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Entraide Matériel Ordinateur Ordinosaures un peu HS: soudure de carte m

un peu HS: soudure de carte m

24 réponses
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Emmanuel Florac
J'ai une série de cartes-mères avec des condos éclatés (apparemment elles
vieillissent mal), toujours les mêmes au même endroit. J'ai sorti mon
petit fer à souder 15W, et pas moyen de seulement entamer les soudures!

Bon, du coup j'ai sorti le fer grand format (100W) et toujours rien!
impossible de faire fondre quoi que ce soit... C'est moi qui ai raté un
truc ou bien il faut des fers industriels spéciaux, ou je ne sais quoi??

--
That ideas should freely spread from one to another over the globe,
for the moral and mutual instruction of man, and the improvement of his
conditions, seems to have been peculiarly and benevolently designed by
nature, when she made them, like fire, expansible over all space,
without lessening their density in any point, and like the air in which
we breathe, move, and have our physical being, incapable of confinement
of exclusive appropriation. Inventions then cannot, in nature, be a
subject of property.
Thomas Jefferson.
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JKB
Le Sat, 03 Dec 2011 11:55:03 +0100,
super écrivait :
Le 03/12/2011 10:04, Emmanuel Florac a écrit :
Le Fri, 02 Dec 2011 22:24:18 +0100, Le Moustique a écrit:

Si l'esthétique importe peu, explose le condo défectueux, après avoir
repéré sa polarité, et soude le nouveau sur les moignons de pattes
restantes.



Oui mais ça ne risque pas de casser rapidement?



Non, j'ai fait ça sur une vieille bécane PIII et ça marche très bien
depuis 5 ans.

Tu as plus de risque à endommager la carte à vouloir absolument
dessouder l'ancien condo.

Le tout étant de vérifier qu'il y a bien contact avant de ressouder
l'autre condo.



Mais il faut décaper lesdites pattes, parce que souder sur un reste
d'électrolyte, c'est assez compliqué...

JKB

--
Si votre demande me parvient sur carte perforée, je titiouaillerai très
volontiers une réponse...
=> http://grincheux.de-charybde-en-scylla.fr
Avatar
Emmanuel Florac
Le Sat, 03 Dec 2011 11:55:03 +0100, super a écrit:


Tu as plus de risque à endommager la carte à vouloir absolument
dessouder l'ancien condo.




J'en ai au moins 10 de cartes HS, alors je peux bien en bousiller une
pour tester de toute façon...

--
a script is what you give the actors, a program is what you give the
audience.
Ada Lovelace according to Larry Wall
Avatar
Th.A.C
Le 03/12/2011 10:40, JKB a écrit :


En général, ca vient du plan de masse qui 'absorbe' la chaleur.
La meilleur solution est d'avoir une très grosse panne qui sert de
réservoir de chaleur avec un fer d'au moins 40 w.



Je ne suis pas d'accord. Une panne fine, mais avec un fer de 80 ou
100 W régulé (type Weller).



En tout cas, avec la panne de 45 gr, aucun problème et je ne dépasse
jamais 5 secondes de chauffe pour dessouder. Rarement plus pour souder
ou en tout cas que pour la patte sur la masse.
Autre avantage, le composant n'a pas le temps de chauffer et la soudure
est propre...
On peut comparer ca aux condensateurs sur les alims



Sinon, pour les condos éclatés sur des cartes pas trop vieilles (disons
moins de 7 ans), ca vient en général d'une surchauffe du condensateur
due à une mauvaise ventilation.



Pas d'accord non plus. Il y a quinze ans, les condos sur le bus PCI
étaient des 16V ou des 25V. Maintenant, on colle des 6,3 V. Ils
travaillent pas loin de leurs conditions limites donc chauffent
plus. C'est un problème d'économie et non de ventilation stricte.



c'est quand même lié, tous les PC que j'ai vu avec des condos éclatés
avaient une ventilation mal foutue ou insuffisante.
Sachant que sur la plupart, les trous de ventilation des boitiers sont
très nettement insuffisant ou mal placés, c'est plus un problème de
conception.

J'ai noté par exemple très souvent un défaut de ventilation au ras du
circuit imprimé qui crée des zones 'chaudes'.
Par exemple, le socket 478 et le ventilateur d'origine intel:
les condensateurs qui servent à alimenter le proc sont placés de par et
d'autre du radiateur, sont souvent collés les uns contre les autres et
ne reçoivent aucun flux d'air. Ils chauffent donc de par leur fonction
et aussi à cause du radiateur qui rayonne sa chaleur à souvent moins
d'un cm.
Certains modèles de marque ont anticipé le problème en coiffant le
processeur d'un cache en plastique qui fait passer un flux d'air sur la
radiateur et aussi sur les condensateurs.
Le cache n'étant pas 'collé' à la carte mère, il crée aussi un flux
d'air à ras du circuit imprimé qui profite aux autres composants un peu
plus loin.
Résultat, ces mêmes modèles sont quasiment increvables (presque 10 ans
pour des modèles comme le SCENIC D de Siemens utilisés dans des collèges
ou ils ne sont pas particulièrement bien traités...).

Autres constatations:
- chipset coté pci sans radiateur. Ca chauffe fort et c'est le PCB qui
diffuse la chaleur. Les condos à proximité en prennent un coup.
A noter que ca chauffe tellement qu'on ne peut pas laisser le doigt dessus.
En mettant un radiateur, la chaleur du PCB diminue fortement et les
condos ne chauffent plus. La on peut laisser le doigt sans se
bruler.(nec vl350 entre autres, corrigé sur le vl360 dont le chipset
chauffe pourtant nettement moins)
- condos d'alim emprisonnés par d'autre condos, même problème. Vu sur
des marques réputées d'alim (petites alim fortron par exemple)
- alim avec ventilateur en entrée et des trous de sorties sur plusieurs
coté ce qui fait revenir une partie de la chaleur dans le boitier.
Le boitier a bien des trous correspondant pour évacuer l'air, mais
l'alim n'étant pas collée au boitier, l'air chaud qui sort de l'alim
revient en bonne partie dans le boitier.(nec vl350 et 350 par exemple)

je peux en citer des dizaines dans le genre, tous des problèmes de
conception
Avatar
JKB
Le Sat, 03 Dec 2011 14:04:43 +0100,
Th.A.C écrivait :
Le 03/12/2011 10:40, JKB a écrit :


En général, ca vient du plan de masse qui 'absorbe' la chaleur.
La meilleur solution est d'avoir une très grosse panne qui sert de
réservoir de chaleur avec un fer d'au moins 40 w.



Je ne suis pas d'accord. Une panne fine, mais avec un fer de 80 ou
100 W régulé (type Weller).



En tout cas, avec la panne de 45 gr, aucun problème et je ne dépasse
jamais 5 secondes de chauffe pour dessouder. Rarement plus pour souder
ou en tout cas que pour la patte sur la masse.
Autre avantage, le composant n'a pas le temps de chauffer et la soudure
est propre...
On peut comparer ca aux condensateurs sur les alims



Sinon, pour les condos éclatés sur des cartes pas trop vieilles (disons
moins de 7 ans), ca vient en général d'une surchauffe du condensateur
due à une mauvaise ventilation.



Pas d'accord non plus. Il y a quinze ans, les condos sur le bus PCI
étaient des 16V ou des 25V. Maintenant, on colle des 6,3 V. Ils
travaillent pas loin de leurs conditions limites donc chauffent
plus. C'est un problème d'économie et non de ventilation stricte.



c'est quand même lié, tous les PC que j'ai vu avec des condos éclatés
avaient une ventilation mal foutue ou insuffisante.



Le problème est surtout que le condensateur chauffe plus lorsqu'il
fonctionne en condition limite. Alors forcément, s'il est en plus
mal ventilé, il vieillit très mal. Mais la cause réelle est cette
économie de bout de chandelles (sauf la série de condensateurs
contrefaits d'il y a quelques années...).

Sachant que sur la plupart, les trous de ventilation des boitiers sont
très nettement insuffisant ou mal placés, c'est plus un problème de
conception.



Non. J'ai des circuits pour de l'embarqué qui n'ont _aucun_ trou de
ventilation et des condensateurs chimiques un peu partout. Lorsque
tu veux que ton circuit tienne, tu surdimensionnes les capacités
chimiques. C'est la règle de base en électronique.

J'ai noté par exemple très souvent un défaut de ventilation au ras du
circuit imprimé qui crée des zones 'chaudes'.
Par exemple, le socket 478 et le ventilateur d'origine intel:
les condensateurs qui servent à alimenter le proc sont placés de par et
d'autre du radiateur, sont souvent collés les uns contre les autres et
ne reçoivent aucun flux d'air. Ils chauffent donc de par leur fonction
et aussi à cause du radiateur qui rayonne sa chaleur à souvent moins
d'un cm.



Un radiateur sur un processeur, c'est 45 °C. Le condensateur est
plus chaud que ça si on est proche des limites de fonctionnement,
surtout si la tension ondule beaucoup.

Certains modèles de marque ont anticipé le problème en coiffant le
processeur d'un cache en plastique qui fait passer un flux d'air sur la
radiateur et aussi sur les condensateurs.
Le cache n'étant pas 'collé' à la carte mère, il crée aussi un flux
d'air à ras du circuit imprimé qui profite aux autres composants un peu
plus loin.
Résultat, ces mêmes modèles sont quasiment increvables (presque 10 ans
pour des modèles comme le SCENIC D de Siemens utilisés dans des collèges
ou ils ne sont pas particulièrement bien traités...).

Autres constatations:
- chipset coté pci sans radiateur. Ca chauffe fort et c'est le PCB qui
diffuse la chaleur. Les condos à proximité en prennent un coup.



C'est généralement le chipset qui claque en premier lieu. Par
ailleurs, le chipset en question n'est pas censé toucher le PCB.

A noter que ca chauffe tellement qu'on ne peut pas laisser le doigt dessus.
En mettant un radiateur, la chaleur du PCB diminue fortement et les
condos ne chauffent plus. La on peut laisser le doigt sans se
bruler.(nec vl350 entre autres, corrigé sur le vl360 dont le chipset
chauffe pourtant nettement moins)
- condos d'alim emprisonnés par d'autre condos, même problème. Vu sur
des marques réputées d'alim (petites alim fortron par exemple)
- alim avec ventilateur en entrée et des trous de sorties sur plusieurs
coté ce qui fait revenir une partie de la chaleur dans le boitier.
Le boitier a bien des trous correspondant pour évacuer l'air, mais
l'alim n'étant pas collée au boitier, l'air chaud qui sort de l'alim
revient en bonne partie dans le boitier.(nec vl350 et 350 par exemple)

je peux en citer des dizaines dans le genre, tous des problèmes de
conception



Je ne dis pas que la température n'est pas un facteur agravant. Je
signale juste que le facteur principal n'est pas la température.
C'est un peu différent.

JKB

--
Si votre demande me parvient sur carte perforée, je titiouaillerai très
volontiers une réponse...
=> http://grincheux.de-charybde-en-scylla.fr
Avatar
super

Mais il faut décaper lesdites pattes, parce que souder sur un reste
d'électrolyte, c'est assez compliqué...

JKB




oui, bien entendu comme toute soudure, il faut mettre toutes les chances
de son côté ;-)))
Avatar
Th.A.C
Le 03/12/2011 14:34, JKB a écrit :

c'est quand même lié, tous les PC que j'ai vu avec des condos éclatés
avaient une ventilation mal foutue ou insuffisante.



Le problème est surtout que le condensateur chauffe plus lorsqu'il
fonctionne en condition limite. Alors forcément, s'il est en plus
mal ventilé, il vieillit très mal. Mais la cause réelle est cette
économie de bout de chandelles (sauf la série de condensateurs
contrefaits d'il y a quelques années...).

Sachant que sur la plupart, les trous de ventilation des boitiers sont
très nettement insuffisant ou mal placés, c'est plus un problème de
conception.



Non. J'ai des circuits pour de l'embarqué qui n'ont _aucun_ trou de
ventilation et des condensateurs chimiques un peu partout. Lorsque
tu veux que ton circuit tienne, tu surdimensionnes les capacités
chimiques. C'est la règle de base en électronique.



En général, l'embarqué n'a pas les mêmes puissances à dissiper ni le
même cahier des charges.
L'enbarqué peut aussi être amené à fonctionner dans des conditions bien
plus durs. Le pc grand publique n'a donc pas du tout le même cahier des
charges ni le même cout.

Un pc *de base* actuel, c'est déjà 60/70 watts de consommation au repos
et ca monte facilement à plus de 130 Watts en charge.
Et je ne parle pas des pc du type 'grosses config' qui ont besoin d'alim
de 500/600 watts pour fonctionner.

d'autre part, un boitier de PC doit être ventilé correctement ne
serait-ce qu'à cause des autres pièces (disque dur, carte graphique,
...) qui s'y trouvent et qui produisent aussi de la chaleur...


Par exemple, le socket 478 et le ventilateur d'origine intel:
les condensateurs qui servent à alimenter le proc sont placés de par et
d'autre du radiateur, sont souvent collés les uns contre les autres et
ne reçoivent aucun flux d'air. Ils chauffent donc de par leur fonction
et aussi à cause du radiateur qui rayonne sa chaleur à souvent moins
d'un cm.



Un radiateur sur un processeur, c'est 45 °C. Le condensateur est
plus chaud que ça si on est proche des limites de fonctionnement,
surtout si la tension ondule beaucoup.



justement, si la chaleur environnante est élevée (45/50°), le
condensateur aura bien plus de mal à évacuer sa propre chaleur.
Pour avoir modifié plusieurs fois des radiateurs, un très léger courant
d'air (même pas de quoi faire bouger une feuille de papier à cigarettes)
suffit à garder le condensateur à peine tiède.
A noter aussi que certains proc peuvent/pouvaient monter bien plus haut,
tout dépend de la ventilation et de la puissance du proc...
Sur les vieilles cartes à base d'athlon/duron, les températures des
procs frisaient plus les 70/80 degrés en charge que les 45.

J'ai vu aussi plusieurs fois des pc laisser monter assez haut en
température le proc pour limiter la nuisance sonore.
Au détriment donc de la durée de vie des composants environnants.


Autres constatations:
- chipset coté pci sans radiateur. Ca chauffe fort et c'est le PCB qui
diffuse la chaleur. Les condos à proximité en prennent un coup.



C'est généralement le chipset qui claque en premier lieu. Par
ailleurs, le chipset en question n'est pas censé toucher le PCB.



Heu, tu veux bien te relire stp??? Le chipset est soudé directement sur
le PCB, donc la chaleur s'y diffuse très bien...

je peux en citer des dizaines dans le genre, tous des problèmes de
conception



Je ne dis pas que la température n'est pas un facteur agravant. Je
signale juste que le facteur principal n'est pas la température.
C'est un peu différent.

JKB



je ne parle pas de facteur aggravant, mais d'équilibre dans la conception.
Si l'équilibre n'est pas correcte, ca ne peut pas tenir.

Et la, en grand public, un peu plus de sérieux sur la conception
suffirait à éliminer tous ces problèmes sans avoir à mettre plus cher
dans les composants.
Plus on s'éloigne des limites de fonctionnement, plus ca devrait durer
longtemps.

Il me semble d'ailleurs que certains fabricants (intel par exemple)
indiquent(indiquaient?) les conditions de fonctionnement de leurs cartes
mère (fluxs d'air, température environnante, ...)

Il y a d'ailleurs des normes très précises sur les boitiers (le BTX par
exemple qui a été conçu pour optimiser le refroidissement avec tout ce
que ca apporte à coté comme une nuisance sonore bien plus faible, ...)

Thierry
Avatar
JKB
Le Sat, 03 Dec 2011 15:43:53 +0100,
Th.A.C écrivait :
Le 03/12/2011 14:34, JKB a écrit :

c'est quand même lié, tous les PC que j'ai vu avec des condos éclatés
avaient une ventilation mal foutue ou insuffisante.



Le problème est surtout que le condensateur chauffe plus lorsqu'il
fonctionne en condition limite. Alors forcément, s'il est en plus
mal ventilé, il vieillit très mal. Mais la cause réelle est cette
économie de bout de chandelles (sauf la série de condensateurs
contrefaits d'il y a quelques années...).



Sachant que sur la plupart, les trous de ventilation des boitiers sont
très nettement insuffisant ou mal placés, c'est plus un problème de
conception.



Non. J'ai des circuits pour de l'embarqué qui n'ont _aucun_ trou de
ventilation et des condensateurs chimiques un peu partout. Lorsque
tu veux que ton circuit tienne, tu surdimensionnes les capacités
chimiques. C'est la règle de base en électronique.



En général, l'embarqué n'a pas les mêmes puissances à dissiper ni le
même cahier des charges.
L'enbarqué peut aussi être amené à fonctionner dans des conditions bien
plus durs. Le pc grand publique n'a donc pas du tout le même cahier des
charges ni le même cout.

Un pc *de base* actuel, c'est déjà 60/70 watts de consommation au repos
et ca monte facilement à plus de 130 Watts en charge.
Et je ne parle pas des pc du type 'grosses config' qui ont besoin d'alim
de 500/600 watts pour fonctionner.



Un condo de 6,3V 10uF, c'est le même dans l'embarqué ou dans le PC
de madame Michu. La différence, c'est que dans l'embarqué, on met
d'office un 16V voire un 25V. Et la différence de prix est
_ridicule_.

d'autre part, un boitier de PC doit être ventilé correctement ne
serait-ce qu'à cause des autres pièces (disque dur, carte graphique,
...) qui s'y trouvent et qui produisent aussi de la chaleur...



On voit que tu n'as jamais eu l'idée de regarder ce qu'on qu'on fait
actuellement dans l'embarqué. Les trucs à base d'Atom qui chauffent
comme ce n'est pas permis...

Par exemple, le socket 478 et le ventilateur d'origine intel:
les condensateurs qui servent à alimenter le proc sont placés de par et
d'autre du radiateur, sont souvent collés les uns contre les autres et
ne reçoivent aucun flux d'air. Ils chauffent donc de par leur fonction
et aussi à cause du radiateur qui rayonne sa chaleur à souvent moins
d'un cm.



Un radiateur sur un processeur, c'est 45 °C. Le condensateur est
plus chaud que ça si on est proche des limites de fonctionnement,
surtout si la tension ondule beaucoup.



justement, si la chaleur environnante est élevée (45/50°), le
condensateur aura bien plus de mal à évacuer sa propre chaleur.



Je ne suis pas en train de te parler de cela. Effectivement, ce sera
plus dur, mais le fond du problème n'est pas la température
ambiante, mais la température issue du fonctionnement du condo.

Pour avoir modifié plusieurs fois des radiateurs, un très léger courant
d'air (même pas de quoi faire bouger une feuille de papier à cigarettes)
suffit à garder le condensateur à peine tiède.
A noter aussi que certains proc peuvent/pouvaient monter bien plus haut,
tout dépend de la ventilation et de la puissance du proc...
Sur les vieilles cartes à base d'athlon/duron, les températures des
procs frisaient plus les 70/80 degrés en charge que les 45.

J'ai vu aussi plusieurs fois des pc laisser monter assez haut en
température le proc pour limiter la nuisance sonore.
Au détriment donc de la durée de vie des composants environnants.


Autres constatations:
- chipset coté pci sans radiateur. Ca chauffe fort et c'est le PCB qui
diffuse la chaleur. Les condos à proximité en prennent un coup.



C'est généralement le chipset qui claque en premier lieu. Par
ailleurs, le chipset en question n'est pas censé toucher le PCB.



Heu, tu veux bien te relire stp??? Le chipset est soudé directement sur
le PCB, donc la chaleur s'y diffuse très bien...



Non. Il est soudé directement, mais _pas_ en contact avec le PCB. Tu
es en train de parler à un type qui a fait de l'électronique une
bonne partie de sa vie (et conçu ce genre de carte).

je peux en citer des dizaines dans le genre, tous des problèmes de
conception



Je ne dis pas que la température n'est pas un facteur agravant. Je
signale juste que le facteur principal n'est pas la température.
C'est un peu différent.

JKB



je ne parle pas de facteur aggravant, mais d'équilibre dans la conception.
Si l'équilibre n'est pas correcte, ca ne peut pas tenir.

Et la, en grand public, un peu plus de sérieux sur la conception
suffirait à éliminer tous ces problèmes sans avoir à mettre plus cher
dans les composants.
Plus on s'éloigne des limites de fonctionnement, plus ca devrait durer
longtemps.



C'est justement là qu'est le problème.

Il me semble d'ailleurs que certains fabricants (intel par exemple)
indiquent(indiquaient?) les conditions de fonctionnement de leurs cartes
mère (fluxs d'air, température environnante, ...)

Il y a d'ailleurs des normes très précises sur les boitiers (le BTX par
exemple qui a été conçu pour optimiser le refroidissement avec tout ce
que ca apporte à coté comme une nuisance sonore bien plus faible, ...)



JKB

--
Si votre demande me parvient sur carte perforée, je titiouaillerai très
volontiers une réponse...
=> http://grincheux.de-charybde-en-scylla.fr
Avatar
Tintin
On Fri, 02 Dec 2011 22:24:18 +0100, Le Moustique wrote:
Moi qui ai été plombier dans les années 70/80, je suis incapable de
ressouder proprement sur une carte "récente" (moins de 10 ans).



J'ai vu en action une station de soudage regulee pour reparer du matos
recent en CMS, c'est incroyable d'efficacite.
Il y a quelques outils comme ca qui change radicalement la vie quand
meme. :)

--
Tintin
Avatar
Th.A.C
Le 03/12/2011 17:11, JKB a écrit :

Un condo de 6,3V 10uF, c'est le même dans l'embarqué ou dans le PC
de madame Michu. La différence, c'est que dans l'embarqué, on met
d'office un 16V voire un 25V. Et la différence de prix est
_ridicule_.




la différence est ridicule pour 1 condo, mais sur le nombre de cartes
fabriquées, la somme économisée n'a plus rien de ridicule (je constate,
rien de plus).


d'autre part, un boitier de PC doit être ventilé correctement ne
serait-ce qu'à cause des autres pièces (disque dur, carte graphique,
...) qui s'y trouvent et qui produisent aussi de la chaleur...



On voit que tu n'as jamais eu l'idée de regarder ce qu'on qu'on fait
actuellement dans l'embarqué. Les trucs à base d'Atom qui chauffent
comme ce n'est pas permis...



je sais, mais les conditions de fonctionnement prévues ne sont
certainement pas les mêmes.
Si ton truc à base d'atom fait monter la température à plus de 60
degrés, tu ne vas pas mettre un disque dur normal dont la température ne
devrait pas dépasser 50 ou 60 ° en fonctionnement...
Et c'est pareil pour tout autre composant qu'on mettra à coté du pcb.

Il ne faut pas comparer l'embarqué dont les conditions extrêmes de
fonctionnement sont sans doutes bien plus élevées(et donc prévues) avec
le PC de Mme Michu dont l'environnement est censé ne pas dépasser 40 ou 50°.

justement, si la chaleur environnante est élevée (45/50°), le
condensateur aura bien plus de mal à évacuer sa propre chaleur.



Je ne suis pas en train de te parler de cela. Effectivement, ce sera
plus dur, mais le fond du problème n'est pas la température
ambiante, mais la température issue du fonctionnement du condo.



On en revient quand même aux conditions de fonctionnement.
Si la carte fonctionne dans un environnement dont la température est
plus élevée que celle prévue à la conception, ca ne peut pas durer
longtemps.



Heu, tu veux bien te relire stp??? Le chipset est soudé directement sur
le PCB, donc la chaleur s'y diffuse très bien...



Non. Il est soudé directement, mais _pas_ en contact avec le PCB. Tu
es en train de parler à un type qui a fait de l'électronique une
bonne partie de sa vie (et conçu ce genre de carte).



je ne met pas en doute tes connaissances (mon niveau d'électronique ne
me le permet pas), mais quand je touche une puce et que je vois que le
pcb autour ou au dos est à la même température (je sais que ca manque de
précision) et que je me brule(vraiment) le doigt, je considère que ca
revient quasiment au même.
Et quand je met un radiateur sur la même puce et que je constate que le
pcb et surtout les composants à proximité sont beaucoup moins chaud même
après plusieurs heures de fonctionnement, je me dis qu'il y a quelque
chose qui ne vas pas.
Les 2 ou 3 condos qui sont autour sont surement du même avis que moi
puisque après avoir mis le radiateur, ils reprennent une température
normale.



Et la, en grand public, un peu plus de sérieux sur la conception
suffirait à éliminer tous ces problèmes sans avoir à mettre plus cher
dans les composants.
Plus on s'éloigne des limites de fonctionnement, plus ca devrait durer
longtemps.



C'est justement là qu'est le problème.



au moins un point ou on est d'accord :-))
Avatar
moi-meme
Le Fri, 02 Dec 2011 23:24:57 +0100, JP a écrit :

je reperce
avec un foret de 0.8 les trous.



NON NON !!!

à cause des traversées
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