TSMC : la production en 7 nm EUV lancée dès le mois de mars

Parti premier sur la gravure en 7 nm dès 2018 quand d'autres comme Samsung ont préféré attendre d'optimiser la technique, le fondeur taiwanais TSMC compte bien maintenir son avance et retenir les premiers clients intéressés (et pas des moindres, comme Apple, Huawei / HiSilicon, AMD, Qualcomm...) en basculant rapidement vers la gravure en 7 nm utilisant cette fois la lithogravure EUV (Extreme Ultra Violet).

Et selon Digitimes, la production de masse en 7 nm EUV pourra être lancée dès fin mars 2019 grâce aux machines fournies par ASML. Ce dernier prévoit de livrer 30 équipements EUV en 2019, dont 18 sont déjà réservés par TSMC.

Ce n'est pas la seule avancée prévue par le fondeur cette année. Dès le deuxième trimestre, la pré-production pour la gravure en 5 nm (risk production) devrait être activée en exploitant elle aussi la lithographie EUV, avec une production en masse prévue à partir du premier semestre 2020.

Même avec le tassement des ventes de smartphones, TSMC compte mettre à profit sa gravure en 7 nm pour les applications HPC (High Performance Computing) et automotive (principalement pour la voiture connectée et autonome) qui restent des segments demandeurs.

La part de la gravure en 7 nm dans ses revenus devrait dépasser les 25% en 2019, contre moins de 10% en 2018 (avec une production démarrée sur le second semestre l'an dernier).