HoloLens 2 : un SoC SnapDragon 850 à bord au lieu d'une puce Intel ?

L'an prochain, le groupe Microsoft devrait présenter une nouvelle génération de son casque de réalité mixte HoloLens avec un certain nombre d'améliorations et d'innovations apportées par rapport à la version originale.

Le système devrait offrir un nouveau composant HPU (Holographic Processing Unit) intégrant des capacités de machine learning pour des traitements d'intelligence artificielle permettant par exemple des fonctions de vision numérique (reconnaissance de formes et de visages).

Si la première génération de casque HoloLens tourne sous processeur Intel Atom x86, la version attendue en 2019 devrait changer de plate-forme et passer sous architecture ARM.

Cette rumeur se renforce avec l'affirmation du site Neowin qui relève que plusieurs sources assurent que le casque HoloLens 2 exploiterait un SoC SnapDragon 850, c'est à dire la plate-forme dérivée du SnapDragon 845 pour smartphones et adaptée pour fonctionner au coeur d'ordinateurs portables ultrafins comme le Lenovo Yoga C630 WoS ou le Galaxy Book 2 de Samsung.

Ce choix de processeur mobile devrait renforcer les possibilités de communications sans fil du casque de réalité mixte en lui faisant profiter d'une connectivité Always On grâce à l'intégration d'un modem 4G Gigabit (SnapDragon X20 LTE).

Il reste à voir si Microsoft maintiendra une orientation pro pour son casque HoloLens ou si le groupe finira par en proposer une déclinaison grand public.