Le groupe Intel bataille pour revenir dans la course à la gravure fine et rêve même de surpasser le fondeur taiwanais TSMC dans quelques années. Il travaille sur la série de noeuds de gravure qui doit lui permettre de se positionner en tête du marché et attirer de gros clients.
Si la gravure en 10 nm puis 7 nm a permis de réaliser un rattrapage après le long blocage sur le noeud 14 nm, le coeur de la transition va se jouer avec les noeuds Intel 20A et Intel 18A (équivalent 2 nm et 1,8 nm) qui sont censés replacer la firme au niveau de la pointe de l'offre des autres grands fondeurs.
Arrow Lake sans Intel 20A
Intel avait envisagé de proposer ses processeurs de nouvelle génération Arrow Lake avec la gravure Intel 20A pour marquer les esprits mais le pivot de la stratégie de la firme reste le procédé Intel 18A qui doit être proposé dans le cadre de l'activité de fonderie IFS (Intel Foundry Services) aux autres entreprises.
Tous les espoirs d'Intel sont mis dans le procédé Intel 18A
C'est ce dernier qui mobilise toute l'attention d'Intel...et qui induit un changement de stratégie dans le contexte compliqué que vit actuellement la firme, obligée de réduire ses coûts en urgence.
Sur le salon IFA, en marge de la présentation des processeurs Lunar Lake, elle annonce ainsi que les processeurs Arrow Lake ne seront finalement pas gravés en Intel 20A (c'était pressenti dès 2023) mais feront appel aux techniques d'un autre fondeur (vraisemblablement la gravure en 3 nm de TSMC).
Intel 18A, l'objet de toutes les attentions
Cela va permettre de dériver une partie des ressources consacrées à Intel 20A vers les efforts de finalisation du procédé Intel 18A qui doit entrer en service l'an prochain.
C'est aussi la conséquence des efforts de réduction de coûts. Dae Zinsser, directeur financier d'Intel, a ainsi indiqué que cette décision de zapper commercialement le noeud Intel 20A va permettre d'économiser 500 millions de dollars.
Il a tout de même permis de préparer le terrain et de tester avec succès l'intégration des transistors GAA RibbonFET du backside power PowerVia, éléments qui sont optimisés au sein du procédé Intel 18A.
Le noeud Intel 20A a également permis de tester le procédé de production et d'affiner les techniques pour optimiser les rendements, ce dont bénéficiera là aussi le procédé Intel 18A.
Pour ce qui est de la génération de revenus, il va falloir être patient. Le directeur financier a souligné que les premiers flux issus de son activité de fonderie tierce n'arriveront qu'en 2026 et ne se densifieront qu'en 2027.
D'ici là, il va falloir serrer les dents et réduire les coûts, ce qui passe aussi par la suppression de 15 000 postes annoncée durant l'été...et espérer que la dynamique de marché suivra.
