Avec les iPhone 13, Apple a annoncé sa nouvelle génération de puce Apple A15 Bionic gravée en 5 nm, comme la puce A14 de 2020 mais avec un procédé optimisé et toujours chez le fondeur taiwanais TSMC.
La logique veut que la génération suivante, c'est à dire le SoC Apple A16 de l'iPhone 14, bascule sur une nouvelle technique de gravure en 3 nm. Toutefois, aussi rapide que soit le fondeur pour développer ses techniques, le timing s'annonce très serré, la gravure en 3 nm ne devant être pleinement disponible que fin 2022.
Le site The Information suggère que la transition du 5 nm au 3 nm s'annonce compliquée, ce qui pourrait conduire le SoC Apple A16 à rester sur le noeud 5 nm l'an prochain.
Le temps de mise en service de la gravure en 3 nm et celui du lancement de l'iPhone 14 risque de ne pas concorder, malgré les efforts de TSMC pour aller au plus vite (notamment en maintenant des transistors FinFET là où Samsung évoluera vers des GAAFET).
Apple obligée de rester en 5 nm un an de plus ?
En étant obligée de rester sur le noeud 5 nm une année de plus, la publication note que ce serait la première fois qu'Apple reste sur le même noeud de gravure trois années d'affilée.
Cela ne serait pas sans conséquences, au-delà des améliorations de performances et de consommation d'énergie. Les consommateurs pourraient bouder l'iPhone 14 et attendre la génération suivante pour renouveler leur matériel.
Par ailleurs, cela laisserait du temps à la concurrence côté Android pour basculer en premier vers la gravure en 3 nm et obtenir un avantage tactique en comblant ce petit temps d'avance dont a pu jouer la firme à la pomme jusqu'à présent.
A voir maintenant si TSMC ne saura pas regagner le trimestre manquant dans son calendrier pour s'assurer de garder Apple comme client majeur pour sa production de puces, sachant que d'autres acteurs ne dédaigneraient pas de prendre quelques parts de marché.
