GE vient en effet de présenter son prototype de système de refroidissement piézoélectrique, baptisé DCJ. Un dispositif qui permettrait de refroidir n'importe quelle puce (processeur, chipset, ram, graphique ) de façon efficace, en consommant peu d'énergie, et sans aucun bruit, le tout dans un environnement ultra réduit.
Destiné principalement aux tablettes, laptops et autres dispositifs informatiques de taille réduite, le DCJ utiliserait la vibration de deux membranes pour propulser de l'air frais sur une surface chaude et réaliser le refroidissement des puces.
Les deux membranes sont soumises à des tensions électriques de façon alternative, permettant à chacune de se dilater ou de se rétracter, créant un appel d'air et une propulsion canalisée sur les côtés. Avec des contractions de l'ordre d'une centaine par seconde, le système propose une véritable solution de refroidissement à la fois performante, mais également très plate, et peu encombrante.
Avec des dimensions jusqu'à 50% inférieures à des ventilateurs proposant un refroidissement égal, la consommation électrique est également réduite de moitié, de quoi envisager une optimisation considérable des dispositifs portables qui embarqueront le procédé.
Selon GE, le DCJ excelle dans le refroidissement localisé, et devrait être utilisé de façon indépendante pour le processeur, le GPU et la RAM, plutôt que de proposer une solution unique de refroidissement basée sur des caloducs.
Les assembleurs ayant déjà été fournis de quelques modèles pour test, il est sans doute raisonnable d'envisager voir le système s'installer dans les prochaines tablettes, smartphones et laptops dans les années à venir.
