A côté des progrès en matière de gravure de composants qui va bientôt permettre de passer au 7 nm, avec des gains en matière d'encombrement, de performances et de réduction de la consommation d'énergie, les nouvelles générations de coeurs ARM Cortex vont permettre de passer un cap symbolique en pouvant dépasser une cadence de 3 GHz.
Actuellement, le SoC SnapDragon 845 de Qualcomm fonctionne à une cadence de 2,8 GHz avec des coeurs Kryo reposant sur une architecture ARM Cortex-A75 dans les smartphones haut de gamme et est même proposé à une cadence atteignant 2,96 GHz dans le smartphone gamer Asus ROG Phone.
Cette limite des 3 GHz devrait être franchie avec la prochaine génération de coeurs ARM Cortex-A76, annoncée il y a quelques semaines. ARM et Samsung (dans sa branche fondeur) ont annoncé une collaboration reliant la plate-forme IP ARM Artisan avec la gravure en 7 nm (7LPP) et en 5 nm (5LPE) qui permettra d'atteindre cet objectif.
Faire tourner un processeur à 3 GHz ou plus dans l'espace très contraint d'un smartphone est une réalisation complexe dans la mesure où les possibilités de dissipation thermique sont limitées et nécessitent des ajustements fins.
Le site ZDNet.com relève que Samsung a par ailleurs confirmé ne pouvoir lancer la production de masse de sa gravure en 7 nm EUV qu'à partir du premier semestre 2019, ce qui pourrait conduire à une bascule de certains clients de Samsung vers TSMC pour profiter au plus vite de ce nouveau noeud de gravure.
