Dans la famille des processeurs pour serveurs Xeon Scalable, Intel doit officialiser sa nouvelle gamme exploitant la plate-forme Ice Lake-SP apportant pour la première fois sur ce segment une gravure en 10 nm.
Une première présentation générale a été réalisée il y a quelques semaines et l'on attend début 2021 l'annonce qui officialisera cette série. Dans le même temps, la firme de Santa Clara a déjà commencé à lever le voile sur la génération suivante, baptisée Sapphire Rapids.
On sait déjà qu'elle sera lancée fin 2021 ou début 2022 et qu'elle marquera l'arrivée du support de la mémoire DDR5 et de l'interface de communication PCIe Gen 5, avec également un certain nombre d'innovations comme l'interconnexion CXL 1.1 et le fameux environnement OneAPI.
Mais il pourrait y avoir d'autres surprises. Une image diffusée sur les forums de ServeTheHome montre ce qui est présenté comme un processeur Sapphire Rapids et qui semble être constitué non pas d'un unique die mais de deux dies accolés.
Les marquages indiquent qu'il s'agit d'un prototype de pré-production et l'envers de la puce tend à confirmer une structure MCM (Multi-Chip-Module) avec deux groupes de condensateurs centraux distinguant les chiplets.
AdoredTV avait déjà évoqué pour Sapphire Rapids un design multi-tiles permettant de créer des processeurs avec des dizaines de coeurs Golden Cove gravés en 10SF, c'est à dire en 10 nm avec la technologie SuperFin d'Intel.
