Face à l'augmentation drastique des coûts de production de TSMC pour ses futures puces en 2 nm, les géants Qualcomm et MediaTek explorent activement une alternative : la fonderie de Samsung.

Cette potentielle diversification des sources d'approvisionnement pourrait rebattre les cartes d'un marché jusqu'ici dominé sans partage par le fondeur taïwanais. La stratégie K-Chip du fleuron sud-coréen va-t-elle enfin payer ?

Une addition de plus en plus salée

Le contexte est clair : TSMC, le leader incontesté de la fabrication de puces, ne semble pas vouloir lâcher du lest sur ses tarifs. Après avoir déjà augmenté le coût de ses wafers en 3nm, une nouvelle hausse, estimée à près de 50%, se profile pour sa future technologie de gravure en 2nm. L'addition est salée et commence à sérieusement peser sur la rentabilité de ses plus gros clients.

TSMC gravure N2 GAAFET

Pour des acteurs comme Qualcomm et MediaTek, cette inflation continue devient intenable. Le coût d'un processeur haut de gamme comme le Snapdragon 8 Elite Gen 5 frôle déjà les 280 dollars.

Son successeur pourrait aisément dépasser la barre symbolique des 300 dollars, mettant sous pression les marges de ses principaux clients, Qualcomm et MediaTek en tête.

Face à ce mur tarifaire, regarder ailleurs n'est plus une option, mais une nécessité stratégique. Les deux concepteurs de processeurs mobiles louvoient en proposant des puces haut de gamme allégées (comme les processeurs Snapdragon 8S) moins onéreuses ou en faisant des prix sur les puces de la génération précédente, mais il devient urgent de trouver des alternatives.

Samsung, l'alternative inattendue ?

Dans ce paysage ultra-concentré, un seul autre acteur possède la capacité de rivaliser sur ces finesses de gravure : Samsung. Le géant coréen, qui a connu des déboires passés avec sa gravure en 4nm sur le Snapdragon 8 Gen 1, a une opportunité en or de se racheter.

Les rumeurs insistantes suggèrent que des discussions très sérieuses sont en cours pour faire de Samsung une seconde source d'approvisionnement, ce qui pourrait lui ouvrir des perspectives.

Snapdragon 8 Elite Gen 5

La firme de San Diego évaluerait déjà activement un échantillon du processeur Snapdragon 8 Elite Gen 5 gravé selon le procédé 2nm GAA (Gate-All-Around) de Samsung, une technologie qui promet des gains significatifs en performance et en efficacité énergétique.

Si les tests de rendement, de performance et de dissipation thermique sont concluants, Samsung pourrait recevoir une partie des commandes dès 2026, brisant de fait le monopole de TSMC sur les puces de nouvelle génération.

Les rumeurs des derniers trimestres suggèrent que Samsung a réalisé de solides progrès en matière de rendements, son point faible sur les noeuds de gravure précédents. Le groupe coréen est passé aux transistors GAA dès le noeud 3 nm, ce qui lui a permis de développer un savoir-faire qu'il peut maintenant répliquer sans difficultés sur le 2 nm.

TSMC, de son côté, a conservé les transistors FinFET plus anciens jusqu'au 3 nm, lui garantissant d'importantes capacités de production en réutilisant ses équipements, mais il doit maintenant réaliser la bascule vers les transistors GAA.

Au-delà de la technique, un enjeu stratégique

Pour Qualcomm, cette stratégie de double approvisionnement n'était jusqu'alors guère envisageable, tant l'avance technologique de TSMC était écrasante. Mais l'équation a changé.

Le fondeur taïwanais fait face à ses propres défis, notamment avec les coûts de production de son usine en Arizona, qui seraient jusqu'à 50% plus élevés qu'à Taïwan.

Samsung gravure 2 nm roadmap

À l'inverse, Samsung bénéficie de près de deux décennies d'expérience sur le sol américain avec son usine au Texas, lui conférant une meilleure maîtrise logistique et des coûts potentiellement plus contenus.

Dans ce bras de fer, Intel, bien que prometteur avec son procédé 18A, n'est pas considéré comme une option viable à ce stade par les géants du mobile. Le fondeur coréen a donc une fenêtre de tir unique pour reconquérir la confiance perdue et sécuriser des commandes vitales.

L'année 2026, date prévue pour la démocratisation des puces 2nm, s'annonce d'ores et déjà comme un tournant décisif pour l'industrie.