Pour ses puces 5G SnapDragon, Qualcomm choisira la gravure 7LPP de Samsung

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X50 5G antenne

Si Qualcomm ne dit pas encore avec qui il grave en 7 nm son modem X24, la firme de San Diego annonce déjà que ses futures puces SnapDragon 5G seront gravées en 7LPP par Samsung par lithographie EUV.

Pour ses futurs composants SnapDragon 5G, le groupe Qualcomm annonce déjà le partenariat qui permettra de graver en 7 nm ses composants. C'est vers Samsung Electronics qu'il se tournera pour une gravure en 7 nm LPP (Low Power Plus), ou 7LPP, exploitant pour la première fois la lithographie EUV (Extreme Ultra Violet).

Qualcomm_5GSamsung avait annoncé en mai être en mesure de lancer sa gravure en 7LPP à partir du second semestre 2018 et a consenti à de lourds investissements pour s'équiper en machines de lithographie EUV fournies par le néerlandais ASML.

Cette gravure en 7 nm doit renforcer les performances du SoC (+10% avec une consommation d'énergie réduite de 35% par rapport au 10 nm)  mais aussi réduire son encombrement, permettant d'ajouter des fonctionnalités ou d'intégrer de plus grandes batteries.

Les chipsets 5G SnapDragon de Qualcomm devraient trouver place dans des produits commerciaux dès 2019, à destination des premiers déploiements 5G officiels.

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