Gravure en 7 nm : les craintes de mauvais rendements en EUV donnent l'avantage à TSMC sur Samsung

Le par  |  7 commentaire(s) Source : Digitimes
TSMC wafer

Samsung sera sans doute en mesure de proposer de la gravure en 7 nm EUV avant TSMC mais les craintes sur les rendements et la qualité des composants issus de ce procédés continueront de faire les affaires de TSMC sur ce nouveau noeud de gravure.

Après la courte étape de la gravure en 10 nm l'an dernier, c'est la gravure en 7 nm qui va faire parler d'elle dès le second semestre avec l'annonce des premiers SoC Apple A12 utilisant ce nouveau noeud de gravure.

TSMC logo Le fondeur taiwanais TSMC va profiter le premier de cette manne de dizaines de millions de composants à produire dès cette année, même si son concurrent Samsung compte mettre en service sa propre technologie de gravure 7 nm+ en EUV (Extreme Ultra Violet) offrant des performances supérieures d'ici la fin de l'année.

Cependant, le site Digitimes note que TSMC conserve l'avantage d'une part grâce à ses travaux sur les technologies de packaging avancé de composants inFO (Integrated Fan-Out), et désormais l'évolution inFO-os (inFO on substrate), qui constituent une solution appréciée de ses clients pour sa fiabilité, mais aussi d'autre part du fait de la crainte sur les rendements faibles et la qualité des composants produits en 7 nm EUV.

La technologie, en développement depuis plusieurs années, arrive enfin à une maturation commerciale mais doit affronter l'expérience de la production de masse et les clients devant produire des millions de puces se montent logiquement prudents face au risque de payer les pots cassés de la mise en service de la lithographie EUV, avec beaucoup de déchets avant d'arriver à des rendements convenables.

Digitimes ajoute que malgré des réductions promises sur sa production en EUV, avec l'idée de récupérer Apple l'an prochain, Samsung peine à convaincre les poids lourds du secteur et, n'étant jamais mieux servi que par soi-même, pourrait démarrer en fournissant les SoC mobiles du Galaxy S10 (peut-être l'Exynos 9820) de Samsung Electronics début 2019.

Ces appréhensions expliqueraient également pourquoi Qualcomm pourrait basculer vers TSMC au lieu de Samsung pour son prochain SoC mobile SnapDragon 855 début 2019, sans préjuger d'un retour ensuite vers le coréen une fois sa technique de production stabilisée et ses rendements assurés.

De son côté, TSMC, fort de ses bons résultats avec ses technologie inFO, pourrait prendre son temps avant de passer à de la gravure en 7 nm+ EUV, laissant Samsung se débattre avec les défauts de jeunesse de la lithographie EUV appliquée à une production de masse.

l'utilisation massive de l'EUV serait alors reportée à la future gravure en 5 nm, pour laquelle le fondeur vient d'annoncer un investissement de 25 milliards de dollars et une disponibilité à partir de 2020.

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Vos commentaires

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Le #2020030
Peut-être que TSMC donne un plus gros salaire à ses physiciens.
Le #2020053
Gravure en 5 nm dès 2020 ?

C’est impressionnant le rythme de réduction de la gravure.

Par contre on peut vraiment se poser la question d’Intel en tant que fondeur..., ils prennent énormément de retard
Le #2020062
Les plateformes arm mobile et x86 ne sont pas très comparable,ne serais-ce qu' en terme de dissipation thermique.

D'où la gravure plus fine en ''mobile''.la taille du SOC n'est évidemment pas la même que sur un i5.

C'est pas le même secteur même si on parle bien de cpu dans les 2 cas.
Le #2020078
Dublab a écrit :

Les plateformes arm mobile et x86 ne sont pas très comparable,ne serais-ce qu' en terme de dissipation thermique.

D'où la gravure plus fine en ''mobile''.la taille du SOC n'est évidemment pas la même que sur un i5.

C'est pas le même secteur même si on parle bien de cpu dans les 2 cas.


Remarque très pertinente. C'est vrai qu'on confond souvent ARM et x86.
Le #2020079
J'ai visité une salle blanche en région parisienne vendredi dernier, c'était vraiment impressionnant, alors qu'ils ne gravaient qu'à 100-80 nm ..

J'imagine même pas les normes pour une gravure à 7nm
Le #2020097
skynet a écrit :

J'ai visité une salle blanche en région parisienne vendredi dernier, c'était vraiment impressionnant, alors qu'ils ne gravaient qu'à 100-80 nm ..

J'imagine même pas les normes pour une gravure à 7nm


J'pense pas qu'il y ait une grosse différence, dans tous les cas, la moindre poussière serait néfaste.
Le #2020122
Safirion a écrit :

skynet a écrit :

J'ai visité une salle blanche en région parisienne vendredi dernier, c'était vraiment impressionnant, alors qu'ils ne gravaient qu'à 100-80 nm ..

J'imagine même pas les normes pour une gravure à 7nm


J'pense pas qu'il y ait une grosse différence, dans tous les cas, la moindre poussière serait néfaste.


Oui mais tout est question de taille de poussière.
La poussière zéro n'existe pas, malgré les filtres, les traitements de ouf pour l'eau, la température, etc ...
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