Huawei : le SoC Kirin 970 gravé en 10 nm et avec un mystérieux GPU
Une fuite diffusée sur les réseaux sociaux chinois détaille une nouvelle fois le SoC Kirin 970, successeur de l'actuel Kirin 960 du Huawei P10 et gravé en 10 nm.
Le smartphone Huawei P10 embarque un processeur HiSilicon Kirin 960 annoncé fin 2016, gravé en 16 nm et déjà présent dans le Huawei Mate 9 mais les rumeurs autour de son successeur, le SoC Kirin 970, reviennent régulièrement ces derniers mois.
En provenance du réseau social chinois Weibo, de nouvelles indiscrétions détaillent de nouveau les caractéristiques de la prochaine génération, toujours gravée par le fondeur taiwanais TSMC mais cette fois en 10 nm FinFET.
Le nouveau SoC devrait embarquer des coeurs ARM Cortex-A73, vraisemblablement en configuration octocore 4 + 4, et avec un GPU mobile ARM Heimdall (ou Heimdallr) qui pourrait correspondre au successeur de l'ARM Mali-G71 mais toujours sous architecture Bifrost, et que le Kirin 970 serait le premier à exploiter.
La rumeur évoque également un modem 4G LTE supportant une agrégation jusqu'à 5 bandes et la modulation 256-QAM, correspondant à un modem 4G LTE Cat 12. Pour rappel, Qualcomm propose déjà de la 4G LTE Cat 16 avec le SnapDragon 835 et son modem X16 LTE, et a annoncé de la 4G LTE Cat 18 avec le modem SnapDragon X20 LTE.
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Le processeur Kirin 960 a été dévoilé récemment mais c'est déjà un SoC Kirin 970 qui fait l'objet de spéculations sur ses caractéristiques, avec une gravure en 10 nm. -
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Après la gravure en 14/16 nm, c'est en 10 nm que seront gravés les processeurs mobiles. Ce sera peut-être le cas du SoC Kirin 970 attendu dans le futur smartphone Huawei Mate 9.
Vos commentaires
Il y a bien clairement 3 grands compétiteurs dans le haut de gamme des SoC