Intel SuperFin : un nouveau transistor supérieur au FinFET pour la gravure en 10 nm

Le par Christian D.  |  6 commentaire(s)
Intel SuperFin

Pour son événement Architecture Day 2020, Intel dévoile un nouveau transistor SuperFin qui prendra la suite de FinFET pour de la gravure en 10 nm+.

Pour ses processeurs, Intel a commencé à mettre en service sa gravure en 10 nm avec l'architecture Ice Lake mais pour des volumes limitées. Le groupe est prêt à passer à l'évolution suivante pour la nouvelle génération Tiger Lake en utilisant une technique qui ne sera plus appelée 10 nm+ mais 10SF.

Avec une gravure 14 nm qui s'est désespérément étirée avec le retard du développement du 10 nm, Intel a fini par faire évoluer sa nomenclature, plutôt que d'accumuler les améliorations incrémentales signalées par des signes + derrière le noeud de gravure.

Le SF se rapporte au terme SuperFin qui correspond à une nouvelle génération de transistor qui vise à améliorer les performances des transistors 3D FinFET utilisés jusque là.

Intel SuperFin 02

Cette évolution est annoncée comme la plus forte progression intra-noeud jamais réalisés, ce qui laisse entendre que les processeurs en 10SF offriront des avantages significativement supérieurs par rapport  à la première génération de gravure en 10 nm.

Intel SuperFin 03

Sa plage de fonctionnement se voit élargi en fréquence et en voltage, permettant d'étendre les scénarios d'utilisation. Les transistors SuperFin sont utilisés pour les coeurs Willow Cove de la plate-forme Tiger Lake qui s'apprête à constituer une partie de la famille Intel Core de 11ème génération et Intel affirme que leur utilisation serait l'équivalent de plusieurs révisions intra-noeuds (les fameux +++ accumulés derrière les noeuds de gravure, comme 14 nm+++) en une seule fois.

Intel SuperFin 04

Willow Cove (Tiger Lake) en SF10 (10 nm+) vs Sunny Cove (Ice Lake) en 10 nm

On retrouvera également ce nouveau type de transistor dans les futures cartes graphiques sous architecture Intel Xe, à commencer par Ponte Vecchio destinée aux datacenters.

Intel SuperFin

Déjà, Intel laisse entrevoir une prochaine évolution, baptisée Enhanced SuperFin, qui offrira des performances supplémentaires et qui sera proposée spécifiquement pour les cartes et accélérateurs graphiques des serveurs.


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Vos commentaires

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Mouve92 Hors ligne VIP icone 7443 points
Le #2105936
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On n'y comprend plus rien+++++
+
ALGDGADLU Hors ligne Vénéré icone 2703 points
Premium
Le #2105937
Mouve92 a écrit :

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On n'y comprend plus rien+++++
+


Au lieu de l'utilisation des traditionnels transistors FinFET, Intel va utiliser un nouveau transistor (SuperFin) qui prendra la suite par rapport à la première génération gravé en 10nm FinFET.

Ce dont je suis curieux de savoir c'est si ce nouveau transistor sera aussi utilisable sur d'autres nœud de gravures que celui du 10nm, ce qui pourrait bien les remettre dans la course surtout si c'est propriétaire !
Mouve92 Hors ligne VIP icone 7443 points
Le #2105945
ALGDGADLU a écrit :

Mouve92 a écrit :

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On n'y comprend plus rien+++++
+


Au lieu de l'utilisation des traditionnels transistors FinFET, Intel va utiliser un nouveau transistor (SuperFin) qui prendra la suite par rapport à la première génération gravé en 10nm FinFET.

Ce dont je suis curieux de savoir c'est si ce nouveau transistor sera aussi utilisable sur d'autres nœud de gravures que celui du 10nm, ce qui pourrait bien les remettre dans la course surtout si c'est propriétaire !


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"Sa plage de fonctionnement se voit élargi en fréquence et en voltage"
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Mais c'est la même structure.
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Et pendant ce temps.... Samsung...met au point
des transistors de 3 nm : les MBCFET
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https://www.comptoir-hardware.com/actus/processeurs/38973-samsung-met-au-point-des-transistors-de-3-nm-les-mbcfet.html
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SarenePhalat Hors ligne Habitué avatar 182 points
Le #2105948
Moi j'attend toujours les composants à diamant de synthèse mais il ya que l'aérospatiale, militaire et nucléaires qu'il utilise. Pour moi c'est que du vent. Ça fait plus de 10 ans qu'il on inventé.
C'est que de la pub.
SarenePhalat Hors ligne Habitué avatar 182 points
Le #2105949
Moi j'attend toujours les composants à diamant de synthèse mais il ya que l'aérospatiale, militaire et nucléaires qu'il utilise. Pour moi c'est que du vent. Ça fait plus de 10 ans qu'il on inventé.
C'est que de la pub.
Mouve92 Hors ligne VIP icone 7443 points
Le #2105965
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TSMC et Samsung en sont à lancer la technologie Wafer-on-Wafer !
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Intel, il faut se remuer ou bien, au revoir+++++ !!!!
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