges).
=lime à bois
Non, tu confonds. Une râpe (à bois) comporte des dents, relevées du
métal composant le fond de la râpe. Une lime (à fer ou métaux durs) est
striée dans deux directions différentes, se croisant à ~30°.
Ce dont Jérémy parle, une lime ne comportant qu'une seule série de
stries, s'appelle une écouenne. On l'utilisait principalement (je m'en
suis servi souvent) sur des métaux tendres comme le plomb, l'aluminium,
ou pour faire une finition relativement lisse sur du bois dur (mais ça
reste grossier).
--
/)
-:oo= Guillaume
)
Je nettoyais mon clavier, et le coup est parti tout seul.
Et utiliser une lime à taille simple (celles qui ont des stries >droites, faciles à nettoyer à la carde,
=lime à fer
plutôt que des picots en forme
>de petits losanges).
=lime à bois
Non, tu confonds. Une râpe (à bois) comporte des dents, relevées du métal composant le fond de la râpe. Une lime (à fer ou métaux durs) est striée dans deux directions différentes, se croisant à ~30°. Ce dont Jérémy parle, une lime ne comportant qu'une seule série de stries, s'appelle une écouenne. On l'utilisait principalement (je m'en suis servi souvent) sur des métaux tendres comme le plomb, l'aluminium, ou pour faire une finition relativement lisse sur du bois dur (mais ça reste grossier).
-- /) -:oo= Guillaume ) Je nettoyais mon clavier, et le coup est parti tout seul.
Ascadix
Pascal Hambourg a écrit dans <kb6m68$ltb$: <news:kb6m68$ltb$
Ascadix a écrit :
Pour l'instant, les abimes GPU/Chipset <-> rad sont comblés avec un mille-feuille alu - pate thermique.
C'est ce que j'ai fait aussi sur un portable pour remplacer le pad de liaison entre le dissipateur et le caloduc principal (avis perso : c'est honteux d'utiliser cette mousse pour combler la différence de niveau entre les deux, il y avait bien 1 mm). Je ne me souviens pas avoir eu de retour sur ce PC depuis.
La prochaine étape, c'est de réouvrir la bête et voir si je peux remplacer les mille-feuille par des morceau de rad en cuivre provenant des dissipateurs d'une carte mère que je viens de balancer.
Est-ce bien du cuivre ? Il m'est arrivé de me retrouver avec des dissipateurs en aluminium peint pour ressembler à du cuivre.
Bonne question ...
C'est assez lourd, je pense plutot à du cuivre, mais je serais attentif aux copeaux quand je découperais ...
-- @+ Ascadix adresse @mail valide, mais ajoutez "sesame" dans l'objet pour que ça arrive.
Pascal Hambourg a écrit dans <kb6m68$ltb$1@saria.nerim.net>:
<news:kb6m68$ltb$1@saria.nerim.net>
Ascadix a écrit :
Pour l'instant, les abimes GPU/Chipset <-> rad sont comblés avec un
mille-feuille alu - pate thermique.
C'est ce que j'ai fait aussi sur un portable pour remplacer le pad de
liaison entre le dissipateur et le caloduc principal (avis perso : c'est
honteux d'utiliser cette mousse pour combler la différence de niveau
entre les deux, il y avait bien 1 mm). Je ne me souviens pas avoir eu de
retour sur ce PC depuis.
La prochaine étape, c'est de réouvrir la bête et voir si je peux
remplacer les mille-feuille par des morceau de rad en cuivre provenant
des dissipateurs d'une carte mère que je viens de balancer.
Pascal Hambourg a écrit dans <kb6m68$ltb$: <news:kb6m68$ltb$
Ascadix a écrit :
Pour l'instant, les abimes GPU/Chipset <-> rad sont comblés avec un mille-feuille alu - pate thermique.
C'est ce que j'ai fait aussi sur un portable pour remplacer le pad de liaison entre le dissipateur et le caloduc principal (avis perso : c'est honteux d'utiliser cette mousse pour combler la différence de niveau entre les deux, il y avait bien 1 mm). Je ne me souviens pas avoir eu de retour sur ce PC depuis.
La prochaine étape, c'est de réouvrir la bête et voir si je peux remplacer les mille-feuille par des morceau de rad en cuivre provenant des dissipateurs d'une carte mère que je viens de balancer.
