Samsung : un énorme investissement dans les puces pour battre TSMC

Le par  |  2 commentaire(s) Source : Financial Times
wafer

Malmené par son concurrent taiwanais TSMC sur les noeuds de gravure les plus fins, Samsung veut reprendre l'avantage en investissant massivement ces dix prochaines années.

Le groupe Samsung s'est engagé dans la course aux noeuds de gravure les plus fins mais son adversaire TSMC lui a coupé l'herbe sous le pied ces derniers trimestres en lançant le premier une technologie de gravure en 7 nm, sans attendre la finalisation et les optimisations apportées par la lithogravure EUV (Extreme Ultra Violet).

Samsung Exynos 9820Le fondeur taiwanais a ainsi récupéré bon nombre de gros clients intéressés par la grande finesse de gravure proposée et incités à rester auprès de lui grâce à une roadmap ambitieuse en plusieurs étapes passant par les gravures en 7 nm EUV, en 6 nm, en 5 nm avant de passer à la gravure en 3 nm qui nécessitera de nouvelles technologies au-delà de l'actuel FinFET (transistors 3D).

Mais le géant Samsung, déjà leader mondial sur les composants mémoire, n'a pas dit son dernier mot et compte sur ses réserves de cash pour faire la différence. Il vient d'annoncer un projet d'investissement colossal de 115 milliards de dollars sur dix ans pour reprendre l'avantage dans les semiconducteurs hors mémoire et s'imposer face à TSMC.

Samsung gravure EUV

Le futur site de Samsung pour la gravure fine en EUV

Samsung cherche également à diversifier ses sources de revenus sur le segment des semiconducteurs pour éviter de subir les fortes variations de prix des composants mémoire.

Le groupe sud-coréen s'est fait distancer dans la production de processeurs pour smartphones, pour l'internet des objets, pour l'automobile ou la 5G qui nécessitent des gravures fines, et les investissements pour créer un site de production exploitant les équipements EUV ne porteront leurs fruits qu'à partir de 2020.

Pour les analystes, l'année prochaine sera charnière pour la stratégie de Samsung dans les semiconducteurs et, si les ressources de production seront disponibles, il faudra encore récupérer les gros clients qui font le bonheur de TSMC.

Complément d'information

Vos commentaires

Gagnez chaque mois un abonnement Premium avec GNT : Inscrivez-vous !
Trier par : date / pertinence
Le #2059934
"Le futur site de Samsung pour la gravure fine en EUV"
.
Mais cette usine de Hwaseong existe déjà !
Elle peut déjà produire des puces en 5 nm FinFET avec lithographie EUV pour ses partenaires.
Après avoir débuté la production de puces gravées en 7 nm en octobre dernier,
Samsung précise qu'il a réutilisé l'ensemble de ses brevets et outils du 7 nm pour le 5 nm, ce qui devrait permettre à ses partenaires de migrer plus rapidement sur ce nouveau node.
Cette finesse de gravure est « désormais prête pour les clients » qui peuvent demander les premiers samples MPW (Multi Project Wafer). Pour le moment, la production se déroule uniquement sur la ligne S3 de l'usine de Hwaseong en Corée, Une nouvelle ligne est prévue pour la seconde moitié de cette année à Hwaseong.
En plus, le constructeur propose à ses clients un procédé personnalisé en 6 nm, toujours avec lithographie EUV, une première puce ayant été finalisée (tape-out).
Le #2060475
.
Samsung prévoit de créer 15 000 emplois en R&D et en production.
.
L’entreprise prévoit d’affecter 56 milliards d’euros à la recherche et développement et la somme de 46 milliards d’euros pour les infrastructures de production d’ici 2030.
.
Les investissements en matière de R&D et de production de puces logiques devraient s’élever à environ 8,5 milliards d’euros l'an prochain.
Suivre les commentaires
Poster un commentaire
Anonyme
Anonyme