Pour les applications critiques ou les traitements d'intelligence artificielle, les serveurs peuvent être amenés à nécessiter une mémoire vive capable de faire migrer de très grandes quantités de données.
Au-delà de la DRAM classique, on trouve la mémoire HBM2 offrant des vitesses de transfert plus importantes, elle-même trouvant une évolution dans la mémoire HBM2E.
Plusieurs fabricants de composants mémoire travaillent sur cette solution et le groupe SK Hynix avait présenté en août 2019 une mémoire HBM2E capable d'atteindre des débits de 460 Go/s.
La technologie pour cette mémoire HBM2E est désormais suffisamment au point pour pouvoir annoncer la production de masse de composants HBM2E de 16 Go regroupant verticalement 8 puces de 16 Gb (2 Go) grâce au procédé TSV (Through Silicon Via).
La mémoire HBM2E, avec sa rapidité alliée à une faible consommation d'énergie, est idéalement positionnée pour répondre aux besoins des systèmes d'intelligence artificielle / deep learning et pour le HPC (High Performance Computing).
Elle pourra notamment être l'une des briques dans la conception de supercalculateurs exascale de modélisation complexe (météorologie, modélisation moléculaire...).
