Samsung annonce la gravure en 11 nm LPP et prépare le 7 nm LPP en EUV

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Le géant Samsung ajoute la gravure en 11 nm LPP, évolution du 14 nm et annonce être dans les temps pour proposer bientôt de la gravure 7 nm LPP en lithographie EUV.

Après avoir bataillé avec son concurrent TSMC sur le noeud 14 / 16 nm puis s'être lancé dans la gravure en 10 nm fin 2016, le groupe Samsung continue d'étendre son offre en annonçant la gravure en 11 nm LPP (Low Power Plus).

logo-samsungProposée en parallèle du 10 nm, cette technologie est en fait une réexploitation optimisée de sa gravure en 14 nm promettant par rapport à cette dernière 15% de performances en plus et jusqu'à 10% de réduction de l'empreinte des puces pour le même niveau de consommation d'énergie.

Si le 10 nm constitue la référence du moment et restera affecté aux processeurs et modems des smartphones premium, cette nouvelle gravure en 11 nm LPP pourra être utilisée pour des puces de smartphones de milieu et de haut de gamme, avec les premières mises en production durant le premier semestre 2018.

Dans le même temps, Samsung continue de travailler dur pour proposer aussi rapidement que possible la gravure en 7 nm LPP en exploitant la lithographie EUV (Extreme Ultraviolet), avec un objectif de démarrage de production pour le second semestre 2018.

Le groupe exploite déjà l'EUV pour certains composants mémoire et indique avoir produit près de 200 000 wafers depuis 2014. Il annonce avoir obtenu récemment des rendements de 80% sur la production de modules SRAM de 256 Mb (32 Mo).

La firme a dans ses projets ces prochaines années de faire migrer le 10 nm vers du 8 nm, puis le 7 nm vers du 6 nm.

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Vos commentaires

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Le #1979612
Mouais, j'comprends pas trop pourquoi ils ne se concentre pas sur le prochain noeud de gravure...
Le #1979665
Ca reste leur priorité, néanmoins, ça n'est pas nécessairement adapté à tous leurs produits et leurs clients car cher (donc faut faire du volume et être intéressé par la réduction de taille, ce qui n'est pas le cas dans toutes les applis).
Ensuite le 7 nm demande l'utilisation de l'EUV pour eux, et le fabriquant des machines nécessaires pour la litho ne peut pas en livrer beaucoup, donc même si ça arrivait demain matin, ils seraient incapables de fabriquer en masse avec.

Ensuite l'avantage d'avoir un 8 nm, un 7 nm et un 6 nm, c'est qu'on peut rapidement introduire un process avec des règles assouplies et donc atteindre des rendements corrects vite, puis dériver un process plus dense rapidement. Faut pas oublier qu'en face TSMC va proposer une sorte de 7nm sans EUV, qui sera dispo assez vite.

Après, la roadmap de Samsung va jusqu'à 4 nm (si tant est que le nom du noeud ait encore un sens arrivé là ...), c'est le fondeur qui communique le plus actuellement.
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Anonyme
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