Le fondeur TSMC, leader de la production de puces en gravure fine, est le principal fournisseur de puces gravées en 3 nm. Il prépare la mise en place de la production des composants en 2 nm, un noeud de gravure stratégique sur lequel la concurrence (Samsung, Intel et plus tard Rapidus) pourrait tenter de lui prendre des parts de marché.
En-deça de la gravure en 2 nm, les étapes suivantes se préparent déjà. S'il y aura sans doute une gravure en 1,6 nm, optimisation directe du 2 nm, le fondeur taiwanais vient d'officialiser son procédé A14 qui permettra une gravure des processeurs en 1,4 nm.
Il constituera un nouveau noeud de gravure avec une première version sans BPD (Backside Power Delivery) dès 2028 puis une version avec gestion de la consommation de l'énergie optimisée par la suite.
Nouvelle progression des performances et personnalisation avancée
C'est un choix assumé pour couvrir tous les besoins, certains clients n'ayant pas forcément besoin du système optimisé d'alimentation qui conduira à des puces plus onéreuses.
Evidemment, cela appportera une nouvelle progression des caractéristiques. TSMC annonce une amélioration de 10 à 15% des performances avec la même consommation d'énergie que les puces gravées en 2 nm ou une réduction de 25 à 30% de la consommation d'énergie à la même cadence, avec une densité de transistors améliorée de plus de 20%.
Tandis que la gravure N2 utilisera pour la première fois des transistors GAA (Gate All Around) optimisés pour la gravure très fine, le procédé A14 profitera déjà d'une deuxième génération de transistors GAA.
La gravure en 1,4 nm profitera de l'environnement NanoFlex Pro de TSMC pour régler finement la configuration des paramètres des puces lors de leur conception et leur donner un profil spécifique répondant aux besoins précis des entreprises.
Un calendrier toujours soutenu pour des puces gravées plus fin
Cette personnalisation doit permettre d'enrichir la conception des puces et de disposer d'un composant qui sera vraiment différent de ceux de la concurrence bien que produit sur le même noeud.
Si la production doit démarrer en 2028, TSMC n'indique pas quand débutera réellement la production de masse. C'est vraisemblablement à l'orée de la prochaine décennie que les puces en 1,4 nm commenceront à se répandre sur les marchés.
Pour le moment, la priorité reste le lancement de la gravure des puces en 2 nm dès cette année puis le passage au procédé A16 fin 2026, dans un contexte incertain après les hausses de tarifs douaniers, les efforts de déplacement de production aux Etats-Unis et la menace chinoise.