Apple A16 : TSMC prêt pour la gravure en 3 nm d'ici fin 2022

Le par  |  0 commentaire(s) Source : Apple Insider
Apple A13 07

Prêt dès cette année pour la gravure en 5 nm que l'on retrouvera au coeur des processeurs mobiles du second semestre, le fondeur taiwanais TSMC devrait proposer la gravure en 3 nm en 2022, pour un SoC Apple A16.

Le secteur des semiconducteurs est stratégique pour Taiwan et son champion TSMC ne compte pas se laisser déposséder de son leadership actuel sur la gravure en 7 nm à l'occasion d'une migration vers un noeud inférieur.

Il est dès à présent en capacité de produire des composants électroniques en 5 nm, ce qui donnera lieu à des annonces de SoC mobiles au second semestre, à commencer par le SoC Apple A14 des prochains iPhone.

Mais le fondeur travaille aussi activement pour proposer aussi vite que possible l'évolution suivante, à savoir la gravure en 3 nm. Cette dernière constitue un défi particulier dans la mesure où il ne sera plus possible d'utiliser les techniques actuelles de transistors 3D FinFET et qu'il faudra donc passer à celles des GAAFET (Gate All Around).

TSMC gravure

Cette transition demande des investissements massifs et de gros efforts de R&D mais le timing prévoyant une préproduction en 3 nm dès 2021 et une production en masse fin 2022 devrait pouvoir être respecté, selon le site Digitimes.

Cela devrait permettre de proposer pour la première fois un SoC Apple A16 en gravure 3 nm à ce moment, du moins si la firme californienne conserve toujours la même nomenclature.

Cet effort de rapidité dans la mise en oeuvre de la gravure en 3 nm doit permettre de tenir à distance son principal concurrent Samsung SDI et de conserver ses plus gros clients en aiguisant leur appétit envers les technologies les plus lucratives.

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