L'iPhone SE débute sa phase de commercialisation et Chipworks a déjà procédé à son démontage, révélant ses entrailles et les composants utilisés. La vision selon laquelle il s'agit d'un iPhone 6S dans le corps d'un iPhone 5S se révèle assez proche de la réalité, avec une large réutilisation de composants existants.

Chipworks observe que le modèle disséqué utilise un processeur Apple A9 fourni par TSMC, comme en témoigne le numéro de série APL1022, et donc gravé en 16 nm FinFET, et non la version de l'Apple A9 fournie par Samsung en 14 nm et avec une empreinte plus compacte.

iPhone SE Apple A9

Le SoC est accompagné de 2 Go de RAM LPDDR4 fournis par SK Hynix. Chipworks observe que les dates de production des composants montrent qu'ils ont été fabriqués sur le troisième/quatrième trimestre 2015 mais assemblés seulement début 2016, posant la question de stocks liés à un tassement des ventes de l'iPhone 6S / 6S Plus qui auraient pu amener Apple à réutiliser l'Apple A9 dans l'iPhone SE.

Les 16 Go de mémoire de stockage sont apportés par Toshiba, avec une gravure en 19 nm. Chipworks observe également la présence de composants que l'on trouvait déjà dans...l'iPhone 5S et qui sont fournis par Broadcom et Texas Instruments, que l'on retrouve sur tous les produits Apple, mobiles ou non.

En revanche, le module NFC est du type NXP66V10, comme celui présent dans l'iPhone 6S, tandis que le modem reste fourni par Qualcomm et est le même que celui utilisé dans l'iPhone 6 (MDM9625). Enfin, Chipworks note tout de même la présence d'éléments jamais vus auparavant parmi les composants additionnels.

Source : Chipworks