TSMC : la gravure en 7 nm EUV N7+ en pleine production, le 6 nm en approche

Le par Christian D.  |  0 commentaire(s)
TSMC wafer

Le fondeur taiwanais confirme que sa technologie de gravure en 7 nm EUV est désormais en capacité de production en grands volumes, préparant le terrain pour une évolution vers le 6 nm.

Les dernières annonces autour des SoC mobiles ont tourné autour de la gravure en 7 nm avec lithographie EUV (Extreme Ultra Violet), apportant plus de finesse que la technique précédente DUV (Deep Ultra Violet) pour des performances optimisées (notamment en terme de consommation d'énergie).

Le fondeur taiwanais TSMC est largement impliqué dans cette évolution, du SoC Kirin 990 5G à l'Apple A13 Bionic et il annonce que sa technique de gravure en 7 nm EUV, baptisée N7+, est désormais complètement parée pour des productions en larges volumes.

TSMC gravure

Il indique que les rendements sont maintenant similaires à ceux de la gravure N7, après avoir démarré la phase de production de masse au deuxième trimestre 2019, et TSMC a adapté ses outils de production pour le N7+, sous l'impulsion d'une solide demande.

Outre les SoC mobiles, l'intelligence artificielle et la 5G sont de puissants moteurs de croissance pour la gravure N7+ et devraient permettre à TSMC de remplir facilement ses carnets de commande.

Cette étape de maturation de la gravure en 7 nm prépare aussi la prochaine étape, à savoir le passage à une gravure en 6 nm, ou N6, annoncée initialement au printemps 2019, qui offrira 18% densité de transistors en plus et dont la pré-production est prévue dès le premier trimestre 2020.

Il s'agit de maintenir un rythme rapide dans les évolutions pour conserver les clients, alors que le concurrent Samsung pousse aussi ses technologies de gravure et promet une technique en 6 nm EUV pour la fin de l'année.


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