AMD Instinct MI300 : le nouvel accélérateur en cDNA 3 avec stacking 3D et mémoire HBM3

Le par Christian D.  |  0 commentaire(s) | Source : Videocardz

Le nouvel accélérateur graphique AMD Instinct MI300 commence à se dévoiler et promet une architecture cDNA 3 avec du stacking 3D.

AMD cDNA 2

Le groupe AMD a commencé à différencier ses architectures en fonction des marchés visés. Si RDNA reste la solution pour les cartes graphiques gaming, la firme a lancé il y a quelques années une architecture cDNA plus orientée vers les produits pour datacenters.

Après l'accélérateur Instinct MI200 lancé en cDNA 2 en novembre dernier, c'est son successeur, l'AMD Instinct MI300, qui commence maintenant à faire parler de lui. Selon Moore's Law is Dead (MLID), le nouveau produit évoluera vers une architecture cDNA 3 faisant toujours la part belle aux chiplets.

AMD CDNA

Plusieurs variantes pourront exister avec jusqu'à 8 GCD (Graphics Compute Dies) sous lequels sera placée l'interconnexion en empilement. Sous chaque GCD gravé en 5 nm, l'interconnexion gravée en 6 nm et portera deux piles de mémoire HBM3, le tout constituant un empilement (stacking 3D), une première chez AMD.

Chaque GCD consommera 150W, ce qui devrait donner jusqu'à 600W pour la plus grosse configuration possible de l'AMD Instinct MI300, ce qui reste dans les valeurs attendues pour ce type de produit.

MLID précise que les GCD disposeront entre eux de 20 000 connexions, soit le double de ce que propose le SoC Apple M1 Ultra et que l'accélérateur supportera le PCIe Gen 5.

La date de lancement de l'accélérateur graphique n'est pas connue mais on devrait en entendre parler durant le second semestre.

  • Partager ce contenu :
Cette page peut contenir des liens affiliés. Si vous achetez un produit depuis ces liens, le site marchand nous reversera une commission sans que cela n'impacte en rien le montant de votre achat. En savoir plus.
Complément d'information

Vos commentaires

icone Suivre les commentaires
Poster un commentaire