Les fuites s'enchainent chez Samsung à deux jours de la conférence Unpacked qui dévoilera les nouveaux smartphones pliables de la marque.
Désormais, c'est le Z Flip 3 qui dévoile sa fiche technique. Rappelons qu'il s'agit là du smartphone de Samsung qui se déplie en mode "clamshell", soit de bas en haut à l'image d'un poudrier, ou d'un coquillage.
Initiative plus accessible que le Z Fold, le Z Flip rencontre un certain succès, notamment pour sa compacité.
Le terminal sera ainsi doté d'un SoC Qualcomm Snapdragon 888 associé à 8 Go de RAM LPDDR5 et de 128 à 256 Go de stockage UFS 3.1.
Le terminal proposera deux caméras au dos de 12 MP. Le capteur frontal quant à lui sera de 10 MP. Le smartphone proposera un capteur d'empreintes sous son écran, des haut-parleurs stéréo, une certification IPX8, la 5G, le Bluetooth 5 et le WiFi AC.
La batterie de l'appareil sera limitée à 3300 mAh mais sera associée à de la charge rapide filaire et sans fil. La présentation officielle de l'appareil est fixée au 11 aout prochain.
