La loi de Moore prédit que le nombre de transistors des processeurs double tous les deux ans environ. Emise dans les années 70, elle s'est à peu près toujours vérifiée jusqu'à présent mais la finesse de gravure, qui descend désormais à moins de 10 nm, et les difficultés techniques pour descendre encore plus bas ont conduit certains observateurs à prédire la fin de cette prédiction.
Chez ASML, qui produit les équipements permettant la fabrication des puces, dont ceux de lithogravure EUV qui ont permis de descendre à 5 nm et bientôt à 3 nm, on y croit toujours et on pense même qu'il sera possible d'aller beaucoup plus loin qu'actuellement.
Des 15 milliards de transistors de l'Apple 15 Bionic aux 54 milliards de l'accélérateur Nvidia A100 disponibles actuellement, la firme prédit qu'il sera possible de créer des puces comptant 50 milliards de transistors intégrées dans des systèmes plus larges comptant plus de 300 milliards de transistors d'ici 2030 grâce aux techniques comme le MCM (Multi Chip Module).
Cela passera par une nouvelle série d'améliorations techniques pour augmenter d'une part la densité de transistors et d'autre part optimiser leur packaging. La lithographie EUV permettra de descendre jusqu'à une gravure de 1,5 nm avant de devoir utiliser d'autres techniques comme les nanofeuilles de silicium.
De la même façon, la mémoire de stockage Flash NAND devrait continuer à évoluer et à accumuler les couches de composants. D'une grosse centaine de couches actuellement pour les dispositifs les plus avancés, on devrait trouver des mémoires NAND de plus de 500 couches à la fin de la décennie.
