Premier à se lancer sur la gravure en 7 nm dès 2018, le fondeur taiwanais TSMC en a profité pour engranger de nombreux clients pendant que son concurrent Samsung finalisait sa technique en 7 nm EUV.
Les deux entreprises proposent désormais cette gravure et se partagent le marché mais la course à la finesse de gravure reste toujours très active et la bataille commerciale va se déplacer sur le noeud 5 nm.
TSMC, qui pousse une roadmap agressive grâce à de gros investissements (2,5 milliards de dollars), va lancer la production de masse dès le mois d'avril, selon le site Digitimes.
Le carnet de commandes serait déjà plein et la firme a donc tout intérêt à démarrer cette activité au plus tôt pour conserver ses gros clients et éviter de les voir partir vers Samsung.
L'un des objectifs est notamment de garder Apple et ses dizaines de millions de puces pour iPhone et iPad à produire dans son giron. Le SoC Apple A14 qui donnera vie à la série iPhone 12 en fin d'année (à moins d'un report à cause du coronavirus) devrait profiter d'une gravure en 5 nm.
Le groupe chinois Huawei doit en principe lui aussi passer au 5 nm pour sa prochaine génération de processeur Kirin mais il reste à voir si les restrictions du gouvernement américain lui permettront d'accéder au volume de production de TSMC.
