Les processeurs Kirin conçus par HiSilicon pour le fabricant Huawei ont utilisé jusqu'à présent les technologies de gravure les plus avancées et ce devrait être encore vrai cette année avec le SoC Kirin 1000 / 1020 gravé en 5 nm, attendu dans les futurs Huawei Mate 40 en fin d'année et Huawei P50 l'an prochain.
Les restrictions commerciales imposées par les Etats-Unis vont toutefois bientôt empêcher le groupe chinois de faire produire ses puces Kirin chez le fondeur taiwanais TSMC.
Il faudra donc trouver des alternatives et le seul fondeur capable de proposer de la gravure en 5 nm est Samsung SDI, la branche semiconducteurs du groupe coréen Samsung.
Toutefois, le site Digitimes affirme que Huawei ne pourra pas faire appel à Samsung pour la production de ses puces mobiles.
La raison n'est pas connue mais il peut exister différents points de blocage dont celui de la présence de technologies nord-américaines dans les équipements avancés de lithographie EUV nécessaires pour les gravures les plus fines.
Cela risque d'amener Huawei à un choix difficile : soit produire des SoC Kirin sur des noeuds de gravure plus hauts en perdant les avantages technologiques procurés, soit acheter et utiliser des processeurs d'autres concepteurs de puces en perdant l'atout de ses plates-formes mobiles personnalisées.
Certains fondeurs comme le chinois SMIC pourraient être hors de portée des restrictions US (cela reste à démontrer) mais ils ont encore plusieurs années de retard en matière de technologie de gravure par rapport aux leaders.
