Les derniers mois de l'année sont généralement marqués par le lancement des nouveaux processeurs mobiles qui seront présents dans la plupart des smartphones haut de gamme de l'année suivante.
Le groupe Qualcomm a déjà posé le cadre en préparant un événement Snapdragon Tech Summit du 23 au 25 octobre pour officialiser la plate-forme Snapdragon 8 Gen 4 utilisant pour la première fois des coeurs spécifiques Oryon et sans doute des nouvelles de sa stratégie de processeurs pour PC portables ARM Snapdragon X Elite / X Plus.
Son concurrent MediaTek devrait faire de même en présentant sa nouvelle puce premium Dimensity 9400 (référence MT6991) mais dès le début du mois d'octobre. Un teaser révèle que le processeur mobile sera officialisé dès le 9 octobre 2024.
Le processeur Dimensity passe au 3 nm
La puce serait gravée pour la première fois en 3 nm chez TSMC selon le procédé optimisé N3E et elle s'appuierait sur une configuration CPU octocore composée d'un coeur ARM Cortex-X925 de dernière génération cadencé à 3,60 GHz, 3 coeurs ARM Cortex-X4 puissants et 4 coeurs ARM Cortex-A725, faisant ainsi l'impasse sur les coeurs économiques.
Pour la partie graphique, MediaTek ne lésinera pas en proposant un GPU ARM Mali-G925 Immortalis MC12 augurant d'une belle progression des performances. Le processeur sera également doté de RAM LPDDR5X et d'une grosse partie dédiée à l'intelligence artificielle. Le concepteur de puces mobiles met d'ailleurs logiquement cet aspect en avant dans son teaser.
De solides performances attendues
Parti du segment d'entrée / milieu de gamme, MediaTek a fait évoluer son offre ces dernières années vers le haut de gamme avec les processeurs mobiles Dimensity 9000, jusqu'à venir concurrencer les puces Snapdragon 8 de Qualcomm.
Avec des scores préliminaires de 2870 / 8969 points sur Geekbench, il offrirait une solide progression par rapport à son prédécesseur mais aussi par rapport au Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm, tout en offrant des performances graphiques supérieures sur certains tests graphiques par rapport à la puce Apple A18 Pro des iPhone 18 Pro et iPhone 18 Pro Max.
Les premiers smartphones équipés de la puce Dimensity 9400 pourraient être les modèles Oppo Find X8 avec une annonce potentielle avant la fin de l'année.
