Parmi les idées retenues pour tenter de faire progresser l'industrie électronique au-delà d'une loi de Moore tenue par certains pour dépassée et maintenir l'accroissement des performances des processeurs, on trouve celles des chiplets et du stacking 3D.

Il s'agit ici de mixer des composants d'architecture différente et n'ayant pas les mêmes noeuds de gravure pour constituer un tout cohérent et de faible encombrement, au lieu d'avoir des modules séparés sur la carte mère.

Le groupe Intel a ainsi dévoilé en décembre 2018 une technologie Foveros permettant d'empiler des composants très différents les uns sur les autres, avec la démonstration au CES 2019 d'une plate-forme Lakefield exploitant ce procédé.

AMD 3D stacking

De son côté, AMD a concrétisé le concept des chiplets avec l'architecture Zen 2 utilisée dans ses premiers processeurs AMD Epyc Rome. Pour ce qui est du stacking 3D, la firme a indiqué vouloir désormais empiler les composants mémoire les uns sur les autres au-dessus du contrôleur et au sein du processeur, ce qui pourrait devenir un attribut de futures générations de processeurs Ryzen.

AMD HBM2 stacking

Cette technique doit dans un premier temps permettre de continuer à accroître les quantités de DRAM / SRAM sans étendre encore la surface de la plate-forme. Faisant déjà du stacking 2,5D dans lequel les composants mémoires HBM2 sont empilés à côté du GPU, AMD a indiqué vouloir bientôt passer au stacking 3D qui empilera les composants mémoire directement sur le CPU ou le GPU.

AMD Chiplet

Cette solution permettra notamment de bénéficier de vitesses de transfert plus importantes grâce aux connexions directes entre les différents éléments et avec les composants actuellement disponibles, sans forcément attendre que de nouvelles générations de composants améliorent les performances globales, ce qui devient de plus en plus difficile.

La conception de processeurs exploitant des chiplets et du 3D stacking semble donc être plus qu'un effet de mode et l'on devrait découvrir sous peu les premières réalisations, tant chez Intel qu'AMD.

Source : Tom's Hardware