Le groupe Intel est confronté à des temps difficiles qui l'obligent à licencier massivement en attendant de retrouver des leviers de croissance dans ses activités. La firme mise plus que jamais sur sa stratégie "5 noeuds en 4 ans" qui doit lui permettre de revenir au plus haut niveau de la gravure fine des puces électroniques de manière à pouvoir rivaliser avec les champions TSMC et Samsung.
Pour y parvenir, l'activité de fonderie pour des entreprises extérieures IFS (Intel Foundry Services) compte s'appuyer sur les équipements de lithographie les plus avancés au monde.
Cela concerne notamment l'équipement de lithographie EUV High NA (à grande ouverture numérique) conçu par le néerlandais ASML et qui permettra de graver en 3 nm et en-deça.
Déjà une deuxième machine en commande
Intel a été le premier à s'équiper d'une telle machine très coûteuse et demandant du temps pour être calibrée et prête à l'emploi. Reçue en décembre, sa source lumineuse EUV (Extreme Ultra Violet) a été activée en février dernier avec succès.
Fort de cette première expérience, le groupe de Santa Clara a annoncé vouloir recevoir un second équipement similaire pour son site de production en Oregon. Il faut tout de même aligner un chèque de 350 millions d'euros par machine afin de s'en équiper et la production de ces équipements très complexes reste exceptionnelle.
Cela permet à Intel de profiter d'équipements de pointe avant tout le monde, et notamment le fondeur taiwanais TSMC qui ne s'équipera que plus tard et préfère optimiser ses outils de production actuels avant de basculer sur de nouvelles générations.
S'il n'est pas sûr que l'annonce de l'arrivée du second équipement de lithographie EUV High NA rassure les actionnaires d'Intel, l'initiative reste raccord avec sa stratégie et vise à séduire les clients intéressés par la production de puces, et notamment ceux capables de commander de très gros volumes de puces en gravure fine.
Une course contre la montre dans la fonderie
Cela reste une bonne affaire pour l'européen ASML, seul capable de produire ce type d'équipement et qui dispose d'un carnet de commande d'une douzaine de machines pour les différents fondeurs (TSMC doit en recevoir une cette année et Apple devrait être le premier client à en profiter) et producteurs de composants mémoire (vers 2025 / 2026).
La phase de préparation sera longue et Intel ne prévoit pas de démarrer la production sur ces nouvelles machines avant 2027, quand l'industrie basculera vers la gravure en 2 nm.
ASML prépare déjà la prochaine génération de ces équipements avec la lithographie EUV Hyper NA qui fera encore grimper la valeur de l'ouverture numérique pour une gravure toujours plus fine et ciblée mais qui se rapprochera des limites ultimes de la physique, jusqu'à la taille de l'atome.
Cela permettra-t-il à Intel de faire la différence et de prendre des parts de marché à l'incontournable TSMC ? Il faudra pour cela convaincre les clients et ne pas se rater à la production en fournissant du volume et des rendements suffisants, pas si faciles à obtenir avec ces technologies très récentes.
