HoloLens 2 : un SoC SnapDragon 850 à bord au lieu d'une puce Intel ?

Le virage de la prochaine génération de casque HoloLens de Microsoft vers une plate-forme ARM plutôt que x86 semble se confirmer.
L'an prochain, le groupe Microsoft devrait présenter une nouvelle génération de son casque de réalité mixte HoloLens avec un certain nombre d'améliorations et d'innovations apportées par rapport à la version originale.
Le système devrait offrir un nouveau composant HPU (Holographic Processing Unit) intégrant des capacités de machine learning pour des traitements d'intelligence artificielle permettant par exemple des fonctions de vision numérique (reconnaissance de formes et de visages).
Si la première génération de casque HoloLens tourne sous processeur Intel Atom x86, la version attendue en 2019 devrait changer de plate-forme et passer sous architecture ARM.
Cette rumeur se renforce avec l'affirmation du site Neowin qui relève que plusieurs sources assurent que le casque HoloLens 2 exploiterait un SoC SnapDragon 850, c'est à dire la plate-forme dérivée du SnapDragon 845 pour smartphones et adaptée pour fonctionner au coeur d'ordinateurs portables ultrafins comme le Lenovo Yoga C630 WoS ou le Galaxy Book 2 de Samsung.
Ce choix de processeur mobile devrait renforcer les possibilités de communications sans fil du casque de réalité mixte en lui faisant profiter d'une connectivité Always On grâce à l'intégration d'un modem 4G Gigabit (SnapDragon X20 LTE).
Il reste à voir si Microsoft maintiendra une orientation pro pour son casque HoloLens ou si le groupe finira par en proposer une déclinaison grand public.
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Dévoilé lors du salon MWC 2019 de Barcelone, le casque de réalité mixte devait être commercialisé dès septembre. Ce n'est que maintenant que débutent les premières livraisons.
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Le nouveau casque de réalité mixte HoloLens 2 sera disponible à la rentrée, selon le responsable IA de Microsoft.
Vos commentaires
"Pauvre" Intel, décidément c'est pas la joie en ce moment (selon ce qu'on peut lire par-ci par-là