Le groupe Intel a récemment clarifié sa feuille de route pour ses technologies de fonderie de nouvelle génération, notamment lors d'une communication avec ses investisseurs.

La direction a détaillé sa stratégie pour le nœud de gravure avancé Intel 14A, successeur attendu du 18A utilisé pour ses plus récents processeurs. Cette approche se distingue par une prudence financière marquée, qui contraste avec les investissements colossaux habituellement associés à ce secteur ultra-compétitif.

Or, le géant des semi-conducteurs ne lancera pas d'investissements massifs dans les capacités de production sans obtenir au préalable des engagements fermes de la part de clients externes.

Une stratégie d'investissement conditionnée aux commandes

David Zinsner, le directeur financier d'Intel, a été très clair sur la question. L'entreprise n'engagera pas de dépenses d'investissement (CapEx) significatives pour équiper ses usines en 14A tant qu'elle n'aura pas sécurisé des commandes fermes de la part de clients externes.

Cette politique vise avant tout à minimiser les risques financiers et à éviter de construire des capacités de production extrêmement coûteuses qui pourraient, in fine, rester sous-utilisées.

Pour l'heure, le fondeur préfère donc concentrer ses efforts sur les dépenses en R&D et sur la mise au point du processus de fabrication lui-même. La société attend une meilleure visibilité sur la demande réelle, espérant que des décisions se concrétisent entre la seconde moitié de cette année et le début de 2027 avant de véritablement "débloquer les dépenses", selon les termes employés par le dirigeant.

Des prospects en phase de test mais pas d'engagement ferme

Le PDG Lip-Bu Tan a de son côté confirmé que des clients potentiels sont déjà activement engagés dans le processus. Deux d'entre eux explorent actuellement des puces de test gravées avec la future technologie.

De plus, l'entreprise a mis à leur disposition la version 0.5 de son kit de développement de processus (PDK), une étape technique cruciale pour permettre aux concepteurs de puces de se familiariser avec les nouvelles règles de design.

Wafer Intel 18A

Malgré ces signaux positifs, aucun engagement contractuel n'a encore été signé. Intel reste donc dans une phase d'attente calculée. La production en volume pour d'éventuels partenaires ne devrait pas démarrer avant 2028, un calendrier qui positionne le fondeur américain face aux projections de son principal concurrent taïwanais.

L'avenir du 14A et le rôle du packaging avancé

Pour maximiser ses chances, Intel ne met pas tous ses œufs dans le même panier et développe différentes variantes du procédé 14A, probablement pour adresser divers segments de marché.

L'intégration de la lithographie High-NA d'ASML, une technologie de pointe, est confirmée pour certaines versions, tandis que d'autres pourraient être optimisées pour des applications moins exigeantes afin de maîtriser les coûts.

En parallèle, l'entreprise mise énormément sur ses solutions de packaging avancé comme EMIB et Foveros. Ces technologies, qui permettent d'assembler différents chiplets en une seule puce performante, représentent un différenciateur majeur.

La demande est si forte que certains clients seraient prêts à prépayer pour s'assurer des capacités de production. L'avenir dira si cette stratégie d'attente sur la gravure, couplée à une avance sur l'assemblage, sera la formule gagnante pour Intel Foundry.