AMD va aussi faire de l'empilement de composants sur ses processeurs Ryzen

Le par  |  6 commentaire(s) Source : Tom's Hardware
AMD Ryzen logo

Comme Intel avec sa technologie Foveros de packaging 3D, AMD compte faire de même pour empiler des modules mémoire sur ses processeurs Ryzen.

Parmi les idées retenues pour tenter de faire progresser l'industrie électronique au-delà d'une loi de Moore tenue par certains pour dépassée et maintenir l'accroissement des performances des processeurs, on trouve celles des chiplets et du stacking 3D.

Il s'agit ici de mixer des composants d'architecture différente et n'ayant pas les mêmes noeuds de gravure pour constituer un tout cohérent et de faible encombrement, au lieu d'avoir des modules séparés sur la carte mère.

Le groupe Intel a ainsi dévoilé en décembre 2018 une technologie Foveros permettant d'empiler des composants très différents les uns sur les autres, avec la démonstration au CES 2019 d'une plate-forme Lakefield exploitant ce procédé.

AMD 3D stacking

De son côté, AMD a concrétisé le concept des chiplets avec l'architecture Zen 2 utilisée dans ses premiers processeurs AMD Epyc Rome. Pour ce qui est du stacking 3D, la firme a indiqué vouloir désormais empiler les composants mémoire les uns sur les autres au-dessus du contrôleur et au sein du processeur, ce qui pourrait devenir un attribut de futures générations de processeurs Ryzen.

AMD HBM2 stacking

Cette technique doit dans un premier temps permettre de continuer à accroître les quantités de DRAM / SRAM sans étendre encore la surface de la plate-forme. Faisant déjà du stacking 2,5D dans lequel les composants mémoires HBM2 sont empilés à côté du GPU, AMD a indiqué vouloir bientôt passer au stacking 3D qui empilera les composants mémoire directement sur le CPU ou le GPU.

AMD Chiplet

Cette solution permettra notamment de bénéficier de vitesses de transfert plus importantes grâce aux connexions directes entre les différents éléments et avec les composants actuellement disponibles, sans forcément attendre que de nouvelles générations de composants améliorent les performances globales, ce qui devient de plus en plus difficile.

La conception de processeurs exploitant des chiplets et du 3D stacking semble donc être plus qu'un effet de mode et l'on devrait découvrir sous peu les premières réalisations, tant chez Intel qu'AMD.

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Vos commentaires

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Le #2055352
Ca va pas poser des problèmes de refroidissement de l'ALU ?
Le #2055362
skynet a écrit :

Ca va pas poser des problèmes de refroidissement de l'ALU ?


Ca peut jouer, apres les vias (TSV) permettent une diffusion verticale de la chaleur plutot correcte, ainsi que les couches metal.
Le #2055369
TokyoQuaSar a écrit :

skynet a écrit :

Ca va pas poser des problèmes de refroidissement de l'ALU ?


Ca peut jouer, apres les vias (TSV) permettent une diffusion verticale de la chaleur plutot correcte, ainsi que les couches metal.


Oui, je pense que de toutes façons tout ça doit être prévu, je me demandais juste comment ils pouvaient gérer ça
Le #2055391
skynet a écrit :

TokyoQuaSar a écrit :

skynet a écrit :

Ca va pas poser des problèmes de refroidissement de l'ALU ?


Ca peut jouer, apres les vias (TSV) permettent une diffusion verticale de la chaleur plutot correcte, ainsi que les couches metal.


Oui, je pense que de toutes façons tout ça doit être prévu, je me demandais juste comment ils pouvaient gérer ça


Tout prévu ? On a connu les premiers Pentium avec des refroidisseurs Peltier tellement ils chauffaient, les premiers Athlons qui grillaient si il n'y avait pas assez de pâte thermique ou un mauvais contact avec le cooler.

Alors le "tout prévu" n'est plus une règle d'or et j'attendrai d'avoir des retours avant de foncer dans ce genre d'architecture.
Le #2055409
skynet a écrit :

Ca va pas poser des problèmes de refroidissement de l'ALU ?


Facile, on va mettre un ventilo entre chaque couche
Le #2055410
Lustuccc a écrit :

skynet a écrit :

Ca va pas poser des problèmes de refroidissement de l'ALU ?


Facile, on va mettre un ventilo entre chaque couche



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