Le SoC SnapDragon 835 est présent dans bon nombre de smartphones premium du marché et il devrait logiquement laisser place à une évolution SnapDragon 845 l'an prochain.
Qualcomm ne donne pas encore d'indications sur ce nouveau SoC qui promet d'accroître encore les performances et d'ajouter des fonctionnalités mais dans le même temps, c'est déjà son successeur de 2019 qui fait parler de lui.
What comes after SDM845? Right, SDM855. Mention of Snapdragon 855 on LinkedIn. pic.twitter.com/AzIec72v1T
— Roland Quandt (@rquandt) 9 octobre 2017
Roland Quandt, de Winfuture.de, relève sur Twitter une mention autour d'un SoC SnapDragon 855 évoquée dans un CV sur LinkedIn. Il porterait le nom de code Hana v1.0 (contre Napali v2.0 pour le SnapDragon 845) et serait gravé en 7 nm, contre 10 nm pour le SnapDragon 835 et sans doute le SnapDragon 845, la gravure en 7 nm n'étant pas encore prête pour une production de masse en début d'année prochaine.
Il s'est murmuré que c'est le fondeur TSMC qui pourrait se charger de la gravure en 7 nm en 2019, alors que c'est Samsung qui gère la production des SoC SnapDragon 835 et 845 en 10 nm FinFET.
L'apport de la plus grande finesse de gravure permettrait d'améliorer les performances d'au moins 30% par rapport au futur SnapDragon 845 et le SoC SnapDragon 855 mettra sans doute encore plus l'accent sur les possibilités de gestion d'intelligence artificielle, alors que des SoC concurrents (Apple A11 Bionic, Huawei Kirin 970...) commencent à intégrer des composants dédiés.
Mais il faudra sans doute attendre fin 2018 ou début 2019 pour en savoir plus sur le SoC SnapDragon 855. Pour le SoC SnapDragon 845, c'est une question de quelques semaines ou mois.
