Tout en annonçant la variante des processeurs Epyc Milan-X avec cache L3 de 768 Mo, AMD a dévoilé les grandes lignes de la future architecture Zen 4 qui sera au coeur de deux familles à venir : Genoa et Bergamo.
Le changement portera d'abord sur le noeud de gravure qui passera à 5 nm (au lieu de 7 nm actuellement) mais passera aussi par une distinction entre deux type de coeurs : Zen 4 et Zen 4c, cette dernière étant une version optimisée pour certains scénarios d'usage, notamment pour le cloud.
Selon la roadmap annoncée, les processeurs Epyc Genoa débarqueront en 2022 et auront une configuration allant jusqu'à 96 coeurs Zen 4, tandis que les processeurs Epyc Bergamo arriveront en 2023 et pourront exploiter jusqu'à 128 coeurs Zen 4c.
Ces plates-formes seront aussi l'occasion d'introduire le support de la RAM DDR5 et de l'interface PCIe Gen 5, avec une interconnexion CXL 1.1. AMD annonce déjà que Genoa en Zen 4 offrira des performances améliorées de 1,25 fois par rapport aux actuels Epyc Milan en Zen 3 et gravés en 7 nm.
Genoa est déjà entre les mains des clients sous forme d'échantillons. De son côté, Bergamo, qui utilisera le même socket et le même jeu d'instructions que Genoa, arrivera un peu plus tard mais AMD ne s'est pas étendu sur la nature précise de ses coeurs Zen 4c, attendus comme plus compacts et dont certaines fonctionnalités ont été retirées pour les rendre plus spécifiques et efficaces sur certaines charges de travail.
