Ça fait bien longtemps que je n'avais pas posté sur ce groupe. ;-)
J'essaye de rendre la vie à un vénérable iMac G5 17" 1,6 MHz, dont la
carte graphique agonise (stries verticales à l'écran et blocage peu de
temps après le boot).
J'ai déposé la carte mère et le radiateur, et je me trouve à
l'emplacement du radiateur avec deux puces, l'une en bas, dont la partie
carrée (1 cm) centrale était en contact avec le radiateur par de la pâte
thermique grise, l'autre en haut, de 3 cm de côté, couverte par une
espèces de coussin en plastique rose granité (1 mm de hauteur environ)
entouré d'un mince "boudin" blanc sur les 4 côtés. Il me semble qu'il
s'agit pour cette dernière de la puce graphique.
J'envisage une traitement au décapeur thermique pour tenter de
reconstituer les contacts des soudures (technique utilisée avec succès
par certains), mais je ne sais pas trop quoi faire de ce joint rose. Si
je chauffe directement, je risque de le cramer, et et je l'enlève
(décollage prudent au cutter, je ne suis pas sûr de pouvoir le remettre
en place ;et si cela arrive, je ne saurais pas trop par quoi le
remplacer.
En outre, la plaque de cuivre du radiateur semble couverte d'une huile
grasse (origine ou pas ?), faut-il nettoyer et éventullement remplacer,
et par quoi ?
J'en appelle à l'aide à ceux qui auraient des idées ou une expérinence
sur la question.
Ça fait bien longtemps que je n'avais pas posté sur ce groupe. ;-)
4 ans, 5 mois et 3 jours exactement d'après mon MacSoup! Pour le côté technique de ton post, je laisse la place aux costauds ;-) -- Manfred 42° 42' 0" N, 9° 26' 59" E. iMac Intel Core 2 Duo, OS X 10.8.5. "I would trade all my technology for an afternoon with Socrates."(S.J.)
Michel Touchot <michel.touchotMAPS-ON@wanadoo.fr> wrote:
Bonjour,
Ça fait bien longtemps que je n'avais pas posté sur ce groupe. ;-)
4 ans, 5 mois et 3 jours exactement d'après mon MacSoup! Pour le côté
technique de ton post, je laisse la place aux costauds ;-)
--
Manfred
42° 42' 0" N, 9° 26' 59" E.
iMac Intel Core 2 Duo, OS X 10.8.5.
"I would trade all my technology for an afternoon with Socrates."(S.J.)
Ça fait bien longtemps que je n'avais pas posté sur ce groupe. ;-)
4 ans, 5 mois et 3 jours exactement d'après mon MacSoup! Pour le côté technique de ton post, je laisse la place aux costauds ;-) -- Manfred 42° 42' 0" N, 9° 26' 59" E. iMac Intel Core 2 Duo, OS X 10.8.5. "I would trade all my technology for an afternoon with Socrates."(S.J.)
michel.touchotMAPS-ON
Manfred La Cassagnère wrote:
> Ça fait bien longtemps que je n'avais pas posté sur ce groupe. ;-)
4 ans, 5 mois et 3 jours exactement d'après mon MacSoup! Pour le côté technique de ton post, je laisse la place aux costauds ;-)
Ha, oui, quand même! Remarque, ça veut aussi dire que je n'ai pas (trop) été enquiquiné par un Mac pendant tout ce temps. :-)
Bon, j'attends les costauds. ;-)
--Michel--
Manfred La Cassagnère <derfnam@wanadoo.fr> wrote:
> Ça fait bien longtemps que je n'avais pas posté sur ce groupe. ;-)
4 ans, 5 mois et 3 jours exactement d'après mon MacSoup! Pour le côté
technique de ton post, je laisse la place aux costauds ;-)
Ha, oui, quand même! Remarque, ça veut aussi dire que je n'ai pas (trop)
été enquiquiné par un Mac pendant tout ce temps. :-)
> Ça fait bien longtemps que je n'avais pas posté sur ce groupe. ;-)
4 ans, 5 mois et 3 jours exactement d'après mon MacSoup! Pour le côté technique de ton post, je laisse la place aux costauds ;-)
Ha, oui, quand même! Remarque, ça veut aussi dire que je n'ai pas (trop) été enquiquiné par un Mac pendant tout ce temps. :-)
Bon, j'attends les costauds. ;-)
--Michel--
Le Moustique
Le 26/05/2014 14:18, Michel Touchot a écrit :
Bon, j'attends les costauds.;-)
Et les moustiques, ils peuvent participer? ;-)
A mon avis, ton "coussin" rose est un pad thermique, un équivalent sec de la pâte grise, tu dois pouvoir le remplacer par de la pâte (ordinaire, pas besoin d'utiliser de la pâte métallisée genre Arctic Silver, à peine plus efficace). Je n'ai pas trop d'idée concernant le boudin blanc qui l'entoure, à part un éventuel débordement (et changement de teinte). Pour ce qui est du décapeur, pourquoi pas, mais il est difficile de juger la température du flux d'air et sa direction, c'est un peu risqué. A ta place je tenterais la méthode "du four" : enrober la carte mère complète* dans deux couches de papier alu, qu'on découpe précisément à l'endroit de la puce à ressouder. Mettre à chauffer le four à 240°C. Quand il est à température on enfourne la carte mère posée sur une grille ou plaque, on laisse deux minutes puis on éteint le four et on laisse refroidir sur place (four ouvert), surtout pas au frigo! Normalement les soudures CMS fondent vers 240/250°C. *Attention, il faut avoir démonté tout ce qui est radiateurs, ventilateurs, caches plastique, barrettes mémoire ou autre...
Pour finir, tu peux nettoyer les surfaces de contact entre puces et radiateurs avec de l'acétone ou du white spirit, avec un chiffon non pelucheux (coton). Au remontage, un grain de riz de pâte thermique au centre de la puce suffira.
Pour lever les derniers doutes, fais donc une photo de la puce et de son coussin... :-)
-- /) -:oo= Guillaume ) Je nettoyais mon clavier, et le coup est parti tout seul.
Le 26/05/2014 14:18, Michel Touchot a écrit :
Bon, j'attends les costauds.;-)
Et les moustiques, ils peuvent participer? ;-)
A mon avis, ton "coussin" rose est un pad thermique, un équivalent sec
de la pâte grise, tu dois pouvoir le remplacer par de la pâte
(ordinaire, pas besoin d'utiliser de la pâte métallisée genre Arctic
Silver, à peine plus efficace). Je n'ai pas trop d'idée concernant le
boudin blanc qui l'entoure, à part un éventuel débordement (et
changement de teinte).
Pour ce qui est du décapeur, pourquoi pas, mais il est difficile de
juger la température du flux d'air et sa direction, c'est un peu risqué.
A ta place je tenterais la méthode "du four" : enrober la carte mère
complète* dans deux couches de papier alu, qu'on découpe précisément à
l'endroit de la puce à ressouder. Mettre à chauffer le four à 240°C.
Quand il est à température on enfourne la carte mère posée sur une
grille ou plaque, on laisse deux minutes puis on éteint le four et on
laisse refroidir sur place (four ouvert), surtout pas au frigo!
Normalement les soudures CMS fondent vers 240/250°C.
*Attention, il faut avoir démonté tout ce qui est radiateurs,
ventilateurs, caches plastique, barrettes mémoire ou autre...
Pour finir, tu peux nettoyer les surfaces de contact entre puces et
radiateurs avec de l'acétone ou du white spirit, avec un chiffon non
pelucheux (coton). Au remontage, un grain de riz de pâte thermique au
centre de la puce suffira.
Pour lever les derniers doutes, fais donc une photo de la puce et de son
coussin... :-)
--
/)
-:oo= Guillaume
)
Je nettoyais mon clavier, et le coup est parti tout seul.
A mon avis, ton "coussin" rose est un pad thermique, un équivalent sec de la pâte grise, tu dois pouvoir le remplacer par de la pâte (ordinaire, pas besoin d'utiliser de la pâte métallisée genre Arctic Silver, à peine plus efficace). Je n'ai pas trop d'idée concernant le boudin blanc qui l'entoure, à part un éventuel débordement (et changement de teinte). Pour ce qui est du décapeur, pourquoi pas, mais il est difficile de juger la température du flux d'air et sa direction, c'est un peu risqué. A ta place je tenterais la méthode "du four" : enrober la carte mère complète* dans deux couches de papier alu, qu'on découpe précisément à l'endroit de la puce à ressouder. Mettre à chauffer le four à 240°C. Quand il est à température on enfourne la carte mère posée sur une grille ou plaque, on laisse deux minutes puis on éteint le four et on laisse refroidir sur place (four ouvert), surtout pas au frigo! Normalement les soudures CMS fondent vers 240/250°C. *Attention, il faut avoir démonté tout ce qui est radiateurs, ventilateurs, caches plastique, barrettes mémoire ou autre...
Pour finir, tu peux nettoyer les surfaces de contact entre puces et radiateurs avec de l'acétone ou du white spirit, avec un chiffon non pelucheux (coton). Au remontage, un grain de riz de pâte thermique au centre de la puce suffira.
Pour lever les derniers doutes, fais donc une photo de la puce et de son coussin... :-)
-- /) -:oo= Guillaume ) Je nettoyais mon clavier, et le coup est parti tout seul.
michel.touchotMAPS-ON
Le Moustique wrote:
Et les moustiques, ils peuvent participer? ;-)
Petits, mais costauds. Statistiquement, les moustiques sont beaucoup plus dangereux que les requins. ;-)
A mon avis, ton "coussin" rose est un pad thermique, un équivalent sec de la pâte grise, tu dois pouvoir le remplacer par de la pâte (ordinaire, pas besoin d'utiliser de la pâte métallisée genre Arctic Silver, à peine plus efficace). Je n'ai pas trop d'idée concernant le boudin blanc qui l'entoure, à part un éventuel débordement (et changement de teinte).
Pad thermique, oui, ça doit être cela. Cela semble pouvoir se trouver assez facilement, donc je vais tenter le décollage. Le joint blanc extérieur doit pouvoir se refaire à la pâte thermique si besoin.
Pour ce qui est du décapeur, pourquoi pas, mais il est difficile de juger la température du flux d'air et sa direction, c'est un peu risqué. A ta place je tenterais la méthode "du four" : enrober la carte mère complète* dans deux couches de papier alu, qu'on découpe précisément à l'endroit de la puce à ressouder. Mettre à chauffer le four à 240°C. Quand il est à température on enfourne la carte mère posée sur une grille ou plaque, on laisse deux minutes puis on éteint le four et on laisse refroidir sur place (four ouvert), surtout pas au frigo! Normalement les soudures CMS fondent vers 240/250°C. *Attention, il faut avoir démonté tout ce qui est radiateurs, ventilateurs, caches plastique, barrettes mémoire ou autre...
J'ai déjà démonté pas mal de choses pour déposer la carte-mère (CM). Je n'y vois plus rien d'enlevable.
J'ai vu que le chauffage de la CM au four est en effet utilisé, mais je préfère une méthode permettant de limiter la zone de chauffe. Avec une bonne protection des zones ne devant pas être touchées, je le sens assez bien, quitte à bricoler une espèce d'entonnoir pour canaliser le flux d'air chaud du décapeur. J'ai d'ailleurs vu une video où ce genre de manip était réalisée au chalumeau fin, genre Spotflam.
J'essayerai de contrôler le température avec un thermomètre de cuisine à sonde.
Je m'interroge quand même sur le coté à traiter (puce, envers , voire les deux) ?
Pour finir, tu peux nettoyer les surfaces de contact entre puces et radiateurs avec de l'acétone ou du white spirit, avec un chiffon non pelucheux (coton). Au remontage, un grain de riz de pâte thermique au centre de la puce suffira.
Oui, sauf pour le pad où j'ai bien 1 mm d'épaisseur à compenser, pas vraiment envisageable à la pâte thermique seule.
Pour lever les derniers doutes, fais donc une photo de la puce et de son coussin... :-)
Volontiers, mais je fait comment pour poster une photo ici ?
Merci,
--Michel--
Le Moustique <ze.mosquito@free.fr> wrote:
Et les moustiques, ils peuvent participer? ;-)
Petits, mais costauds. Statistiquement, les moustiques sont beaucoup
plus dangereux que les requins. ;-)
A mon avis, ton "coussin" rose est un pad thermique, un équivalent sec
de la pâte grise, tu dois pouvoir le remplacer par de la pâte
(ordinaire, pas besoin d'utiliser de la pâte métallisée genre Arctic
Silver, à peine plus efficace). Je n'ai pas trop d'idée concernant le
boudin blanc qui l'entoure, à part un éventuel débordement (et
changement de teinte).
Pad thermique, oui, ça doit être cela. Cela semble pouvoir se trouver
assez facilement, donc je vais tenter le décollage. Le joint blanc
extérieur doit pouvoir se refaire à la pâte thermique si besoin.
Pour ce qui est du décapeur, pourquoi pas, mais il est difficile de
juger la température du flux d'air et sa direction, c'est un peu risqué.
A ta place je tenterais la méthode "du four" : enrober la carte mère
complète* dans deux couches de papier alu, qu'on découpe précisément à
l'endroit de la puce à ressouder. Mettre à chauffer le four à 240°C.
Quand il est à température on enfourne la carte mère posée sur une
grille ou plaque, on laisse deux minutes puis on éteint le four et on
laisse refroidir sur place (four ouvert), surtout pas au frigo!
Normalement les soudures CMS fondent vers 240/250°C.
*Attention, il faut avoir démonté tout ce qui est radiateurs,
ventilateurs, caches plastique, barrettes mémoire ou autre...
J'ai déjà démonté pas mal de choses pour déposer la carte-mère (CM). Je
n'y vois plus rien d'enlevable.
J'ai vu que le chauffage de la CM au four est en effet utilisé, mais je
préfère une méthode permettant de limiter la zone de chauffe. Avec une
bonne protection des zones ne devant pas être touchées, je le sens assez
bien, quitte à bricoler une espèce d'entonnoir pour canaliser le flux
d'air chaud du décapeur. J'ai d'ailleurs vu une video où ce genre de
manip était réalisée au chalumeau fin, genre Spotflam.
J'essayerai de contrôler le température avec un thermomètre de cuisine à
sonde.
Je m'interroge quand même sur le coté à traiter (puce, envers , voire
les deux) ?
Pour finir, tu peux nettoyer les surfaces de contact entre puces et
radiateurs avec de l'acétone ou du white spirit, avec un chiffon non
pelucheux (coton). Au remontage, un grain de riz de pâte thermique au
centre de la puce suffira.
Oui, sauf pour le pad où j'ai bien 1 mm d'épaisseur à compenser, pas
vraiment envisageable à la pâte thermique seule.
Pour lever les derniers doutes, fais donc une photo de la puce et de son
coussin... :-)
Volontiers, mais je fait comment pour poster une photo ici ?
Petits, mais costauds. Statistiquement, les moustiques sont beaucoup plus dangereux que les requins. ;-)
A mon avis, ton "coussin" rose est un pad thermique, un équivalent sec de la pâte grise, tu dois pouvoir le remplacer par de la pâte (ordinaire, pas besoin d'utiliser de la pâte métallisée genre Arctic Silver, à peine plus efficace). Je n'ai pas trop d'idée concernant le boudin blanc qui l'entoure, à part un éventuel débordement (et changement de teinte).
Pad thermique, oui, ça doit être cela. Cela semble pouvoir se trouver assez facilement, donc je vais tenter le décollage. Le joint blanc extérieur doit pouvoir se refaire à la pâte thermique si besoin.
Pour ce qui est du décapeur, pourquoi pas, mais il est difficile de juger la température du flux d'air et sa direction, c'est un peu risqué. A ta place je tenterais la méthode "du four" : enrober la carte mère complète* dans deux couches de papier alu, qu'on découpe précisément à l'endroit de la puce à ressouder. Mettre à chauffer le four à 240°C. Quand il est à température on enfourne la carte mère posée sur une grille ou plaque, on laisse deux minutes puis on éteint le four et on laisse refroidir sur place (four ouvert), surtout pas au frigo! Normalement les soudures CMS fondent vers 240/250°C. *Attention, il faut avoir démonté tout ce qui est radiateurs, ventilateurs, caches plastique, barrettes mémoire ou autre...
J'ai déjà démonté pas mal de choses pour déposer la carte-mère (CM). Je n'y vois plus rien d'enlevable.
J'ai vu que le chauffage de la CM au four est en effet utilisé, mais je préfère une méthode permettant de limiter la zone de chauffe. Avec une bonne protection des zones ne devant pas être touchées, je le sens assez bien, quitte à bricoler une espèce d'entonnoir pour canaliser le flux d'air chaud du décapeur. J'ai d'ailleurs vu une video où ce genre de manip était réalisée au chalumeau fin, genre Spotflam.
J'essayerai de contrôler le température avec un thermomètre de cuisine à sonde.
Je m'interroge quand même sur le coté à traiter (puce, envers , voire les deux) ?
Pour finir, tu peux nettoyer les surfaces de contact entre puces et radiateurs avec de l'acétone ou du white spirit, avec un chiffon non pelucheux (coton). Au remontage, un grain de riz de pâte thermique au centre de la puce suffira.
Oui, sauf pour le pad où j'ai bien 1 mm d'épaisseur à compenser, pas vraiment envisageable à la pâte thermique seule.
Pour lever les derniers doutes, fais donc une photo de la puce et de son coussin... :-)
Volontiers, mais je fait comment pour poster une photo ici ?
Merci,
--Michel--
derfnam
Michel Touchot wrote:
> > Pour lever les derniers doutes, fais donc une photo de la puce et de son > coussin... :-)
Volontiers, mais je fait comment pour poster une photo ici ?
Tu passes par ici:
<http://cjoint.com>
... et tu suis les instructions sur la page, avant de revenir ici nous donner le lien créé par Cjoint. A+ -- Manfred 42° 42' 0" N, 9° 26' 59" E. iMac Intel Core 2 Duo, OS X 10.8.5. "I would trade all my technology for an afternoon with Socrates."(S.J.)
Michel Touchot <michel.touchotMAPS-ON@wanadoo.fr> wrote:
>
> Pour lever les derniers doutes, fais donc une photo de la puce et de son
> coussin... :-)
Volontiers, mais je fait comment pour poster une photo ici ?
Tu passes par ici:
<http://cjoint.com>
... et tu suis les instructions sur la page, avant de revenir ici nous
donner le lien créé par Cjoint.
A+
--
Manfred
42° 42' 0" N, 9° 26' 59" E.
iMac Intel Core 2 Duo, OS X 10.8.5.
"I would trade all my technology for an afternoon with Socrates."(S.J.)
> > Pour lever les derniers doutes, fais donc une photo de la puce et de son > coussin... :-)
Volontiers, mais je fait comment pour poster une photo ici ?
Tu passes par ici:
<http://cjoint.com>
... et tu suis les instructions sur la page, avant de revenir ici nous donner le lien créé par Cjoint. A+ -- Manfred 42° 42' 0" N, 9° 26' 59" E. iMac Intel Core 2 Duo, OS X 10.8.5. "I would trade all my technology for an afternoon with Socrates."(S.J.)
Le Moustique
Le 26/05/2014 15:30, Michel Touchot a écrit :
Petits, mais costauds. Statistiquement, les moustiques sont beaucoup plus dangereux que les requins. ;-)
Ca doit être parce que les requins ne volent pas.
Pad thermique, oui, ça doit être cela. Cela semble pouvoir se trouver assez facilement, donc je vais tenter le décollage. Le joint blanc extérieur doit pouvoir se refaire à la pâte thermique si besoin.
Je ne crois pas qu'il ait un intérêt, ce "joint". Pas sûr que ça en soit un, d'ailleurs.
J'ai déjà démonté pas mal de choses pour déposer la carte-mère (CM). Je n'y vois plus rien d'enlevable.
OK. Le but, c'est de protéger de la chaleur tout ce qui n'est pas à chauffer.
J'ai vu que le chauffage de la CM au four est en effet utilisé, mais je préfère une méthode permettant de limiter la zone de chauffe. Avec une bonne protection des zones ne devant pas être touchées, je le sens assez bien, quitte à bricoler une espèce d'entonnoir pour canaliser le flux d'air chaud du décapeur. J'ai d'ailleurs vu une video où ce genre de manip était réalisée au chalumeau fin, genre Spotflam.
Le problème avec le décapeur, c'est qu'on ne voit pas à quelle température se trouve la pièce, ni si cette chaleur est répartie uniformément (il faut souder toutes les "billes" en même temps). Si c'est chauffé d'un côté puis refroidi (parce que tu changes d'emplacement de chauffe), tu peux très bien souder "en biais", et du coup certains points ne feront pas contact. De plus, le pistolet décapeur chauffe très, très fort (plus de 500°C), c'est trop pour les composants (et le thermomètre)...
Je m'interroge quand même sur le coté à traiter (puce, envers , voire les deux) ?
Comme le four, le dessus de la puce. Ne tente pas de retourner la carte mère, la puce tomberait! Les composants de ce type n'ont pas de pattes mais de simples contacts.
Oui, sauf pour le pad où j'ai bien 1 mm d'épaisseur à compenser, pas vraiment envisageable à la pâte thermique seule.
Etonnant que ce soit si épais... le pad ne s'est pas écrasé sous le radiateur?
Volontiers, mais je fait comment pour poster une photo ici ?
Indirectement, soit une photo déposée sur ta dropbox (ou iCloud), soit cjoint.com, et tu ne donnes que le lien ici. Pas la peine de mettre une image immense, 1024*768 ou à peine plus suffit.
-- /) -:oo= Guillaume ) Je nettoyais mon clavier, et le coup est parti tout seul.
Le 26/05/2014 15:30, Michel Touchot a écrit :
Petits, mais costauds. Statistiquement, les moustiques sont beaucoup
plus dangereux que les requins. ;-)
Ca doit être parce que les requins ne volent pas.
Pad thermique, oui, ça doit être cela. Cela semble pouvoir se trouver
assez facilement, donc je vais tenter le décollage. Le joint blanc
extérieur doit pouvoir se refaire à la pâte thermique si besoin.
Je ne crois pas qu'il ait un intérêt, ce "joint". Pas sûr que ça en soit
un, d'ailleurs.
J'ai déjà démonté pas mal de choses pour déposer la carte-mère (CM). Je
n'y vois plus rien d'enlevable.
OK. Le but, c'est de protéger de la chaleur tout ce qui n'est pas à
chauffer.
J'ai vu que le chauffage de la CM au four est en effet utilisé, mais je
préfère une méthode permettant de limiter la zone de chauffe. Avec une
bonne protection des zones ne devant pas être touchées, je le sens assez
bien, quitte à bricoler une espèce d'entonnoir pour canaliser le flux
d'air chaud du décapeur. J'ai d'ailleurs vu une video où ce genre de
manip était réalisée au chalumeau fin, genre Spotflam.
Le problème avec le décapeur, c'est qu'on ne voit pas à quelle
température se trouve la pièce, ni si cette chaleur est répartie
uniformément (il faut souder toutes les "billes" en même temps). Si
c'est chauffé d'un côté puis refroidi (parce que tu changes
d'emplacement de chauffe), tu peux très bien souder "en biais", et du
coup certains points ne feront pas contact.
De plus, le pistolet décapeur chauffe très, très fort (plus de 500°C),
c'est trop pour les composants (et le thermomètre)...
Je m'interroge quand même sur le coté à traiter (puce, envers , voire
les deux) ?
Comme le four, le dessus de la puce. Ne tente pas de retourner la carte
mère, la puce tomberait! Les composants de ce type n'ont pas de pattes
mais de simples contacts.
Oui, sauf pour le pad où j'ai bien 1 mm d'épaisseur à compenser, pas
vraiment envisageable à la pâte thermique seule.
Etonnant que ce soit si épais... le pad ne s'est pas écrasé sous le
radiateur?
Volontiers, mais je fait comment pour poster une photo ici ?
Indirectement, soit une photo déposée sur ta dropbox (ou iCloud), soit
cjoint.com, et tu ne donnes que le lien ici.
Pas la peine de mettre une image immense, 1024*768 ou à peine plus suffit.
--
/)
-:oo= Guillaume
)
Je nettoyais mon clavier, et le coup est parti tout seul.
Petits, mais costauds. Statistiquement, les moustiques sont beaucoup plus dangereux que les requins. ;-)
Ca doit être parce que les requins ne volent pas.
Pad thermique, oui, ça doit être cela. Cela semble pouvoir se trouver assez facilement, donc je vais tenter le décollage. Le joint blanc extérieur doit pouvoir se refaire à la pâte thermique si besoin.
Je ne crois pas qu'il ait un intérêt, ce "joint". Pas sûr que ça en soit un, d'ailleurs.
J'ai déjà démonté pas mal de choses pour déposer la carte-mère (CM). Je n'y vois plus rien d'enlevable.
OK. Le but, c'est de protéger de la chaleur tout ce qui n'est pas à chauffer.
J'ai vu que le chauffage de la CM au four est en effet utilisé, mais je préfère une méthode permettant de limiter la zone de chauffe. Avec une bonne protection des zones ne devant pas être touchées, je le sens assez bien, quitte à bricoler une espèce d'entonnoir pour canaliser le flux d'air chaud du décapeur. J'ai d'ailleurs vu une video où ce genre de manip était réalisée au chalumeau fin, genre Spotflam.
Le problème avec le décapeur, c'est qu'on ne voit pas à quelle température se trouve la pièce, ni si cette chaleur est répartie uniformément (il faut souder toutes les "billes" en même temps). Si c'est chauffé d'un côté puis refroidi (parce que tu changes d'emplacement de chauffe), tu peux très bien souder "en biais", et du coup certains points ne feront pas contact. De plus, le pistolet décapeur chauffe très, très fort (plus de 500°C), c'est trop pour les composants (et le thermomètre)...
Je m'interroge quand même sur le coté à traiter (puce, envers , voire les deux) ?
Comme le four, le dessus de la puce. Ne tente pas de retourner la carte mère, la puce tomberait! Les composants de ce type n'ont pas de pattes mais de simples contacts.
Oui, sauf pour le pad où j'ai bien 1 mm d'épaisseur à compenser, pas vraiment envisageable à la pâte thermique seule.
Etonnant que ce soit si épais... le pad ne s'est pas écrasé sous le radiateur?
Volontiers, mais je fait comment pour poster une photo ici ?
Indirectement, soit une photo déposée sur ta dropbox (ou iCloud), soit cjoint.com, et tu ne donnes que le lien ici. Pas la peine de mettre une image immense, 1024*768 ou à peine plus suffit.
-- /) -:oo= Guillaume ) Je nettoyais mon clavier, et le coup est parti tout seul.
Pascal-J
De plus, le pistolet décapeur chauffe très, très fort (plus de 500°C),
c'est trop pour les composants (et le thermomètre)...
Généralement je met une pièce de 20 ou 50 cents sur le chip a "rebraser" avec un témoin de chauffe (cordon de soudure sans pb), cela permet d'uniformiser la chauffe, d'avoir une mesure a la louche de la température et d'avoir un petit poids pour écraser les billes. Sans compter que cela augmente l'inertie thermique de l'ensemble, pire que monter trop haut en température c'est de créer des contraintes au refroidissement, la pente a la descente doit etre très lente. Pour le reste de la carte je protège avec un masque ne papier alu. Le plus gros risque du pistolet thermique est de chauffer vraiment trop fort et de décoller quelques cms avec le flux d'air
Les probleme des fours de cuisine est qu'ils ne montent souvent pas assez en température, http://www.google.fr/url?sa=t&rct=j&q=&esrc=s&source=web&cd=1&cad=rja&uact=8&ved DEQFjAA&url=http%3A%2F%2Fwww.captronic.fr%2Fspip.php%3Faction%3Dacceder_document%26arg%3D730%26cle%3D959d0ec72b426603ba352dd30892c9def697ffeb%26file%3Dpdf%252FAuditv2.pdf&ei=2meDU8XyBaPR0QX50YDIBg&usg¯QjCNHl7LiBbm90aR6NnPosqeeUjb7ZYQ&sig2=Dq03eSM4wHqSHicXvuRQZg&bvm=bv.67720277,d.d2k
Etonnant que ce soit si épais... le pad ne s'est pas écrasé sous le
radiateur?
La plupart du temps tu a de la graisse ou un pad fin pour le chipset graphique, et des pads épais (chewing gum) pour les puces dram
Les entourages épais autour des bga servent généralement a stabiliser mécaniquement le dissipateur pour éviter qu'il rentre en contact avec les composants
De plus, le pistolet décapeur chauffe très, très fort (plus de 500°C),
c'est trop pour les composants (et le thermomètre)...
Généralement je met une pièce de 20 ou 50 cents sur le chip a "rebraser"
avec un témoin de chauffe (cordon de soudure sans pb), cela permet
d'uniformiser la chauffe, d'avoir une mesure a la louche de la température
et d'avoir un petit poids pour écraser les billes. Sans compter que cela
augmente l'inertie thermique de l'ensemble, pire que monter trop haut en
température c'est de créer des contraintes au refroidissement, la pente a la
descente doit etre très lente. Pour le reste de la carte je protège avec un
masque ne papier alu. Le plus gros risque du pistolet thermique est de
chauffer vraiment trop fort et de décoller quelques cms avec le flux d'air
Les probleme des fours de cuisine est qu'ils ne montent souvent pas assez en
température,
http://www.google.fr/url?sa=t&rct=j&q=&esrc=s&source=web&cd=1&cad=rja&uact=8&ved DEQFjAA&url=http%3A%2F%2Fwww.captronic.fr%2Fspip.php%3Faction%3Dacceder_document%26arg%3D730%26cle%3D959d0ec72b426603ba352dd30892c9def697ffeb%26file%3Dpdf%252FAuditv2.pdf&ei=2meDU8XyBaPR0QX50YDIBg&usg¯QjCNHl7LiBbm90aR6NnPosqeeUjb7ZYQ&sig2=Dq03eSM4wHqSHicXvuRQZg&bvm=bv.67720277,d.d2k
Etonnant que ce soit si épais... le pad ne s'est pas écrasé sous le
radiateur?
La plupart du temps tu a de la graisse ou un pad fin pour le chipset
graphique, et des pads épais (chewing gum) pour les puces dram
Les entourages épais autour des bga servent généralement a stabiliser
mécaniquement le dissipateur pour éviter qu'il rentre en contact avec les
composants
De plus, le pistolet décapeur chauffe très, très fort (plus de 500°C),
c'est trop pour les composants (et le thermomètre)...
Généralement je met une pièce de 20 ou 50 cents sur le chip a "rebraser" avec un témoin de chauffe (cordon de soudure sans pb), cela permet d'uniformiser la chauffe, d'avoir une mesure a la louche de la température et d'avoir un petit poids pour écraser les billes. Sans compter que cela augmente l'inertie thermique de l'ensemble, pire que monter trop haut en température c'est de créer des contraintes au refroidissement, la pente a la descente doit etre très lente. Pour le reste de la carte je protège avec un masque ne papier alu. Le plus gros risque du pistolet thermique est de chauffer vraiment trop fort et de décoller quelques cms avec le flux d'air
Les probleme des fours de cuisine est qu'ils ne montent souvent pas assez en température, http://www.google.fr/url?sa=t&rct=j&q=&esrc=s&source=web&cd=1&cad=rja&uact=8&ved DEQFjAA&url=http%3A%2F%2Fwww.captronic.fr%2Fspip.php%3Faction%3Dacceder_document%26arg%3D730%26cle%3D959d0ec72b426603ba352dd30892c9def697ffeb%26file%3Dpdf%252FAuditv2.pdf&ei=2meDU8XyBaPR0QX50YDIBg&usg¯QjCNHl7LiBbm90aR6NnPosqeeUjb7ZYQ&sig2=Dq03eSM4wHqSHicXvuRQZg&bvm=bv.67720277,d.d2k
Etonnant que ce soit si épais... le pad ne s'est pas écrasé sous le
radiateur?
La plupart du temps tu a de la graisse ou un pad fin pour le chipset graphique, et des pads épais (chewing gum) pour les puces dram
Les entourages épais autour des bga servent généralement a stabiliser mécaniquement le dissipateur pour éviter qu'il rentre en contact avec les composants
Le Moustique
Le 26/05/2014 18:17, Pascal-J a écrit :
Généralement je met une pièce de 20 ou 50 cents sur le chip a "rebraser" avec un témoin de chauffe (cordon de soudure sans pb),
La plupart du temps tu a de la graisse ou un pad fin pour le chipset graphique, et des pads épais (chewing gum) pour les puces dram
Les entourages épais autour des bga servent généralement a stabiliser mécaniquement le dissipateur pour éviter qu'il rentre en contact avec les composants
-- /) -:oo= Guillaume ) Je nettoyais mon clavier, et le coup est parti tout seul.
Le 26/05/2014 18:17, Pascal-J a écrit :
Généralement je met une pièce de 20 ou 50 cents sur le chip a "rebraser"
avec un témoin de chauffe (cordon de soudure sans pb),
La plupart du temps tu a de la graisse ou un pad fin pour le chipset
graphique, et des pads épais (chewing gum) pour les puces dram
Les entourages épais autour des bga servent généralement a stabiliser
mécaniquement le dissipateur pour éviter qu'il rentre en contact avec les
composants
Généralement je met une pièce de 20 ou 50 cents sur le chip a "rebraser" avec un témoin de chauffe (cordon de soudure sans pb),
La plupart du temps tu a de la graisse ou un pad fin pour le chipset graphique, et des pads épais (chewing gum) pour les puces dram
Les entourages épais autour des bga servent généralement a stabiliser mécaniquement le dissipateur pour éviter qu'il rentre en contact avec les composants
> Le joint blanc extérieur doit pouvoir se refaire à la pâte > thermique si besoin.
Je ne crois pas qu'il ait un intérêt, ce "joint". Pas sûr que ça en soit un, d'ailleurs.
Voir photos (message séparé)
Le problème avec le décapeur, c'est qu'on ne voit pas à quelle température se trouve la pièce, ni si cette chaleur est répartie uniformément (il faut souder toutes les "billes" en même temps). Si c'est chauffé d'un côté puis refroidi (parce que tu changes d'emplacement de chauffe), tu peux très bien souder "en biais", et du coup certains points ne feront pas contact. De plus, le pistolet décapeur chauffe très, très fort (plus de 500°C), c'est trop pour les composants (et le thermomètre)...
Je vais faire des essais, pour voir la distance optimale. Mon thermomètre de cuisson va jusqu'à 300 °C. Il faut faut tourner régulièrement et sans interruption pour ne pas créer de surchauffe locale.
> Je m'interroge quand même sur le coté à traiter (puce, envers , voire > les deux) ?
Comme le four, le dessus de la puce. Ne tente pas de retourner la carte mère, la puce tomberait! Les composants de ce type n'ont pas de pattes mais de simples contacts.
OK, merci.
> Oui, sauf pour le pad où j'ai bien 1 mm d'épaisseur à compenser, pas > vraiment envisageable à la pâte thermique seule.
Etonnant que ce soit si épais... le pad ne s'est pas écrasé sous le radiateur?
Non, je ne pense pas, c'est d'ailleurs assez dur à la pression.
--Michel--
Le Moustique <ze.mosquito@free.fr> wrote:
> Le joint blanc extérieur doit pouvoir se refaire à la pâte
> thermique si besoin.
Je ne crois pas qu'il ait un intérêt, ce "joint". Pas sûr que ça en soit
un, d'ailleurs.
Voir photos (message séparé)
Le problème avec le décapeur, c'est qu'on ne voit pas à quelle
température se trouve la pièce, ni si cette chaleur est répartie
uniformément (il faut souder toutes les "billes" en même temps). Si
c'est chauffé d'un côté puis refroidi (parce que tu changes
d'emplacement de chauffe), tu peux très bien souder "en biais", et du
coup certains points ne feront pas contact.
De plus, le pistolet décapeur chauffe très, très fort (plus de 500°C),
c'est trop pour les composants (et le thermomètre)...
Je vais faire des essais, pour voir la distance optimale. Mon
thermomètre de cuisson va jusqu'à 300 °C. Il faut faut tourner
régulièrement et sans interruption pour ne pas créer de surchauffe
locale.
> Je m'interroge quand même sur le coté à traiter (puce, envers , voire
> les deux) ?
Comme le four, le dessus de la puce. Ne tente pas de retourner la carte
mère, la puce tomberait! Les composants de ce type n'ont pas de pattes
mais de simples contacts.
OK, merci.
> Oui, sauf pour le pad où j'ai bien 1 mm d'épaisseur à compenser, pas
> vraiment envisageable à la pâte thermique seule.
Etonnant que ce soit si épais... le pad ne s'est pas écrasé sous le
radiateur?
Non, je ne pense pas, c'est d'ailleurs assez dur à la pression.
> Le joint blanc extérieur doit pouvoir se refaire à la pâte > thermique si besoin.
Je ne crois pas qu'il ait un intérêt, ce "joint". Pas sûr que ça en soit un, d'ailleurs.
Voir photos (message séparé)
Le problème avec le décapeur, c'est qu'on ne voit pas à quelle température se trouve la pièce, ni si cette chaleur est répartie uniformément (il faut souder toutes les "billes" en même temps). Si c'est chauffé d'un côté puis refroidi (parce que tu changes d'emplacement de chauffe), tu peux très bien souder "en biais", et du coup certains points ne feront pas contact. De plus, le pistolet décapeur chauffe très, très fort (plus de 500°C), c'est trop pour les composants (et le thermomètre)...
Je vais faire des essais, pour voir la distance optimale. Mon thermomètre de cuisson va jusqu'à 300 °C. Il faut faut tourner régulièrement et sans interruption pour ne pas créer de surchauffe locale.
> Je m'interroge quand même sur le coté à traiter (puce, envers , voire > les deux) ?
Comme le four, le dessus de la puce. Ne tente pas de retourner la carte mère, la puce tomberait! Les composants de ce type n'ont pas de pattes mais de simples contacts.
OK, merci.
> Oui, sauf pour le pad où j'ai bien 1 mm d'épaisseur à compenser, pas > vraiment envisageable à la pâte thermique seule.
Etonnant que ce soit si épais... le pad ne s'est pas écrasé sous le radiateur?
Non, je ne pense pas, c'est d'ailleurs assez dur à la pression.
