La nouvelle puce Kirin 9030 de Huawei, gravée par le fondeur chinois SMIC, marque une avancée pour la Chine face aux sanctions américaines.
Pourtant, l'analyse de son procédé N+3 révèle une optimisation poussée de la technologie de lithographie DUV, loin d'égaler le 5 nm, et soulève de sérieuses questions sur les rendements de production et les limites physiques à venir.
L'annonce des derniers processeurs de Huawei, les Kirin 9030 et 9030 Pro, a de nouveau placé le géant chinois sous les projecteurs. Dans un contexte de sanctions américaines strictes qui le privent d'accès aux technologies de pointe comme la lithographie par ultraviolets extrêmes (EUV), chaque nouvelle puce est scrutée comme un indicateur de la résilience et des progrès de l'industrie locale des semi-conducteurs.
Un procédé N+3 qui interroge
Le fondeur chinois SMIC est aux commandes de la production, utilisant son tout nouveau procédé de fabrication N+3. Des analyses poussées, notamment menées par le cabinet TechInsights, confirment que cette technologie est bien une évolution de la précédente gravure en 7 nm (N+2).
Cependant, il ne s'agit pas d'un véritable saut générationnel équivalent aux procédés 5 nm de leaders comme TSMC ou Samsung. Le N+3 se positionne plutôt comme un nœud intermédiaire, une version « étirée » et optimisée du 7 nm, démontrant une maîtrise technique impressionnante mais aussi les contraintes imposées par l'absence d'outils plus modernes.
La lithographie DUV poussée dans ses retranchements
Pour parvenir à ce résultat, SMIC a dû repousser les limites de la lithographie DUV (Deep Ultraviolet). Cette technique consiste à multiplier les étapes de gravure pour dessiner des circuits plus fins, une méthode connue sous le nom de multi-patterning.
Si cette approche permet de gagner en densité, elle augmente de manière critique la complexité, les coûts et surtout les risques de défauts. Le moindre désalignement entre les passes de gravure peut entraîner une chute drastique des rendements de production, un défi majeur que SMIC doit surmonter pour rendre la fabrication viable à grande échelle.
Plus d'optimisation que d'innovation fondamentale ?
L'analyse de la puce révèle que les améliorations ne proviennent pas tant d'un rétrécissement de la géométrie fondamentale des transistors (FEOL) que d'une optimisation poussée de la conception et des interconnexions (BEOL).
SMIC a massivement utilisé des techniques de co-optimisation conception-technologie (DTCO). Cette stratégie met en lumière une discipline de conception remarquable mais souligne aussi que les gains de performance futurs se heurteront bientôt à un mur physique.
Sans accès à l'EUV, la marge de manœuvre se réduit. L'avenir de l'industrie chinoise pourrait alors dépendre davantage de solutions comme le packaging avancé, bien que leur pertinence soit moindre pour les puces mobiles comme le SoC Kirin 9030.
