Avec le nouveau CEO Pat Gelsinger, l'accent est remis sur l'activité de fonderie d'Intel, que ce soit pour des services personnalisés fournis à des entreprises tierces ou bien pour relancer ses techniques de gravure après la difficile transition vers le 10 nm.

Dans une roadmap présentée pour son événement Intel Accelerated, la firme dévoile ses intentions sur la période s'étendant jusqu'à 2025, échéance qui doit lui permettre de reprendre un leadership technologique cédé à TSMC en matière de finesse de gravure.

Exploitant actuellement une gravure en 10 nm (10SF avec transistors SuperFin), Intel prépare la suite avec plusieurs paliers et de noeuds de gravure renommés pour l'occasion mais qui risque de prêter légèrement à confusion, les chiffres de la nouvelle nomenclature ne correspondant pas au noeud de gravure.

Intel noeud gravure roadmap

On trouvera ainsi dès fin 2021 et début 2022 une gravure Intel 7 qui correspondra à du 10 nm en Enhanced SuperFin (anciennement 10ESF). Ce sera la technologie utilisée pour les processeurs Alder Lake et les GPU Intel Xe-HP.

Fin 2022 apparaîtra le noeud Intel 4 correspondant à la gravure en 7 nm d'Intel qui sera utilisée pour la génération de processeurs Meteor Lake et fera plus largement usage de la lithographie EUV (Extreme Ultra Violet), avec un ratio performance / watt amélioré de 20% par rapport à la génération précédente.

Fin 2023, l'optimisation de gravure en 7 nm+ portera le nom Intel 3 et offrira encore une progression de 18% du ratio performance / watt.

L'ère de l'Ängstrom

A partir de 2024, la firme s'attaquera à la gravure en 5 nm qu'elle rebaptise Intel 20A et qui annonce l'ère de l'Ängstrom pour les semi-conducteurs. De nouvelles technologies seront introduites avec notamment des transistors RibbonFET qui correspondront au GAA (Gate All Around) utilisé par les autres fondeurs.

Le groupe a même évoqué une évolution Intel 18A pour 2025 qui utilisera les plus récents équipements EUV d'ASML dont les premiers exemplaires devraient lui être fournis en priorité. C'est là qu'Intel compte refaire son retard par rapport à la concurrence.

Si Intel ne met pas en avant la finesse de gravure, c'est que la firme préfère s'appuyer sur d'autres paramètres qui lui sont plus favorables comme la densité de transistors. A noeud égal, la firme offre ainsi de plus grandes densités par rapport à ses concurrents.

On saluera l'abandon des +, ++, +++ ajoutés aux noeuds de gravure pour en signaler les évolutions et l'on notera que TSMC et Samsung ont aussi des nomenclatures portant à confusion en mêlant de vrais passages à un noeud plus fin avec de simples évolutions autour d'un même noeud (typiquement, le noeud 7 nm principal et les dérivatifs en 6, 5 et 4 nm, tous mis au même plan au niveau de leur dénomination).

Source : Anandtech