La gravure en 3 nm bat son plein et permet au fondeur TSMC de continuer de profiter des plus gros clients capables de commander des dizaines de millions de composants produits avec les techniques les plus avancées.
La prochaine grande aventure sera le passage à la gravure en 2 nm pour laquelle le fondeur changera de type de transistor pour passer au GAAFET, ce que Samsung a déjà fait mais sans trouver la formule magique capable de sauver ses rendements.
Sur son chemin, il trouvera également le groupe Intel qui tente de sauver les meubles avec son service de fonderie IFS (Intel Foundry Services) et son procédé Intel 18A (équivalent 1,8 nm). Potentiellement menaçant, Intel manque encore de gros clients, même si plusieurs gros poissons ont été ferrés.
La gravure en 2 nm aussi aux Etats-Unis ?
Parce que la production des puces est un domaine stratégique, le fondeur limite la gravure la plus fine disponible à ses usines implantées à Taiwan, ce qui permet également de mieux pouvoir protéger ses ressources.
TSMC est fortement incité à installer des sites de production aux Etats-Unis et le géant de la fonderie a finalement accepté de s'implanter en Arizona. Jusqu'à présent, il n'était question que d'assurer de la gravure en 4 nm puis en 3 nm et de réserver la gravure en 2 nm à Taiwan.
Mais les conditions sont en train de changer. Convoitée par la Chine qui la considère comme partie intégrante de son territoire national, la petite île n'est plus si sûre de l'assurance d'une protection active des Etats-Unis en cas d'invasion.
Les propos de Donald Trump durant la campagne pour la présidence des Etats-Unis anticipent un changement de doctrine qui ne rendrait plus la défense de l'île automatique.
Par ailleurs, pour accéder aux subventions du Chips Act américain destinées à relocaliser les moyens de production de puce, le gouverment américain à ses exigences.
Pas facile de s'accorder sur les sites en Arizona
Conséquence de ces différentes pressions, TSMC pourrait donc finalement réaliser de la gravure en 2 nm sur le site de production en Arizona. Si le fondeur lancera dans cette technique dès 2025, la mise en service aux USA n'interviendrait qu'en 2028 au mieux...ou plus tard, vers 2030.
D'autres problématiques entrent en jeu, comme le prix des puces produites aux Etats-Unis qui sera sans doute supérieur à celui de la production taiwanaise, au risque de faire fuir les clients.
Le projet de création d'un site en Arizona a été gratifié d'une enveloppe de 6,8 milliards de dollars dans le cadre du Chips Act et commencera à produire des puces gravées en 4 nm l'an prochain mais, pour la gravure très fine, il faudra sans doute encore une certaine dose de patience et la construction d'un second site.
