La course à la puissance de calcul pour l'intelligence artificielle pousse les géants de la tech à des manœuvres stratégiques de grande envergure. Dans ce contexte, la dernière annonce confirme une tendance lourde : Nvidia a sécurisé la totalité de la capacité de production initiale du nœud A16 (gravure en 1,6 nm) de son partenaire taïwanais.

Cette décision intervient alors que la demande pour les puces IA explose, obligeant les fondeurs à accélérer leurs feuilles de route. Pendant que les puces Blackwell et Rubin s'appuient respectivement sur les processus 4NP et 3nm, cette nouvelle étape marque une avance technologique considérable pour les architectures à venir.

Le nœud A16, une avancée technologique ciblée

Le processus A16 de TSMC introduit une innovation majeure : la technologie Super Power Rail (SPR). Cette technique d'alimentation par l'arrière du wafer (backside power delivery) permet de séparer les circuits d'alimentation de ceux dédiés au signal.

Concrètement, cela libère un espace précieux en surface pour optimiser les interconnexions, réduisant les interférences et améliorant l'efficacité énergétique, un enjeu capital pour les puces destinées au calcul haute performance (HPC).

TSMC roadmap gravure puces

En termes de gains bruts, le passage au A16 promet une amélioration de la vitesse de 8 à 10 % et une réduction de la consommation d'énergie de 15 à 20 % par rapport au nœud N2P (gravure en 2 nm optimisée).

Ces chiffres, couplés à une densité de transistors accrue, sont précisément ce que Nvidia recherche pour ses futurs accélérateurs d'IA, où chaque watt et chaque millimètre carré de silicium sont optimisés pour une performance maximale.

Des stratégies divergentes au sommet de la tech

L'exclusivité obtenue par Nvidia est d'autant plus notable qu'elle révèle une divergence de stratégie avec l'autre grand client de TSMC, Apple. La firme de Cupertino semble en effet faire l'impasse sur le nœud A16, préférant concentrer ses efforts sur les processus N2 (2nm) et A14 (1,4nm).

Cette feuille de route est plus adaptée à ses produits grand public, comme les futurs iPhone 18 et les puces M6 pour Mac, où l'équilibre entre performance et consommation pour un usage mobile est la priorité absolue.

TSMC gravure

Cette situation met en lumière comment la demande explosive dans le secteur de l'IA redéfinit les priorités des fondeurs. Si Apple reste un client crucial pour TSMC en termes de volume, la valeur stratégique et financière des commandes de GPU pour datacenters place désormais Nvidia dans une position de force pour négocier un accès privilégié aux technologies de pointe.

La bataille pour chaque wafer disponible est devenue féroce, forçant même les plus grands acteurs à faire des choix technologiques cruciaux pour leur avenir.

Feynman à l'horizon : consolider la domination

Cette réservation précoce du processus A16 est directement liée à la future architecture Feynman, dont le lancement est anticipé aux alentours de 2028. En succédant aux architectures Rubin et Rubin Ultra, Feynman est destiné à cimenter l'avance de Nvidia sur un marché où des concurrents comme AMD, Google ou Microsoft affûtent leurs armes.

Les visites répétées de Jensen Huang, PDG de Nvidia, à Taïwan ne sont pas anodines ; elles soulignent l'importance capitale de cette alliance pour repousser les contraintes d'approvisionnement qui freinent l'ensemble du secteur.

En s'assurant d'être le seul client à bord pour le décollage du A16, Nvidia ne s'offre pas seulement un avantage technologique, mais aussi une sécurité d'approvisionnement inestimable.

La capacité de TSMC à démarrer la production de masse sur ce nœud dès 2027 sera déterminante. Reste à voir comment la concurrence réagira à cette manœuvre qui place la barre encore un peu plus haut dans la course implacable à la suprématie de l'intelligence artificielle.