Les sites de production de puces avec les techniques de gravure les plus fines sont généralement implantées à Taiwan qui en a fait un enjeu géostratégique et veille à ce que son champion, le fondeur TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), garde le leadership du marché malgré la pression du concurrent coréen Samsung Foundry.
En ces temps de perturbations géopolitiques à grande échelle, l'île de Taiwan reste cependant sous la menace d'une action de la Chine qui pourrait accélérer ses projets de réintégration de Taiwan dans son Empire et s'emparer des sites de production offrant les techniques les plus avancées.
Même s'il reste à voir dans quelle mesure les usines pourraient fonctionner dans ces conditions, cela provoquerait assurément une belle pagaille dans l'industrie mondiale et notamment pour les secteurs technologiques de pointe et militaires.
Deuxième usine en Arizona
Les Etats-Unis ont donc souhaité voir certaines capacités relocalisées sur leur sol. Leur influence leur a permis d'obtenir la construction d'une première usine TSMC en Arizona pour 12 milliards de dollars sous l'impulsion de l'ancien président Donald Trump et de son mojo "America first".
La visite du président américain Joe Biden sur le futur site de Phoenix a été l'occasion d'annoncer la préparation d'un second site dans la même ville, ce qui porter l'investissement à quelque 40 milliards de dollars.
Les deux installations seront capables de produire jusqu'à 600 000 wafers par an et pourront descendre jusqu'à une gravure de 4 nm (au lieu de 5 nm précédemment mais le noeud reste le même) et 3 nm (et sans doute un peu en-dessous avec les optimisations des techniques), ce qui assure les USA d'un approvisionnement local de puces gravées finement.
Le premier site devrait être en mesure de fabriquer des puces dès 2024, avec Apple et Nvidia comme premiers clients (qui pourront alors vanter une conception et une production made in America), tandis que le second entrera en service à partir de 2026.
La relocalisation, un tendance lourde
Le Chips Act américain prévoit d'allouer 52 milliards de dollars en investissements et subventions pour relocaliser et renforcer les capacités du pays dans la production et la conception de puces, sous réserve que les financements ne servent pas à améliorer des usines en Chine.
En Europe, un plan similaire a été lancé avec un financement de 42 milliards d'euros mais avec une optique de relance de la production locale de puces mais moins orientée vers les gravures les plus fines et plus tournée vers la fourniture de composants en grands volumes aux industries, dont automobile.
Le géant américain Intel a commencé à annoncer des projets de sites de production et de packaging dans plusieurs pays européens mais TSMC avait fait savoir que l'installation de sites en Europe n'était pas à l'ordre du jour.
Les connexions avec les Etats-Unis sont beaucoup plus fortes et incitent la firme taiwanaise à répondre aux injonctions pressantes américaines visant à freiner le nouvel adversaire chinois.
