TSMC : la gravure N7+ en 7 nm EUV effective au troisième trimestre, le 5 nm début 2020

Le par  |  3 commentaire(s) Source : Digitimes
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Après avoir dominé le segment des composants gravés en 7 nm en 2018, le fondeur TMSC sera pleinement opérationnel sur l'optimisation N7+ à partir du troisième trimestre 2019.

Le fondeur taiwanais TSMC a pris l'avantage sur ses rivaux (Samsung, principalement) dans la gravure en 7 nm (N7) en proposant dès 2018 une première technique de gravure qui a servi pour les processeurs Apple A12, Kirin 980 et Snapdragon 855 mais aussi d'autres composants (cartes graphiques...), permettant de capter la majorité des clients intéressés.

TSMC waferPour les conserver, la firme avance vite sur l'évolution suivante N7+ qui met en jeu la lithographie EUV (Extreme Ultra Violet), permettant de gagner encore en performances tout en réduisant la consommation d'énergie.

TSMC sera ainsi paré pour la production industrielle à partir du troisième trimestre 2019, ne laissant aucun temps mort qui risquerait de voir ses clients musarder ailleurs.

TSMC annonce déjà que les rendements du N7+ sont similaires à ceux du N7 et vont permettre d'accroître fortement les capacités en 7 nm, ce qui doit permettre de produire 1 million de wafers 12 pouces en 2019 (+150% par rapport à 2018).

Et déjà, le fondeur indique pouvoir commencer à proposer de la gravure en 5 nm (évolution dérivée du 7 nm) à partir du premier trimestre 2020, alors qu'il est déjà entré en pré-production industrielle sur ce noeud de gravure, toujours avec l'aide de la lithographie EUV.

La production se fera au sein de la Fab 18 du STSP (Southern Taiwan Science Park) où les équipements sont en train d'être installés. Une extension de ce site servira ensuite pour la production en 3 nm dans quelques années.

Le calendrier resserré est une forme de réponse aux annonces de Samsung qui a annoncé le mois dernier la finalisation de sa technique de gravure en 5 nm mais a aussi déployé un premier PDK pour sa future technique de gravure en 3 nm. Le géant coréen va faire un très gros effort d'investissement sur 10 ans pour tenter de bousculer TSMC sur les techniques de gravure les plus fines.

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Vos commentaires

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Le #2064392
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"TSMC sera ainsi paré pour la production industrielle à partir du troisième trimestre 2019"
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C'est la phase de production du 7 nm en lithographie EUV où, il y a 7 mois, Samsung a échoué et repoussé sa production.
Le #2064404
Bonne nouvelle pour la PS5 qui pourra peut-être profiter du 7nm+
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