[SOS - Panne Wallstreet] pâte thermique Microprocesseur

Le
inox
Bonjour à tous

C'est un Powerbook G4 de type Wallstreet, et je n'arrive pas à trouver
une pâte thermique pour le processeur: les pâtes sont trop liquides.

Quelqu'un aurait'il déjà fait cette réparation sur cette série de
Powerbook G3?

Merci
inox

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Aegidius
Le #26553130
Le 18/08/2020 à 22:46, inox a écrit :
Bonjour à tous
C'est un Powerbook G4 de type Wallstreet, et je n'arrive pas à trouver
une pâte thermique pour le processeur: les pâtes sont trop liquides.
Quelqu'un aurait'il déjà fait cette réparation sur cette série de
Powerbook G3?

même sur Amazone tu trouveras ça sans problème
Le Moustique
Le #26553132
Le 18/08/2020 à 22:46, inox a écrit :
Bonjour à tous
C'est un Powerbook G4 de type Wallstreet, et je n'arrive pas à trouver
une pâte thermique pour le processeur: les pâtes sont trop liquides.
Quelqu'un aurait'il déjà fait cette réparation sur cette série de
Powerbook G3?

Salut,
Tu devrais trouver (rue Montgallet, par exemple) des "pads" thermiques
pour PC, sous forme de petit carré à coller entre le processeur et son
radiateur...
--
. /)
. -:oo= Guillaume
. )
. Je nettoyais mon clavier, et le coup est parti tout seul.
inox
Le #26553157
Salut Guillaume,
merci, car je ne connaissais pas le terme "Pads".
J'avais cherché rue Montgallet de la pâte thermique dur type chewing-gum
mais les commerçants ne devaient pas comprendre ce que je voulais…
J'ai trouvé de l'adhésif thermique rue de Picpus (niveau Bd Diderot)
mais il est collant sur les deux faces, donc ça complique pour visser la
pièce qui vient par dessus le processeur.
Penses-tu qu'il faut que je la revisse fort ou moyennement?
inox
---------------------
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Le Moustique a écrit :
Le 18/08/2020 à 22:46, inox a écrit :
Bonjour à tous
C'est un Powerbook G4 de type Wallstreet, et je n'arrive pas à trouver
une pâte thermique pour le processeur: les pâtes sont trop liquides.
Quelqu'un aurait'il déjà fait cette réparation sur cette série de
Powerbook G3?

Salut,
Tu devrais trouver (rue Montgallet, par exemple) des "pads" thermiques
pour PC, sous forme de petit carré à coller entre le processeur et son
radiateur...
Matt
Le #26553168
On mer. 19 août 2020 (21:26) in "fr.comp.sys.mac.materiel",
inox wrote:
Merci Mat,
avez-vous déjà utilisé la Céramique2 pour réparer un Wallstreet?

Mes deux Wallstreet (que je regrette les ayant vendus il y a de ça des
années pour prendre un PowerBook G4 Titanium) n'ont jamais eu besoin que
je les ouvre donc non.
Cependant j'ai utilisé cette pâte thermique avec satisfaction sur
plusieurs machines (autant Apple que d'autres) sans soucis.
Ne faudrait il pas plutôt utiliser l'Artic Silver Thermal Adhesive pour
éviter que la pâte soit expulsée sur les côtés lors du serrage?

Pour cela on suit les recommandations du fabricant de la pâte thermique
car il connaît la viscosité de son produit suivant les plages de
températures (cf. le bas de cette page :
hth
PS. annulation encore une fois du suivi sur plus d'un groupe et FU2 sur
fcsmm
--
<werewolf> salut, tu fais quoi ?
<light> rien, chuis au boulot
* bashfr.org
Le Moustique
Le #26553176
Le 19/08/2020 à 19:29, inox a écrit :
Penses-tu qu'il faut que je la revisse fort ou moyennement?

Salut JJ,
Je ne sais pas comment est fixé le radiateur sur un WallStreet, mais si
c'est le système classique (2 ou 4 vis autour du processeur), il vaut
mieux serrer moyennement.
Pour ce qui est de la pâte thermique, une pâte un peu liquide n'est pas
problématique. Tu peux enlever les restes séchés de pâte avec un
grattoir en bois (surtout pas métallique!), ensuite nettoyer
soigneusement les surfaces de contact du processeur et du radiateur
(avec du white spirit ou de l'acétone), puis remettre gros comme un
pépin de raisin de pâte au milieu du processeur. Tu refixes le
radiateur, qui écrasera la pâte et la répartira. Moins il y a épais de
pâte entre le processeur et le radiateur, et meilleure est la conduction
thermique... :-)
AU besoin, tu peux retirer l'excédent de pâte autour du processeur, avec
un coton-tige, mais ce n'est pas indispensable.
--
. /)
.-:oo= Guillaume
. )
.Je nettoyais mon clavier, et le coup est parti tout seul.
inox
Le #26553180
Salut Guillaume,
En fait, cela n'a rien à voir avec les dissipateurs habituels.
c'est une sorte de pièce de monnaie de la taille de 2 euro avec un pas
de vis en circonférence: sur ce lien, c'est la deuxième photo:
La pièce vient se serrer sur le pas de vis mobile visible sur les deux
côtés qui entoure le processeur en passant par en dessous.
Au départ, j'ai mis la Thermal Compound Connectland qu'on m'a conseillé
rue Montgallet.
Mais en revissant la pièce ronde, la pâte est complètement expulsée sur
les côtés et la pièce ronde se retrouve directement en contact avec le
processeur.
J'ai refait l'opération, mais sans visser fort, mais là le processeur
bouge et le Powerbook refuse de booter.
Donc c'est pour ça que je suis passé sur de l'adhésif thermique car je
présume qu'il faut une matière assez compact, ou qui durcit rapidement
pour éviter que le processeur ne "flotte".
Avec l'adhésif, celui-ci se déchire et fait des petites miettes en
revissant la pièce car celle-ci effectue une rotation au dessus du
processeur…
Matt me propose d'essayer avec la Céramique Artic Silver, qu'en penses-tu?
inox
PS:
pourquoi Matt ne veut pas que je poste sur les deux forums?
---------------------
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Le Moustique a écrit :
Le 19/08/2020 à 19:29, inox a écrit :
Penses-tu qu'il faut que je la revisse fort ou moyennement?

Salut JJ,
Je ne sais pas comment est fixé le radiateur sur un WallStreet, mais si
c'est le système classique (2 ou 4 vis autour du processeur), il vaut
mieux serrer moyennement.
Pour ce qui est de la pâte thermique, une pâte un peu liquide n'est pas
problématique. Tu peux enlever les restes séchés de pâte avec un
grattoir en bois (surtout pas métallique!), ensuite nettoyer
soigneusement les surfaces de contact du processeur et du radiateur
(avec du white spirit ou de l'acétone), puis remettre gros comme un
pépin de raisin de pâte au milieu du processeur. Tu refixes le
radiateur, qui écrasera la pâte et la répartira. Moins il y a épais de
pâte entre le processeur et le radiateur, et meilleure est la conduction
thermique... :-)
AU besoin, tu peux retirer l'excédent de pâte autour du processeur, avec
un coton-tige, mais ce n'est pas indispensable.
Matt
Le #26553183
On jeu. 20 août 2020 (12:45),
Le Moustique
Je ne sais pas comment est fixé le radiateur sur un WallStreet, mais si
c'est le système classique (2 ou 4 vis autour du processeur), il vaut
mieux serrer moyennement.
Pour ce qui est de la pâte thermique, une pâte un peu liquide n'est pas
problématique. Tu peux enlever les restes séchés de pâte avec un
grattoir en bois (surtout pas métallique!), ensuite nettoyer
soigneusement les surfaces de contact du processeur et du radiateur
(avec du white spirit ou de l'acétone), puis remettre gros comme un
pépin de raisin de pâte au milieu du processeur. Tu refixes le
radiateur, qui écrasera la pâte et la répartira. Moins il y a épais de
pâte entre le processeur et le radiateur, et meilleure est la conduction
thermique... :-)
AU besoin, tu peux retirer l'excédent de pâte autour du processeur, avec
un coton-tige, mais ce n'est pas indispensable.

L'excédent de pâte s'enlève très facilement avec de l'alcool
isopropylique.
--
Guilloux: Toi ta vie c'est un peu comme les feux de l'amour
Guilloux: c'est de la merde
* bashfr.org
Matt
Le #26553182
On jeu. 20 août 2020 (14:03) in "fr.comp.sys.mac.materiel",
inox wrote:
Matt me propose d'essayer avec la Céramique Artic Silver, qu'en penses-tu?

Cette pâte à une viscosité idéale (pas totalement liquide ni solide) et
se solidifie légèrement après 1 à 2 minutes.
inox
PS:
pourquoi Matt ne veut pas que je poste sur les deux forums?

Tu fais ce que tu veux je n'obliges à rien mais le suivi sur 2 groupes
est contraire à la netiquette (cela complexifie inutilement le suivi de
la discussion tout simplement).
Cette discussion concernant un matériel Apple, elle a tout naturellement
plus sa place sur fcsmm ;)
--
Wild: en fait internet c'est bien
Wild: maintenant au lieu de m'ennuyer seul .. je m'ennuie avec des gens
* bashfr.org
Th.A.C
Le #26553195
Le 19/08/2020 à 21:26, inox a écrit :
Merci Mat,
avez-vous déjà utilisé la Céramique2 pour réparer un Wallstreet?
Ne faudrait il pas plutôt utiliser l'Artic Silver Thermal Adhesive pour
éviter que la pâte soit expulsée sur les côtés lors du serrage?
inox

la pate est toujours expulsée sur les cotés (en fait le surplus de pate).
Normalement, il en reste juste assez pour boucher les trous et les
irrégularités.
Sachant que les irrégularités sont surtout sur le radiateur (regarde la
surface de la puce, elle est lisse).
Donc même si le radiateur tourne pendant le serrage, la pate devrait
rester aux bons endroits sur le radiateur.
Si la pate sèche trop vite, le contact ne sera pas optimal entre la
radiateur et la puce car il y aura trop d'épaisseur de pate et la
chaleur ne sera pas évacuée comme il faut.
Pour les pads qui s'écrasent mais ne bougent pas, il faut bien vérifier
qu'il sont capables de transférer la chaleur produite par la puce.
Le Moustique
Le #26553201
Le 20/08/2020 à 14:03, inox a écrit :
Salut Guillaume,
En fait, cela n'a rien à voir avec les dissipateurs habituels.

Ah oui, en effet... (Rien n'est construit comme un Apple).
La pièce vient se serrer sur le pas de vis mobile visible sur les deux
côtés qui entoure le processeur en passant par en dessous.
Au départ, j'ai mis la Thermal Compound Connectland qu'on m'a conseillé
rue Montgallet.
Mais en revissant la pièce ronde, la pâte est complètement expulsée sur
les côtés et la pièce ronde se retrouve directement en contact avec le
processeur.

Oui et non. L'excédent de pâte est expulsé, mais il en reste
suffisamment entre cette pièce (qui sert de radiateur?) et le processeur.
J'ai refait l'opération, mais sans visser fort, mais là le processeur
bouge et le Powerbook refuse de booter.

Ca, c'est plutôt normal.
Donc c'est pour ça que je suis passé sur de l'adhésif thermique car je
présume qu'il faut une matière assez compact, ou qui durcit rapidement
pour éviter que le processeur ne "flotte".
Avec l'adhésif, celui-ci se déchire et fait des petites miettes en
revissant la pièce car celle-ci effectue une rotation au dessus du
processeur…

Effectivement, un pad thermique ne peut pas convenir. Il faut une pâte
assez liquide au début, qui va s'étaler sur toute la surface de la pièce
tournante...
Matt me propose d'essayer avec la Céramique Artic Silver, qu'en penses-tu?

C'est une très bonne idée, Arctic Silver fait de très bonnes pâtes.
pourquoi Matt ne veut pas que je poste sur les deux forums?

Parce que ça crée deux fils de discussion différents, sur des forums que
certains ne lisent pas "conjointement". Par exemple, je ne lis plus que
très occasionnellement les ordinosaures... et ce sujet en particulier
concerne plus le matériel Mac que les ordinosaures en général.
Et comme le précise Matt, c'est un peu inopportun de poster sur deux
forums sans préciser sur lequel des deux répondre. ;-)
--
. /)
. -:oo= Guillaume
. )
. Je nettoyais mon clavier, et le coup est parti tout seul.
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Anonyme