température anormale ?

"Annie D." <annie.demur@free.fr> wrote:

Quand on fixe le dissipateur sur le processeur, la pression exercée ne
suffit-elle pas à évacuer la pâte en excédent ?

Non, normalement pas, étaler une tête d'allumette de pâte à haute viscosité
n'est carrément pas possible avec la centaine de grammes de pression.

Quel reste ? TOUT le processeur, y compris la mémoire cache de second
niveau est contenu dans ce petit carré (le coeur) depuis le Pentium III.

Ca dépend: Les pins de soudure du multiplicateur sur les Pentiums ne sont
pas apparentes. Il était au début question d'un AMD, et ceux-ci ont les
petites soudures à coté du DIE. Petits points de soudure qu'il faut éviter
d'empatter avec la pâte conductrice d'electricité. Le reste ne crains rien,
à part un peu plus de concentration de chaleur.

ce qui à pour effet de l'endommager

J'en doute. On a dit dans ce fil que l'efficacité de la pâte thermique
diminue fortement si son épaisseur est trop importante. Or l'épaisseur
de pâte qui déborderait d'entre le dissipateur et le coeur est énorme en
comparaison de l'épaisseur qui reste entre les deux. La part de chaleur
qui retournerait sur le processeur serait beaucoup plus faible que la
part évacuée vers le dissipateur.

Personne ne veut t'empêcher d'embarbouiller ta CM et ton proc avec des kilos
de pâte, mais crois les autres qui disent qu'il vaut mieux l'éviter, surtout
si tu ne veux pas avoir de courts circuits.....

la tour reste ouverte le temps que je rajoute un ventilo pour
l'extraction de la chaleur (car le zal dissipe bcp :))

et c'est la ou tu fais une erreur car contrairement aux idées reçues,
une tour ouverte ne rafraichit pas du tout le cpu (au contraire) car
le flux d'air ne se fait pas correctement en extraction !!

Sauf que la T° à l'interieur de la tour prend allègrement 8-10° une fois
fermée (evac seulement par l'alim, insuffisante), et cela se répercute
sur la T° du proc dans la meme proportion.
mon Zallman est efficace, j'ai gagné près de 10° par rapport à mon
ventilo spire d'origine, mais l'évac de chaleur réchauffe ma tour fermée
bien plus (forcemment), d'où le fait que ma tour ouverte est plus
froide... donc c'est une bonne solution _pour l'instant_, tant que je
n'ai pas rétabli un circuit d'air frais par un ventilo additionnel.
cela dit, ma tour est ennuyeuse car je n'ai pas d'emplacement possible
pour un ventilo sur l'avant car il y a absence d'évents :/


--
Cordialement

==! Attention à l'e@mail != Enlever '1NV4L1D' pour répondre
Remove '1NV4L1D' to reply
==!----------------------!==

Zigomar wrote:

Quand on fixe le dissipateur sur le processeur, la pression exercée ne
suffit-elle pas à évacuer la pâte en excédent ?

Non, normalement pas, étaler une tête d'allumette de pâte à haute viscosité
n'est carrément pas possible avec la centaine de grammes de pression.

Ah, bon. Une fois, on a démonté devant mes yeux le dissipateur d'un
Athlon XP. Une fois la pâte thermique nettoyée, j'ai vu que sa base
était recouverte d'une feuille de cuivre dans laquelle les marquages
gravés en relief sur le sommet de l'Athlon avaient carrément été
imprimés avec la pression. Même si le cuivre est assez tendre, je
pensais que la pression était très importante pour arriver à un tel
résultat.

Ca dépend: Les pins de soudure du multiplicateur sur les Pentiums ne sont
pas apparentes.

Si ça se trouve, ce ne sont même pas des soudures. Ce sont peut-être des
fusibles silicium qui sont claqués électriquement ou des cellules EPROM
qui sont programmées pour définir la valeur du coefficient. Ces
techniques sont ou ont été largement utilisées dans les mémoires PROM et
les réseaux logiques programmables.

Il était au début question d'un AMD, et ceux-ci ont les
petites soudures à coté du DIE.

Pourquoi écrivez vous "die" en majuscules ? Ce n'est pas un sigle.

Le reste ne craint rien,
à part un peu plus de concentration de chaleur.

Et comme il ne s'agit que de matière inerte, ça ne craint rien.

Personne ne veut t'empêcher d'embarbouiller ta CM et ton proc

Juste le processeur, merci ! Pourquoi en mettre sur la carte mère ?

avec des kilos
de pâte, mais crois les autres qui disent qu'il vaut mieux l'éviter, surtout
si tu ne veux pas avoir de courts circuits.....

Avec de la pâte electriquement isolante, rien à craindre de ce côté.

"Annie D." <annie.demur@free.fr> wrote:

Zigomar wrote:

Quand on fixe le dissipateur sur le processeur, la pression exercée ne
suffit-elle pas à évacuer la pâte en excédent ?

Non, normalement pas, étaler une tête d'allumette de pâte à haute
viscosité

n'est carrément pas possible avec la centaine de grammes de pression.

Ah, bon. Une fois, on a démonté devant mes yeux le dissipateur d'un
Athlon XP. Une fois la pâte thermique nettoyée, j'ai vu que sa base
était recouverte d'une feuille de cuivre dans laquelle les marquages
gravés en relief sur le sommet de l'Athlon avaient carrément été
imprimés avec la pression. Même si le cuivre est assez tendre, je
pensais que la pression était très importante pour arriver à un tel
résultat.

"On" a placé la CM entre les mâchoires d'un étau pour monter le ventilo?
Si je ne me trompe les
socles pour procs. sont montés sur des cartes mères en epoxy relativement
fines. Les fixations du dissipateur se trouvent également sur ce même
support. Donc "tirer" sur ces fixation quitte à graver du cuivre entre proc.
et dissipateur me fait soupçonner que "on" raconte n'importe quoi .... et
si la CM
n'est pas cassée en mille morceaux, les circuits n'ont certainement pas
appréciés cette manip délicate! Oui, je m'en doute le système marchait
parfaitement, mais bien monter un refroidissement ne veut pas dire exercer
une pression maximale mais plutôt exercer une pression la plus faible et la
plus régulière possible pour assurer un minimum de jour entre les composants
et donc nécessiter également d'un minimum de pâte pour combler ce qui ne
doit
pas (peut pas) se faire par une augmentation de pression.

Ca dépend: Les pins de soudure du multiplicateur sur les Pentiums ne
sont

pas apparentes.

Si ça se trouve, ce ne sont même pas des soudures. Ce sont peut-être des
fusibles silicium qui sont claqués électriquement ou des cellules EPROM
qui sont programmées pour définir la valeur du coefficient.

Nan, ce sont quasiment des jumpers sans pattes, manip impossible chez Intel,
mais faut bien donner un petit bonus aux utilisateurs d'AMD pour.....
(raisons commerciales?) Dans le temps on pouvait le faire en mettant
certaines pattes du proc. en court-circuit. Ceci n'est plus possible, ainsi
les bidouilleurs remplissent les petites cavités avec du Tipp-ex et
appliquent ensuite une fine couche de Leitsilber (fluide pour réparer les
résistance anti-buée sur les pare-brise de voitures) pour établir le
court-circuit désiré. Il y a même maintenant des pads conducteurs qui
s'intercalent entre proc et dissipateur pour faire cette manip. (voir Tom's
hardware)
Les procs. n'ont pas de fusibles, car les 70 millions
de transistors sont fusibles par eux-mêmes pour ainsi dire. Et quand il sont
grillés, ben c'est foutu....
Pas apparentes ne veut pas dire pas existantes. Les P4 et P3 ont un "carré"
plus grand, qui intègrent et surtout protège tout (contre les manipulations
et les forces cinétiques inadaptés[voir le graveur de cuivre]) et qui est
en
conséquence moins fragile que les AMD.

petites soudures à coté du DIE.

Pourquoi écrivez vous "die" en majuscules ? Ce n'est pas un sigle.

Parce que tout le monde le fait, et que je pense en conséquence que la
pertinence que cela soit correct est relativement haute. En anglais "die"
veut dire "meurt", ce qui, écrit en minuscules pourrait générer une certaine
confusion, surtout en tenant compte qu'il est souvent question de mort
lors-que l'on parle de processeurs....

Juste le processeur, merci ! Pourquoi en mettre sur la carte mère ?

Pourquoi pas, pendant qu'on y est et pour reprendre tes mots, comme il ne
s'agit que de matière inerte, ça ne craint rien.

avec des kilos
de pâte, mais crois les autres qui disent qu'il vaut mieux l'éviter,
surtout

si tu ne veux pas avoir de courts circuits.....

Avec de la pâte électriquement isolante, rien à craindre de ce côté.

Non, *si* elle est isolante. La base de toutes (enfin je crois) pâtes
thermiques est du silicone et à cause de ses mauvaises propriétés thermiques
celui-ci est mélangé avec un max. de métaux ayants les propriétés désirés,
donc alu et cuivre pour les pattes bas prix et de l'argent pour les autres.
Les coles thermiques par-contre sont selon mes connaissances moins
conductrices. Au fait, les fabricants qui garantissent une isolation
électrique de leurs produits sont à consommer avec précaution, car "bonne
isolation électrique" est relativement vaste.....

Ciao
Marco

Zigomar wrote:

"On" a placé la CM entre les mâchoires d'un étau pour monter le ventilo?

Je n'ai pas assisté à la première opération de montage, seulement le
démontage et remontage.

Si je ne me trompe les
socles pour procs. sont montés sur des cartes mères en epoxy relativement
fines.

Substrat verre époxy standard 1,6 mm d'épaisseur.

Les fixations du dissipateur se trouvent également sur ce même
support. Donc "tirer" sur ces fixation quitte à graver du cuivre entre proc.
et dissipateur me fait soupçonner que "on" raconte n'importe quoi ....

Ce n'est pas "on" qui raconte, c'est moi. "On" a effectué l'opération en
ma présence.

si la CM
n'est pas cassée en mille morceaux, les circuits n'ont certainement pas
appréciés cette manip délicate! Oui, je m'en doute le système marchait
parfaitement,

Et marche toujours un an et demi après. C'est le mien.

mais bien monter un refroidissement ne veut pas dire exercer
une pression maximale mais plutôt exercer une pression la plus faible et la
plus régulière possible pour assurer un minimum de jour entre les composants

"On" s'en doute, aussi "on" a surtout exercé la pression minimum
nécessaire pour accrocher le ressort de maintien du dissipateur au
support.

Pourquoi écrivez vous "die" en majuscules ? Ce n'est pas un sigle.

Parce que tout le monde le fait,

Pas tout le monde. En tout cas, pas les fabricants de semi-conducteurs
comme AMD.

En anglais "die" veut dire "meurt",

Non, dans le contexte "die" (pluriel "dice") signifie "dé" (à jouer), et
désigne la puce de circuit intégré. Strictement rien à voir avec le
verbe "mourir" sinon une homographie.

"Annie D." <annie.demur@free.fr> a écrit dans le message de news:
3F9D76B0.B4538D36@free.fr...

Avec de la pâte electriquement isolante, rien à craindre de ce côté.

Oui, sauf que la pate electriquement isolante, l'est aussi thermiquement
d'ou les pates melangées avec des particules métalliques (ex artic silver)
qui du coup deviennent un peu moins thermiquement isolante et beaucoup moins
electriquement isolantes

"Annie D." <annie.demur@free.fr> wrote:

Pourquoi écrivez vous "die" en majuscules ? Ce n'est pas un sigle.

Parce que tout le monde le fait,

Pas tout le monde. En tout cas, pas les fabricants de semi-conducteurs
comme AMD.

Alors la je m'excuse mille fois, si AMD le dit, il ne me reste plus qu'à
m'incliner...

En anglais "die" veut dire "meurt",

Non,

Ah bon...


dans le contexte "die" (pluriel "dice") signifie "dé" (à jouer), et

désigne la puce de circuit intégré. Strictement rien à voir avec le
verbe "mourir" sinon une homographie.

C'est justement de cette possibilité de confondre que je parlais, DIE est le
coeur du proc. et non die qui pourrait signifier "meurt" ou "dé" en Anglais
et "la" en Allemand..... (même si AMD oblige) Comme je fréquente un grand
nombre de groupes Allemands, j'ai pris l'habitude d'écrire comme eux DIE
pour éviter encore une fois ce prob. de confusion avec "die" (la).

Tamarix wrote:

Avec de la pâte electriquement isolante, rien à craindre de ce côté.

Oui, sauf que la pate electriquement isolante, l'est aussi thermiquement
d'ou les pates melangées avec des particules métalliques (ex artic silver)
qui du coup deviennent un peu moins thermiquement isolante et beaucoup moins
electriquement isolantes

Je veux bien le croire, mais Artic Silver indique sur son site
http://www.arcticsilver.com/as5.htm que sa fameuse pâte à l'argent n'est
pas électriquement conductrice.

A ce propos, je viens de faire un tour sur le site d'un distributeur de
matériel électronique largement utilisé par les professionnels,
Radiospares (http://www.radiospares.fr). Parmi la demi-douzaine de pâtes
d'évacuation thermique proposées, certaines sont ou non à base de
silicone, mais, curieusement, toutes contiennent comme agents
thermoconducteurs non pas des particules métalliques mais des poudres
d'oxydes métalliques (céramiques). Et elles sont électriquement
isolantes (exemple de résistivité 10^14 ohms/cm).

Pour finir sur une note humoristique, j'ai déniché cette image
promotionnelle qui devrait faire hurler les tenants de la parcimonie en
matière d'application de pâte thermique ;o)
http://www.cuc.fr/consommables/nettoyage/90441.jpg

"Annie D." <annie.demur@free.fr> wrote:

Je veux bien le croire, mais Artic Silver indique sur son site
http://www.arcticsilver.com/as5.htm que sa fameuse pâte à l'argent n'est
pas électriquement conductrice.

Oui, bien sur, le constructeur n'ira pas vanter les propriétés négatives de
son produit.
Mais, si tu cherche bien tout en essayant de rester objective tu t'apercevra
qu'outre la conductivité selon les lois de Ohm, il y a aussi une certaine
conductivité capacitive.
Pour en revenir au arcticsilver tu trouve entre autre sur ce site autrichien
que je traduis:
http://www.ev-web.at/index.htm?/tuninginfo/arctic_silver.htm

enthält zwischen 78% und 82% Silberanteil

=> contient entre 78 et 82% d'argent (argent, pas oxyde d'argent)

Vernachlässigbare elektrische Leitfähigkeit
=> conductivité électrique négligeable (négligeable, pas *inexistante*
négligeable pour qui/quel proc.? Un voltage poussé au max par un bidouilleur
suportera-t-il ce "négligeable" supplémentaire?

hergestellt aus 99,8% reinem Silber
=> fabriqué avec de l'argent d'une pureté de 99,8% (ou vois tu une
concrétion d'argent
ou un oxyde d'argent? Regarde aussi la couler de ce truc)

Artic Silver II hat jedoch leicht kapazitive Eigenschaften und sollte aus
diesem Grund trotzdem von Leiterbahnen, Kontakten oder ähnlichem fern
gehalten werden.

=> Arctic Silver possède néanmoins de légères propriétés capacitives et
devrait être éloigné de tous circuits et contacts à cause de cette
propriété.
(Pas mal pour une pâte isolante à 10^14 ohms/cm) ;-)

besteht die Gefahr eines Kurzschlusses durch herausquellen des überflüssigen
Klebers bei der Montage, so sollten die gefährdeten Pins/Leitungen durch
reines Silikon oder einem Heißkleber isoliert werden.

=> En cas de danger de courts circuits causés par un débordement de pâte
lors du montage, les pins/conducteurs doivent être isolés préalablement avec
du silicone pur ou de la colle thermique.
(Pas mal pour une pâte isolante à 10^14 ohms/cm) ;-)

Bon je n'ai pas le courage de chercher les fiches techniques des autres
pâtes, mais je crois que la référence devrait suffire...

Pour finir sur une note humoristique, j'ai déniché cette image
promotionnelle qui devrait faire hurler les tenants de la parcimonie en
matière d'application de pâte thermique ;o)
http://www.cuc.fr/consommables/nettoyage/90441.jpg

C'est possible que le gars à apparemment acheté le "tube familial" de pâte
et se dit que si l'on en met au dessus du proc. ça ne fera pas de mal en en
mettant également en dessous.... Idée à vérifier pour un autre débat. Mais
au fait. Si le socle avait une plaque en alu ou cuivre au milieu, ceci ne
serait peut être pas une si mauvaise idée.... ;-))
Tiens, pour la conductivité d'oxydes de métaux, essaye de percer un mur au
niveau du câble électrique avec une mèche en carbure (oxyde de tungstène,
non conducteur selon ta théorie), ta perceuse en dira des nouvelles....
Ciao
Marco

Zigomar wrote:

Je veux bien le croire, mais Artic Silver indique sur son site
http://www.arcticsilver.com/as5.htm que sa fameuse pâte à l'argent n'est
pas électriquement conductrice.

Oui, bien sur, le constructeur n'ira pas vanter les propriétés négatives de
son produit.

Il ne s'agit pas de vanter ou non des propriétés électriques positives
ou négatives mais de les caractériser. C'est ce que font les fabricants
sérieux, mais curieusement pas Artic Silver.

Mais, si tu cherche bien tout en essayant de rester objective tu t'apercevra
qu'outre la conductivité selon les lois de Ohm,

La conductivité n'est pas pas tout à fait la loi d'Ohm.

il y a aussi une certaine conductivité capacitive.

C'est normal pour un isolant. Tous les isolants électriques ont des
propriétés capacitives, même l'air.

Pour en revenir au arcticsilver tu trouve entre autre sur ce site autrichien
que je traduis:
http://www.ev-web.at/index.htm?/tuninginfo/arctic_silver.htm

Ces informations figurent sur le site d'Artic Silver, en anglais.

=> contient entre 78 et 82% d'argent (argent, pas oxyde d'argent)

Pourquoi cette précision ? J'ai parlé d'oxydes métalliques contenus dans
les pâtes thermiques vendues par Radiospares, pas dans l'Artic Silver.

=> conductivité électrique négligeable (négligeable, pas *inexistante*

Rien d'anormal, l'isolant parfait n'existe pas. Aucun matériau n'a une
conductivité nulle, même le plus isolant des isolants.

négligeable pour qui/quel proc.? Un voltage poussé au max par un bidouilleur
suportera-t-il ce "négligeable" supplémentaire?

Par exemple, 1,75V en nominal pour un Athlon XP, c'est une tension
extrêmement faible, et même une augmentation de 20% ne fait strictement
aucune différence de ce point de vue. Il faut une résistance très basse
pour dériver un courant significatif sous 2V.

=> fabriqué avec de l'argent d'une pureté de 99,8% (ou vois tu une
concrétion d'argent
ou un oxyde d'argent? Regarde aussi la couler de ce truc)

Relisez mon article précédent puis ma réponse dans celui-ci un peu plus
haut. Je n'ai jamais parlé de la composition de l'Artic Silver.

=> Arctic Silver possède néanmoins de légères propriétés capacitives et
devrait être éloigné de tous circuits et contacts à cause de cette
propriété.
(Pas mal pour une pâte isolante à 10^14 ohms/cm) ;-)

Qu'allez-vous chercher ? Je n'ai pas écrit que cette valeur était
valable pour l'Artic Silver. De toute façon, la résistivité n'a rien à
voir avec le comportement capacitif.

=> En cas de danger de courts circuits causés par un débordement de pâte
lors du montage, les pins/conducteurs doivent être isolés préalablement avec
du silicone pur ou de la colle thermique.
(Pas mal pour une pâte isolante à 10^14 ohms/cm) ;-)

Encore une fois, cette valeur n'était pas citée comme étant celle de la
résistivité de l'Artic Silver. D'ailleurs, c'est bien le problème de
l'Artic Silver : aucune valeur numérique n'est fournie sur ses
propriétés électriques, ou alors elles sont bien cachées. Pour celles
dont j'ai parlé, les valeurs de la résistivité électrique, la constante
diélectrique (dont dépend l'importance de l'effet capacitif) et la
rigidité diélectrique (tenue au champ électrique) sont données sur des
feuilles de caractéristiques.

Tiens, pour la conductivité d'oxydes de métaux, essaye de percer un mur au
niveau du câble électrique avec une mèche en carbure (oxyde de tungstène,
non conducteur selon ta théorie), ta perceuse en dira des nouvelles....

Attention à la confusion ! Les CARBURES métalliques, tels que le carbure
de tungstène qui est effectivement conducteur, sont des combinaisons
chimiques de métal et de CARBONE. Les OXYDES métalliques sont des
combinaisons de métal et d'OXYGENE. Les forets contiennent du CARBURE de
tungstène, les pâtes thermiques contiennent des OXYDES métalliques.