Avec l'architecture Lakefield dévoilée fin 2018 et précisée début 2019, Intel a marqué une transition en réunissant des coeurs de nature différente (1 coeur Sunny Cove et 4 coeurs Atom Tremont) dans une même plate-forme, appelée officiellement depuis Hybrid Technology.
Ce premier pas, qui rappelle la configuration big.LITTLE de l'architecture ARM et est couramment utilisée pour les processeurs de smartphones et tablettes, sera amplifié avec l'arrivée de l'architecture Alder Lake, dont Intel en dévoile les grandes lignes à l'occasion de son événement Architecture Day 2020.
Et si l'efficacité énergétique était privilégiée pour Lakefield afin de prendre place dans des ultraportables, cette technologie de processeur hybride livrera tout son potentiel avec la future famille Alder Lake-S pour PC de bureau.
Intel dévoile déjà qu'elle s'appuiera sur des coeurs puissants Golden Cove (qui succèderont aux coeurs Willow Cove des processeurs Tiger Lake de la famille Intel Core de 11ème génération, les premiers membres devant être dévoilés début septembre) et des coeurs économiques Atom Gracemont, successeurs des actuels Tremont utilisés dans Lakefield.
Les coeurs Golden Cove seront une évolution des Willow Cove avec une plus grande performance singe thread et des fonctions avancées en IA, 5G et sécurité, tandis que les coeurs Gracemont feront un grand saut de performances par rapport aux Tremont.
Cette plate-forme pourra ainsi donner potentiellement lieu à de multiples combinaisons de groupes de coeurs dont les premiers indices suggèrent qu'elles pourraient aller jusqu'à 16 coeurs (8 + 8).
La présence de coeurs de nature différente devra être prise en compte par les OS et les applications afin de diriger les tâches correctement et Lakefield a commencé à ouvrir la voie dans cette direction, même s'il faudra une partie software plus développée avec Alder Lake pour prendre en compte les jeux d'instructions différents des deux types de coeurs (ils sont communs pour Lakefield).
Intel ne donne pas encore de précisions sur les noeuds de gravure utilisés pour les deux types de coeurs ni sur la façon de les lier entre eux (s'agira-t-il toujours de Foveros 3D ?). Selon certains documents, les processeurs Alder Lake devraient faire leur apparition fin 2021.
