Semiconducteurs : TSMC pense déjà à la gravure 3 nm

Le par  |  7 commentaire(s) Source : EE Times Europe
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Alors que se prépare la bataille de la gravure en 10 nm et que se précise le calendrier pour le 7 nm, le fondeur taiwanais TSMC se prépare déjà pour la gravure en 3 nm.

TSMC logo La fin d'année 2016 et surtout les premiers mois de 2017 vont voir arriver les premiers processeurs gravés en 10 nm chez plusieurs fondeurs, dont le groupe taiwanais TSMC qui n'entend pas se laisser voler la vedette par son concurrent Samsung.

A plus long terme, le calendrier de la gravure en 7 nm commence à se préciser avec un lancement programmé dès 2018. Au-delà, la gravure en 5 nm pourrait voir le jour vers 2019-2020. Et ensuite ?

Le site EE Times Europe indique que TSMC compte affecter 300 à 400 salariés en R&D pour la gravure en 3 nm, avec l'idée de descendre ensuite jusqu'au 1 nm.

Pour parvenir à ces noeuds de gravure extêmes qui se confrontent aux limites de la physique, Mark Liu, co-CEO de TSMC, évoque la possibilité d'utiliser une architecture empilée en trois dimensions pour dépasser les contraintes associées à des noeuds de gravure aussi fins.

Descendre aussi bas constitue des défis techniques importants mais TSMC dispose de son expérience dans le domaine, associée à une solide propriété intellectuelle et à des investissements massifs en R&D, pour relever un défi qui doit maintenir l'industrie taiwanaise des semiconducteurs au premier rang mondial.

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Vos commentaires

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Le #1926081
3nm :')

Ca laisse rêveur...
Bon courage à TSMC dans son combat contre les lois de la physique o/
Descendre à 1nm risque en effet d'être compliqué... éviter les fuites à ce niveau de gravure, ça va être un putain de défit
Le #1926090
Il y a quelques années, nous étions a peine à 180nm (Pentium 4), 15 ans plus tard, ils nous pondent un processeur gravé en 7nm... Avec de nombreuses et nouvelles technologies.
Dès fois j'me dis qu'on ne vit pas sur Terre mais dans une planète étrangère avec les technologies ultra avancées.
Le #1926109
Moore is alive !
Le #1926135
Evolution ultra-rapide !!!!!!!
Le #1926142
La prochaine étape sera la descente du nombre des unités dans la gravure en pico..
Le #1926222
Ce serra un vrai/faux 3nm, plutot un 5nm réel puisqu'il n'est théoriquement pas possible d'atteindre la finesse inférieur sur du silicium
Le #1926298
L'année prochaine sa sera -4 mm
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Anonyme
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