En débutant très tôt la gravure en 7 nm dès mi-2018, le fondeur taiwanais TSMC a réussi à gagner les commandes des Soc mobiles haut de gamme de Qualcomm malgré un partenariat de longue date de ce dernier avec Samsung Foundry.
Cette année encore, c'est TSMC qui produit les SoC Snapdragon 865 / 865+ en 7 nm tandis que Samsung s'occupe des SoC Snapdragon 700 gravés en 8 nm. La prochaine génération Snapdragon 875 de 2021 devrait profiter pour la première fois d'une gravure en 5 nm et l'on pouvait penser que TSMC, profitant d'une légère avance, serait encore à la manoeuvre.
La presse coréenne affirme pourtant que Samsung Foundry aurait récupéré l'ensemble des commandes pour le futur SoC Snapdragon 875 qui sera gravé en 5 nm avec lithographie EUV (Extreme Ultra Violet), avec les premiers smartphones équipés dès début 2021, après une annonce du SoC attendue en décembre 2020.
On devrait retrouver le SoC dans la plupart des smartphones haut de gamme du marché avec sans doute de puissance grâce aux nouvelles architectures de coeurs CPU ARM et de capacité de traitement en intelligence artificielle.
La qualité de la gravure en 5 nm de Samsung serait très proche de celle de TSMC et la différence se serait jouée sur le prix plus bas de l'offre du géant coréen, pour un contrat estimé à 1000 milliards de wons, soit près de 850 millions de dollars.
Qualcomm et Samsung ont régulièrement exprimé publiquement la qualité de leur partenariat et l'activité de fonderie du groupe coréen semble avoir récupéré plusieurs contrats sur différents processeurs du groupe de San Diego ces derniers mois.
Samsung ne cache pas non plus son intention de reprendre des parts de marché à TSMC ces prochaines années afin de devenir d'ici 2030 le premier fondeur mondial. Face aux enjeux stratégiques internationaux représentés par l'activité de fonderie, Samsung et TSMC ont le soutien de leur gouvernement respectif pour rester dominants et continuer de faire progresser les techniques de gravure.
