Les derniers modèles de smartphones et de tablettes tactiles offrent des performances toujours plus impressionnantes tout en étant de plus en plus fins. On parle en effet de processeurs octocores et de finesses flirtant avec les 5-6 millimètres.
Il se pose maintenant la question de la dissipation thermique avec un tel confinement, notamment depuis les problèmes rencontrés avec le SoC Snapdragon 810 de Qualcomm. Les soucis pourraient d’ailleurs se traduire par un Galaxy S6 préférant une solution de Samsung.
Chaleurs mesurées à l'avant et à l'arrière ( crédit GizChina ; cliquer pour agrandir )
C’est ainsi qu’a été réalisée, il y a peu, une comparaison de montée en température lors de tâches gourmandes avec trois récents flagships : le Mi 4 de Xiaomi, le MX4 Pro de Meizu et l’Honor 6 Plus de Huawei. Et si l’on note que le troisième s’en sort mieux que les autres, on remarque aussi que la différence de température peut atteindre les 10 degrés par endroit, ce qui n’est pas négligeable, surtout lors d'une utilisation en été. Au-delà des mains moites, la surchauffe peut en effet causer des bugs.
Sachant que le Huawei Honore 6 Plus se différencie par un SoC maison face à des Xiaomi Mi 4 et Meizu MX4 Pro dotés de solutions Qualcomm ou Samsung, cela tendrait à souligner une dissipation mieux maitrisée pour le SoC Kirin et couperait ainsi court à toute rumeur concernant un éventuel abandon.
