C'est au mois de février qu'a été officialisée la naissance du groupe ST-Ericsson, fruit de la fusion à 50/50 de ST-NXP Wireless ( détenue en totalité par STMicroelectronics ) avec la branche chipsets mobiles de l'équipementier télécom suédois, après le rachat par STMicroelectronics des parts de NXP.

Ce rapprochement a permis de créer un poids lourd européen des semiconducteurs dans le domaine des composants mobiles. Il couvre un très large spectre de technologies cellulaires et sans fil et peut disposer ainsi d'une forte branche de Recherche et Développement, un atout absolument nécessaire pour perdurer sur ce secteur.

Malgré tout, le groupe ST-Ericsson est confronté à la situation difficile du ralentissement des ventes de téléphones portables et a annoncé un plan de restructuration qui doit conduire à la destruction de 1.200 emplois.


ST-Ericsson : des résultats impactés par la crise économique

Sur les mois de février et mars 2009, le chiffre d'affaires, de 391 millions de dollars, " a reflété la faible demande notamment en Europe, principalement sur le segment des téléphones de milieu de gamme, avec en plus les ajustements d'inventaires dans les canaux de distribution ", selon le CEO de ST-Ericsson, Alain Dutheil.

Le groupe a généré une perte opérationnelle de 98 millions de dollars du fait du faible niveau de ventes et de la pression sur les marges mais partiellement compensée par les restructurations en cours qui s'étendront jusqu'au deuxième trimestre 2010. La perte nette s'établit à 89 millions de dollars.

Les réorganisations doivent permettre de renforcer les gammes de produits en optimisant l'organisation de la R&D et en fusionnant plus étroitement les branches d'activité. Mais le manque de visibilité du marché devrait durer tout au long de 2009.

Durant ses deux premiers mois d'activités, ST-Ericsson a  fait quelques annonces significatives comme le lancement de son chipset U8500 double coeur pour smartphones, utilisant l'architecture SMP ( Symmetric Multi Processing ) pour Symbian, ainsi que différents composants pour des terminaux EDGE en single chip.