C'est à la fois un signe de plus que la Chine veut exploiter en priorité ses propres technologies et la preuve de la montée en puissance des fondeurs chinois dans le paysage mondial.
Profitant de son passage à la gravure en 14 nm, le fondeur chinois SMIC serait désormais à la tête des commandes des composants gravés en 14 nm de HiSilicon, la firme qui produit les puces Kirin de Huawei et qui s'en est émancipée depuis peu pour proposer ses services à d'autres clients.
Jusqu'à présent, c'est le fondeur taiwanais TSMC qui gérait l'ensemble de la production de puces, à différents noeuds de gravure, de HiSilicon. Il perd donc une partie des commandes de ce très gros client, même si son avance en matière de gravure (7 nm EUV, actuellement, 5 nm sous peu) lui permet de conserver la main sur les contrats les plus rentables.
SMIC a lancé la production de masse en 14 nm depuis le troisième trimestre 2019. Ce savoir-faire est en partie issu d'une coopération annoncée en 2015 avec le groupe Qualcomm, concepteur des plates-formes mobiles Snapdragon.
Il est possible que le choix de HiSilicon / Huawei de se tourner vers SMIC pour les puces gravées en 14 nm soit un moyen d'éviter à l'avenir l'effet des pressions américaines qui pourrait se jouer sur TSMC afin de réduire l'accès aux technologies US aux entreprises chinoises.
Les activités de fonderie chinoise devraient largement profiter de l'arrivée de la 5G même si le pays n'est pas encore en mesure de proposer les noeuds de gravure les plus fins et alors que les fabricants de PC tendent à délocaliser leurs sites de production vers d'autres pays asiatiques.
