Qualcomm se rapproche de BOE pour des écrans OLED avec lecteur d'empreintes ultrasonique

Le par Christian D.  |  0 commentaire(s)
SnapDragon 855 lecteur empeinte ultrasonique

Qualcomm tente de démocratiser sa technologie de lecteur d'empreintes ultrasonique en annonçant un partenariat stratégique avec le chinois BOE autour d'affichages pour smartphones et gadgets

Depuis plusieurs années maintenant, le groupe Qualcomm tente de mettre en avant une technologie de lecteur d'empreintes ultrasonique censée être plus fiable que les systèmes traditionnels.

Les démonstrations selon lesquelles il n'est pas très difficile de pirater les lecteurs d'empreintes optiques sont régulières et la solution proposée par le groupe de San Diego peut compliquer la tâche des hackers en identifiant précisément les pics et sillons d'une empreinte, et pas seulement leur dessin global.

La firme américaine a par ailleurs présenté une évolution 3D Sonic Max de son lecteur d'empreintes ultrasonique en décembre dernier avec une zone de détection élargie capable de détecter deux empreintes.

Qualcomm 3D Sonic Max

La solution du lecteur ultrasonique est déjà intégrée dans certains smartphones mais elle n'a pas toujours eu bonne presse pour des questions de lenteur de déclenchement ou des soucis de fonctionnement avec certaines protections d'écran.

Qualcomm souhaite cependant faciliter la démocratisation de sa technologie en annonçant une collaboration stratégique avec BOE, fabricant chinois d'affichages, en vue de développer des écrans intégrant le lecteur d'empreintes ultrasonique.

Cela pourra concerner des affichages pour smartphones mais aussi pour des gadgets et produits électroniques touchant d'autres domaines comme la réalité virtuelle / augmentée et les gadgets connectés de toute sorte.

Les deux entreprises ont déjà commencé à miser leurs technologies en utilisant des affichages OLED souples de BOE intégrant la solution de Qualcomm, avec pour les fabricants des avantages en matière de composants plus compacts et affinés mais aussi de coût de production réduit.

Les premiers appareils électroniques dotés de ces nouveaux composants devraient faire leur apparition durant le second semestre 2020.


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