Le smartphone Huawei P10 embarque un processeur HiSilicon Kirin 960 annoncé fin 2016, gravé en 16 nm et déjà présent dans le Huawei Mate 9 mais les rumeurs autour de son successeur, le SoC Kirin 970, reviennent régulièrement ces derniers mois.
En provenance du réseau social chinois Weibo, de nouvelles indiscrétions détaillent de nouveau les caractéristiques de la prochaine génération, toujours gravée par le fondeur taiwanais TSMC mais cette fois en 10 nm FinFET.
Le nouveau SoC devrait embarquer des coeurs ARM Cortex-A73, vraisemblablement en configuration octocore 4 + 4, et avec un GPU mobile ARM Heimdall (ou Heimdallr) qui pourrait correspondre au successeur de l'ARM Mali-G71 mais toujours sous architecture Bifrost, et que le Kirin 970 serait le premier à exploiter.
La rumeur évoque également un modem 4G LTE supportant une agrégation jusqu'à 5 bandes et la modulation 256-QAM, correspondant à un modem 4G LTE Cat 12. Pour rappel, Qualcomm propose déjà de la 4G LTE Cat 16 avec le SnapDragon 835 et son modem X16 LTE, et a annoncé de la 4G LTE Cat 18 avec le modem SnapDragon X20 LTE.
