Alors qu'il se murmure qu'Apple pourrait utiliser des batteries en L pour ses prochains iPhone en vue d'améliorer leur autonomie, il serait surprenant que Samsung ne cherche pas aussi des solutions pour faire de même sur ses propres smartphones de référence.
Le Business Korea affirme ainsi que le groupe coréen utilisera pour la première fois dans le Galaxy S9 un substrat SLP (Substrate Like PCB) à la place des habituels circuits imprimés PCB.
L'avantage de ce substrat, dérivé des HDI PCB (High Density Interconnected PCB), est de permettre de réduire l'encombrement des circuits électroniques en les empilant, laissant plus de place pour d'autres éléments, et en particulier dans le cas du Galaxy S9 pour embarquer une batterie de plus grande capacité.
Apple exploiterait pour sa part ce même SLP pour ses prochains iPhone de septembre, avec la même optique de réduire l'encombrement de la carte mère. Le Business Korea suggère que l'exploitation du SLP annonce d'importants changements pour l'industrie, entre ceux qui auront les moyens d'en disposer, comme Samsung ou Apple, et les autres.
Cela pourrait aboutir aux mêmes évolutions radicales de demande observées dans les affichages mobiles, où l'essor des affichages OLED in-cell Y-Octa de Samsung, pour lesquels la partie tactile est directement intégrée dans l'ensemble, a fortement affaibli la demande en modules TSP (Touch Screen Panel).
Pour le Galaxy S9, les modèles avec SoC Exynos profiteront de cette avancée du SLP, tandis que les versions avec SoC SnapDragon de Qualcomm resteront sur l'actuel HDI PCB.
